巨頭們紛紛涌入，DPU有何魔力？

時間：2020-10-28 09:27:29

關鍵字：計算機數據處理單元

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[導讀]半導體行業(yè)觀察自1950年代以來，中央處理器“CPU”一直是每臺計算機或智能設備的核心；到1990年代以來，GPU或圖形處理單元扮演了重要角色；所以，在過去的十年中，計算已經擺脫了PC和服務器的繁瑣局限，CPU和GPU為龐大的新超大規(guī)模數據中心提供了動力。然而最近幾年，隨著系統(tǒng)中...

本文來源：半導體行業(yè)觀察

自1950年代以來，中央處理器“ CPU”一直是每臺計算機或智能設備的核心；到1990年代以來，GPU或圖形處理單元扮演了重要角色；所以，在過去的十年中，計算已經擺脫了PC和服務器的繁瑣局限，CPU和GPU為龐大的新超大規(guī)模數據中心提供了動力。然而最近幾年，隨著系統(tǒng)中的CPU承受越來越多的網絡和存儲工作負載，DPU（即數據處理單元）已成為以數據為中心的加速計算模型的第三個成員。那么DPU又將發(fā)揮怎樣的作用？為何如英特爾和英偉達以及云供應商阿里、亞馬遜、微軟等巨頭們都紛紛涌入DPU？

DPU成為計算的三大支柱之一

Nvidia在今年早些時候的博客中表示：“DPU（即數據處理單元）已經成為以數據為中心的加速計算模型的第三個成員。Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛在一次演講中說：“這將代表未來計算的三大支柱之一?！边@三者之間，CPU用于通用計算，GPU用于加速計算，而DPU在數據中心周圍移動數據，進行數據處理。

那么什么是DPU？這里所說的DPU，就是Data Processing Unit的縮寫，也就是所謂的數據處理單元。DPU可以用作獨立的嵌入式處理器，但通常會集成到SmartNIC中，為未來的服務器提供支持。DPU是一種片上系統(tǒng)，或者說SOC，是結合了以下三個關鍵要素的新型可編程處理器：

行業(yè)標準的高性能軟件可編程多核CPU，通?；趶V泛使用的Arm架構，并與其他SOC組件緊密耦合。

高性能的網絡接口，能夠以網絡速度解析，處理和有效地將數據傳輸到GPU和CPU。

一組靈活的可編程加速引擎，旨在減輕網絡任務負擔并優(yōu)化AI和機器學習，安全性，電信和存儲等的應用程序性能。

那么為什么人們如此渴望使用DPU？首先，它更安全，因為控制平面可以在系統(tǒng)內和系統(tǒng)集群之間與數據平面分離。DPU可以執(zhí)行原本需要CPU處理的網絡、存儲和安全等任務。這就意味著如果在數據中心中采用了DPU，那么CPU的不少運算能力可以被釋放出來，去執(zhí)行廣泛的企業(yè)應用。

DPU還釋放了服務器的容量，以便它們可以恢復到應用程序計算。在一些具有大量I / O和沉重虛擬化的系統(tǒng)上內核成本縮減一半，因此吞吐量提高了2倍。除了內核的成本，還要計算整個機器的成本，包括其內存和I / O以及所釋放的工作量。所以，如果一臺負載嚴重的服務器要花2萬美元，那么DPU只要花1萬美元，就能保證它的安全性和靈活性——特別是如果所有的機器學習加速都隱藏在系統(tǒng)軟件中，企業(yè)就不必自己創(chuàng)建它了。

DPU豐富的、靈活和可編程的加速引擎可減輕和改善AI和機器學習應用的性能。所有的這些DPU功能對于實現隔離的裸機云原生計算至關重要，它也將定義下一代云規(guī)模計算。為此，國際巨頭開始紛紛提前布局。

DPU玩家有哪些？

根據THENEXTPLATFORM的分析指出，在2020年，SmartNIC正在演變成DPU，每個人都想在這個領域分一杯羹。在這個領域的玩家或者潛在玩家主要包括Broadcom，Intel，英偉達，Netronome，Pensando，Fungible和Xilinx，還包括云供應商三大巨頭。

大多數SmartNIC方法都是從基本的以太網控制器開始，要么在硅片上作為固件，要么在適配器上作為單獨的芯片。然后，使用以下三種方法之一，通過增加以下內容來提高其計算能力，從而使普通的NIC變得智能：方法一，收集許多Arm核心；方法二，增加流處理核心（FPC），這是一種是自定義設計的網絡處理器，通常為P4；方法三，增加現場可編程門陣列（FPGA），可編程邏輯。

Broadcom是商品以太網NIC控制器市場上無可爭議的領導者。Broadcom在2019 SDC演講中展示了Stingray架構，該公司采用了單芯片方法，與其他競爭對手的許多芯片板相比，單芯片SmartNIC解決方案在板級生產的成本始終較低。

