國內(nèi)存儲廠商終于崛起：高性價比存儲產(chǎn)品層出不窮！

眾所周知，近年來在存儲國產(chǎn)化的政策支持下，隨著產(chǎn)品技術(shù)和研發(fā)經(jīng)驗的不斷積累，部分國內(nèi)優(yōu)秀廠商已開發(fā)出更貼近本土用戶需求的高性價比存儲產(chǎn)品。

全球NAND閃存行業(yè)正處在2D向3D的轉(zhuǎn)進期，幾大巨頭將重點都放在了3D的比拼上，未來沒有計劃增加2D的產(chǎn)能，并有可能進一步降低2D的生產(chǎn)比重。產(chǎn)業(yè)巨頭逐步放棄中小容量，這就給國內(nèi)存儲企業(yè)創(chuàng)造了歷史性的發(fā)展機遇。

來自深圳的存儲系統(tǒng)廠商時創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個案例：用長江存儲的wafer(晶圓)做封裝，封裝良率居然達到了99.98%。

“這是一個很高的良率數(shù)據(jù)。”倪黃忠表示，這一方面說明封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，“第二說明長江存儲的wafer穩(wěn)定性已經(jīng)達到非常高的要求，所以難怪他們可以從64層直接跳到128層。”

在閃存領(lǐng)域，層數(shù)越高技術(shù)難度越大，一般都是迭代開發(fā)。據(jù)介紹，三星、海力士、美光目前都有128 層的產(chǎn)品;但市場上還是以92、96 層為主要產(chǎn)品;今年來看，112 層、128 層以及144 層產(chǎn)品的占比不到15%，預(yù)計100層以上需要2022年才能成為主流。而國內(nèi)存儲廠商從上游開始發(fā)力，努力跟進。

面對與國際先進技術(shù)的差距，國內(nèi)存儲廠商需要找好突破口，務(wù)實前進。倪黃忠表示，趕不上不要盲目趕，把基礎(chǔ)做好，專注一個點，畢竟國內(nèi)的市場足夠大，并且他反復(fù)強調(diào)要避開低端化惡性競爭，瞄準(zhǔn)高端市場。

據(jù)介紹，時創(chuàng)意去年開始推出8GB eMMC嵌入式產(chǎn)品，2020年11月推出了256GB版本。據(jù)倪黃忠稱，這是國內(nèi)最短時間內(nèi)推出最大容量的eMMC產(chǎn)品，應(yīng)用在了一些4G手機上，而現(xiàn)階段目標(biāo)并不在旗艦手機，而是把眼光放在“現(xiàn)在能得到效益的產(chǎn)品”。

另一方面，供應(yīng)鏈的高效配合也成為關(guān)鍵。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊指出，存儲器產(chǎn)能非常依賴整個產(chǎn)業(yè)鏈，特別是前道的產(chǎn)能。因為存儲器永遠是一個波動性的操作，向上爬坡時需要晶圓、封裝測試等整個產(chǎn)業(yè)鏈的支持;在往下走的時候，也需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的強有力的支持，減少損失。

而面對資本的投資熱潮，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士顯得又煩惱，但又期待。除了井噴式半導(dǎo)體同業(yè)公司涌現(xiàn)，以及芯片爛尾工程，最讓企業(yè)家切身擔(dān)憂的問題之一就是人才流失。

在由國際巨頭牢牢把控的存儲市場里，國內(nèi)廠商開始嶄露頭角，摸索著自己的生存之道。

存儲芯片是電子信息領(lǐng)域的重大戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)品，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。對電子產(chǎn)品來說，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧產(chǎn)業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增。