關(guān)于典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的高速通信光耦解析

人類社會的進步離不開社會上各行各業(yè)的努力，各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開我們的設(shè)計者的努力，其實很多人并不會去了解電子產(chǎn)品的組成，比如高速通信光耦。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。

光電耦合器的電流傳輸比(CTR)的允許范圍是50%～200%。這是因為當CTR<50%時，光耦中的LED就需要較大的工作電流(IF>5.0mA)，才能正?？刂茊纹_關(guān)電源IC的占空比，這會增大光耦的功耗。

新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅(qū)動光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。

若用放大器電路去驅(qū)動光電耦合器，必須精心設(shè)計，保證它能夠補償耦合器的溫度不穩(wěn)定性和漂移。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值)，能夠直接通過微控制器來驅(qū)動，有助于降低功耗。

為了徹底阻斷干擾信號進入系統(tǒng)，不僅信號通路要隔離，而且輸入或輸出電路與系統(tǒng)的電源也要隔離，即這些電路分別使用相互獨立的隔離電源。

新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。

本文只能帶領(lǐng)大家對高速通信光耦有了初步的了解，對大家入門會有一定的幫助，同時需要不斷總結(jié)，這樣才能提高專業(yè)技能，也歡迎大家來討論文章的一些知識點。