以NetXtreme E系列控制器的邏輯為基礎，Broadcom在Stingray的中心設計了NetXtreme-S BCM58800芯片。然后將8個主頻為3 GHz的Arm v8 A72內核以群集配置放置。在3 GHz頻率下，這些可能是最快的SmartNIC Arm內核。另外，Stingray最多可以配置16 GB DDR4內存。接下來，混入了一些邏輯，以高達90 Gb / s的速度卸載加密，并卸載了擦除編碼和RAID等存儲處理。最后，Broadcom添加了它有些神秘的TruFlow技術。

Broadcom準備在今年晚些時候將Stingray轉移到7納米工藝，這將使其可從8核擴展到12核。了解了所提供產品的復雜性后，該公司還提供了用于SmartNIC應用程序開發(fā)和存儲控制器開發(fā)的Stingray開發(fā)人員工具包，它是完整SmartNIC產品提供的必要組件。

英偉達對DPU顯得尤為重視，此前它以69億美元收購了Mellanox，又以驚人的400億美元收購了Arm控股公司，在一段時間內，其DPU業(yè)務可能會比CPU業(yè)務更大，DPU也是Nvidia最新的一個布局。

對于英偉達來說，說它正在引入DPU的概念有點大膽。但是，有一說一，Mellanox確實在2015年9月以8.11億美元的天價收購了EZchip公司，該公司擁有多核芯片創(chuàng)業(yè)公司Tilera的資產，Tilera是最早使用知識產權的高度并行SmartNIC實施之一，該實施源自更早的MIT研究項目。

本質上，Tilera將處理內核安排為芯片上的切片，每個內核都具有到其周圍四個內核的高速總線。早在2013年，其旗艦產品就支持多達72個MIPS內核，內存控制器，加密模塊，PCIe塊和mPipe，這是通過SFP +連接器連接至多個MAC的通道的集合。Mellanox通過用Arm替換內核并將mPipe換成ConnectX邏輯，從而向前邁進了一步。與Broadcom一樣，當前的核心數量為8個Arm v8 A72核心，但主頻僅為2.4 GHz。它們排列成四個雙核Arm的集群。Bluefield目前正在使用Avago的16納米工藝，但是像Broadcom一樣，它也應該在今年夏天升級到7納米，并從8核轉變?yōu)?2核。

在今年GTC秋季會議上，Nvidia推出了其第二代DPU BlueField-2。到2022年，英偉達計劃推出第三代DPU，將計算中心的Arm CPU部分的性能提高5倍，達到350 SPEC整數單位，集成NEON SIMD單位的性能提高2倍以上，達到1.5 TOPS。BlueField-3 DPU卡上的網絡速度將提高一倍，最高可達400 Gb /秒，這大概是一對200 Gb /秒的端口。用于DPU卡的Ampere GPU加速器的下一次迭代將在BlueField-3X變體中提高25％，達到75 TOPS。

展望2023年的BlueField-4，ARM CPU和Nvidia GPU將集成到單個芯片中。Arm計算將提高2.9倍，達到1,000 SPEC整數單位，而同一芯片上的GPU加速器的性能將提高5.3倍，達到400 TOPS。

英特爾也對用于超大規(guī)模生產者和云構建者的可編程以太網交換和SmartNIC（越來越多地稱為DPU）更感興趣。隨著數據中心網絡中傳送的數據量以每年25％的速度增長。但是預算不能以這種速度增長，而且由于對原始CPU計算的偏見投資（與構建平衡的系統(tǒng)以更充分地利用可用的計算能力相反），網絡通常不超過分布式成本的10％系統(tǒng)。面對所有這些壓力，英特爾必須創(chuàng)新并幫助改善網絡，英特爾認為集成顯得很重要。

在DPU上，Intel主要是將CPU和FPGA結合在一起。但Intel新的SmartNIC并不intel自己做的，而是由Inventec和Silicom制造的，前者對于hyperscalers和云構建者來說是日益重要的ODM，而后者則是過去二十年來的網絡接口供應商。下圖是intel的SmartNIC產品，其中C5020X主要用于云端，N5010和N3000主要用于網絡端。

Xilinx是SmartNIC領域中另一位杰出的FPGA進入者，該公司于2019年秋季收購了Solarflare Communications，并且Solarflare自2012年以來一直在構建基于ASIC和FPGA的NIC進行電子交易。兩年前，兩家公司展示了其SmartNIC的多功能性，在收購Solarflare之前，他們是合作伙伴，在OCP峰會上公開展示了XtremeScale X2控制器邏輯在更大的FPGA內部作為軟NIC運行。

Xilinx的Alveo U25將雙SFP28端口直接連接到Zynq系列芯片，包括6GB DDR4內存，Zynq的FPGA和Arm內核可通過該芯片上運行的程序對其進行訪問。FPGA有520K邏輯元件可用，但是提供的四核Arm可以彌補可用門數的減少。賽靈思（Xilinx）將Alveo U25推向市場，最初是針對那些要求開放虛擬交換機（OvS）卸載功能的客戶。該公司宣布，在不久的將來，它將增加IPsec，機器學習（ML），深度包檢查（DPI），視頻轉碼和分析的卸載。

