意法半導(dǎo)體發(fā)布50W Qi無(wú)線超級(jí)快充芯片

中國(guó)，2020年11月12日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出最新一代Qi無(wú)線超級(jí)快充芯片 STWLC88。新產(chǎn)品的輸出功率高達(dá)50W，能滿足消費(fèi)者在無(wú)需插電的情況下即可迅速為手機(jī)、平板、筆記本電腦等個(gè)人電子產(chǎn)品補(bǔ)給電力的需求，無(wú)論是安全性或是充電速度上都堪比有線充電。在手機(jī)無(wú)線充電應(yīng)用方面，意法半導(dǎo)體新一代50W無(wú)線充電IC的充電速度是上一代產(chǎn)品的兩倍。

為了給個(gè)人電子設(shè)備提供安全高功率無(wú)線充電，產(chǎn)品必須解決一系列設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和難題，其中包括能效、通信可靠性、異物檢測(cè)(FOD)，以及過(guò)熱、過(guò)壓和過(guò)流等保護(hù)。作為無(wú)線充電WPC聯(lián)盟的資深成員，意法半導(dǎo)體多年來(lái)一直基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Qi無(wú)線充電系統(tǒng)平臺(tái)提供設(shè)計(jì)解決方案，利用專利硬件、先進(jìn)的信號(hào)處理算法和專有的ST SuperCharge (STSC)協(xié)議，克服這些超出標(biāo)準(zhǔn)范圍的技術(shù)挑戰(zhàn)。通過(guò)整合這些技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，STWLC88和STWBC2數(shù)字控制器組合提供一套功能完整的收發(fā)解決方案，讓意法半導(dǎo)體客戶能高效、安全地實(shí)現(xiàn)大功率無(wú)線充電，同時(shí)符合Qi無(wú)線充電規(guī)范。

意法半導(dǎo)體模擬定制產(chǎn)品部總經(jīng)理Francesco Italia表示：“ST最新的STWLC88無(wú)線充電IC是一款優(yōu)秀的無(wú)線充電解決方案，具有行業(yè)領(lǐng)先的能效、超高的輸出功率和極佳的安全性。通過(guò)推出這款超級(jí)無(wú)線充電芯片，意法半導(dǎo)體將產(chǎn)品組合擴(kuò)展到不同的功率級(jí)別，覆蓋更廣泛的功率范圍，可滿足5G通信時(shí)代對(duì)更高功率充電器日益增長(zhǎng)的需求?！?

為了大幅降低外部物料清單成本，STWLC88內(nèi)部集成了多種電路，非常適合集成到對(duì)PCB面積要求嚴(yán)格的各種應(yīng)用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，與市場(chǎng)上所有的Qi EPP認(rèn)證發(fā)射器完全兼容?？偠灾琒TWLC88的新功能對(duì)提升充電性能和安全性至關(guān)重要，是中高功率無(wú)線充電應(yīng)用的理想選擇。

STWLC88現(xiàn)已投產(chǎn)，采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm間距WLCSP封裝。

STWLC88的評(píng)估板STEVAL-ISB88RX同時(shí)上市銷售，評(píng)估板配備先進(jìn)的GUI圖形界面工具，可以簡(jiǎn)化原型設(shè)計(jì)，并大幅縮短50W充電器的研發(fā)周期。

技術(shù)說(shuō)明：

憑借完全集成的超低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩(wěn)壓器，STWLC88取得了高能效和低損耗率，對(duì)于那些對(duì)散熱高度敏感的應(yīng)用，這一點(diǎn)是至關(guān)重要。在這款充電器芯片上，專用硬件和先進(jìn)算法可以克服大功率輸送過(guò)程中ASK和FSK的通信挑戰(zhàn)。此外，STWLC88提供高準(zhǔn)確度的異物檢測(cè)(FOD)和電流檢測(cè)系統(tǒng)，確保大功率電力輸送安全可控。

STWLC88還可以工作在高效發(fā)射Tx模式，實(shí)現(xiàn)大功率共享充電模式，手機(jī)化身成充電寶給其他設(shè)備充電。在STWLC88這顆TRx芯片上同時(shí)具備了業(yè)界領(lǐng)先的Q因子檢測(cè)功能，能確保最終用戶的安全操作和充電安全。

固件開發(fā)者和平臺(tái)設(shè)計(jì)人員可通過(guò)I2C接口自定義充電器芯片的參數(shù)，并且可以將配置參數(shù)下載到可擦寫1000多次的嵌入式FTP非易失性存儲(chǔ)器內(nèi)。后續(xù)固件補(bǔ)丁還可以提升IC的應(yīng)用靈活性。