再就是有一家SmartNIC初創(chuàng)公司Pensando，由Cisco（思科）前首席執(zhí)行官John Chambers創(chuàng)建。John海帶來了六名前Cisco員工。Pensando的 DPU處理器稱為Capri，是一個具有多個并行級的P4可編程單元。然而，并行處理的確切程度是未知的，就像packet的性能、延遲和抖動還沒有公布一樣。Pensando保持P4應用程序的緊密性，這樣當緩存丟失時，P4應用程序仍然保留在Capri的緩存中，從而導致為某個指令獲取內存，降低了所有指標的性能。其他被稱為服務處理卸載的附加計算單元處理加密、存儲過程和其他任務。Pensando聲稱Capri可以提供線速性能。

Netronome是這個領域里的一家老牌創(chuàng)業(yè)公司，成立于2003年，迄今為止共獲得了5輪融資，總計7300萬美元。自2015年以來，該公司一直在積極推廣P4，當時它展示了第一款使用該技術的智能手表。自那以后，Netronome取得了一些重大進展，但最近有傳言稱它步履蹣跚，可能會退出市場。Netronome的DPU主要是NFP4000流處理器架構。該公司沒有使用單一的P4處理引擎，而是利用了兩類可編程的核心，48個P4處理核心和60個流處理核心。額外的硅用于分類、修改和管理。所有這些核心都可以在P4中編程。

另外一家做DPU的公司也不容小覷，它也專注于P4，即增加流處理核心（FPC）。它就是Fungible，Fungible聲稱正在生產數據處理單元（DPU）。在Hot chips上，這家初創(chuàng)公司披露了它的F1數據處理單元(DPU)，它將主要以未公布的系統(tǒng)級產品的形式銷售。從外部來看，F1看起來類似于Broadcom的Stingray和英偉達的BlueField-2，只是有更大的I/O帶寬。但在內部，它采用了高度可編程的數據平面?？偟膩碚f，它包括52個CPU核心，幾十個硬件加速器，800Gbps的網絡帶寬，512Gbps的PCI Express帶寬。盡管F1主要是為存儲系統(tǒng)設計的，但派生S1處理服務器連接。因此，DPU架構足夠靈活，可以充當系統(tǒng)和I / O處理器角色。Fungible表示已經對兩種芯片進行了生產認證。

除了上述這些SmartNIC供應商，全球的云廠商巨頭也都在部署SmartNIC，而且三家云供應商正在設計自己的系統(tǒng)級芯片（SoC）架構，他們就是阿里云的X-Dragon，亞馬遜AWS的Nitro和微軟Azure的Catapult。

阿里云的X-Dragon SmartNIC現在已進入第二代（X-Dragon II），并于2017年發(fā)布了第一代。其第二代芯片使它的輕量級內部Dragonfly虛擬機管理程序（在精神上類似于Firecracker）與SR一起使用。

AWS的Nitro現在已經是第三代產品，AWS Nitro是基于其Annapurna Labs團隊設計的內部SoC。Nitro使AWS客戶可以在其連接到的任何AWS云服務器上運行容器，虛擬機或裸機。Nitro卸載了虛擬機管理程序功能，并默認為通過SmartNIC傳遞的所有數據提供線速加密和解密-包括網絡和本地存儲流量。Nitro還提供了啟動和運行時硬件的信任根，大概不使用行業(yè)標準的可信平臺模塊（TPM）。

微軟 Azure的Catapult SmartNIC現在已經是第三代產品。微軟尚未發(fā)布Catapult規(guī)格，但已經開放了一段歷史。Azure將其在SmartNIC中的FPGA選擇定位為到定制設計ASIC遷移路徑上的一個點。當其云需求變得足夠穩(wěn)定以在Azure中實現四年到五年的使用壽命而不需要進行徹底的重新編程時，Azure將轉向定制設計的邏輯。同時，Azure認為FPGA提供了低延遲，低功耗等的最佳組合。

Azure于2012年在其WCS云存儲中部署了Catapult v1（“ Mount Granite”），同時在Bing和Azure內所有新購買的服務器中部署了Catapult v2（“ Pikes Peak”夾層和“ Story Peak” PCI-Express板）。從2015年開始。Azure在2017年部署了Catapult v3，以加速深層神經網絡并將Bing中的網絡速度提高到50 Gb /秒。

結語

十年前，隨著硬件加速技術的第一次重大沖擊，我們對GPU產品充滿了興趣?，F在，隨著FPGA擴展到超過300萬個邏輯單元，FPGA得以與其他可組合的處理模塊緊密地結合在一起，以實現網絡，內存，存儲和計算。有了這些進步，我們開始認識到第二次硬件加速浪潮的形成。因此，隨著SmartNIC市場終于出現，它將與下一波基于FPGA的硬件加速器融合。這將在加速市場中形成各種疊加，也許會促進變化，并改變我們對計算的展望。

不得不說，SoC和更重要的FPGA已經成熟到可以成為SmartNIC的基礎技術的地步，SmartNIC正在推動計算并因此將其加速到網絡邊緣，從而騰出服務器CPU來處理更多專注于關鍵業(yè)務和處理的解決方案。因此，越來越多供應商紛紛涌入DPU架構。DPU能否演繹CPU和GPU的佳話？讓我們靜待其變。

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