對(duì)手韓國(guó)半導(dǎo)體崛起，國(guó)產(chǎn)芯片面臨夾擊

科技作為第一生產(chǎn)力，而半導(dǎo)體工藝則被認(rèn)為是科技發(fā)展的重要基石。當(dāng)前，唯有韓國(guó)三星與我國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電能夠?qū)崿F(xiàn)5nm工藝的芯片制造。而韓國(guó)半導(dǎo)體一直被認(rèn)為很強(qiáng)，但是明顯數(shù)據(jù)表示韓國(guó)三星在半導(dǎo)體行業(yè)已占據(jù)巨頭地位。而我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)中依舊處于尋找發(fā)展之道的階段，在世界半導(dǎo)體的夾擊中，還有很多需要突破的技術(shù)。

韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，以三星為代表的韓國(guó)企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。根據(jù)對(duì)韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(KIPO)過去十年(2011-2020)的 EUV 相關(guān)專利統(tǒng)計(jì)，在 2014 年達(dá)到 88 項(xiàng)的頂峰，2018 年為 55 項(xiàng)，2019 年為 50 項(xiàng)。

據(jù)悉，韓國(guó)企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)上一直不斷縮和國(guó)外企業(yè)之間的差距。在過去十年里，包括三星電子在內(nèi)的全球公司進(jìn)行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術(shù)領(lǐng)先。最近，代工公司開始使用 5 納米 EUV 光刻技術(shù)來生產(chǎn)智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)。

從專利數(shù)量來看，如果按照公司劃分，前六家公司占到總專利申請(qǐng)量的 59%。其中卡爾蔡司(德國(guó))占18%，三星電子(韓國(guó))占15%，ASML(荷蘭)占11%，S&S Tech(韓國(guó))占8%，臺(tái)積電(中國(guó)臺(tái)灣)為6%，SK海力士(韓國(guó))為1%，韓國(guó)勢(shì)力占比不小。

如果按照詳細(xì)的技術(shù)項(xiàng)目來劃分，處理技術(shù)(process technology)的專利申請(qǐng)量占32%;曝光設(shè)備技術(shù)(exposure device technology)的專利申請(qǐng)量占31%;膜技術(shù)(mask technology)占比為 28%，其他為 9%。

在工藝技術(shù)領(lǐng)域，三星電子占39%，臺(tái)積電占15%，這意味著兩家公司占54%。在膜領(lǐng)域，S&S Tech占28%，Hoya(日本)占15%，Hanyang University(韓國(guó))占10%，Asahi Glass(日本)占10%，三星電子占9%，韓國(guó)半導(dǎo)體在各個(gè)領(lǐng)域均在快速進(jìn)步。

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，這是韓國(guó)巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片，紙面參數(shù)上來看這款中端芯片性能不錯(cuò)，當(dāng)前曝光的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果也表明其超過了效果驍龍865。未來，三星Exynos2100的目標(biāo)已經(jīng)瞄準(zhǔn)了高通驍龍875。

通常，三星旗艦手機(jī)美國(guó)版和中國(guó)版都使用高通制造的芯片，其余市場(chǎng)包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那么將會(huì)成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實(shí)力最強(qiáng)的科技企業(yè)，具備芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，以及最終手機(jī)終端制造幾乎涵蓋一條龍產(chǎn)品鏈。

按照韓國(guó)媒體的報(bào)道數(shù)據(jù)稱，無論是專利的總量還是工藝技術(shù)領(lǐng)域的專利量，韓國(guó)三星的專利量都已經(jīng)達(dá)到了臺(tái)積電的兩倍有余。盡管目前在最先進(jìn)的5nm領(lǐng)域臺(tái)積電擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以及更多的市場(chǎng)份額，但是韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)崛起的速度不容小覷。

據(jù)此形勢(shì)，無疑我們正在面對(duì)“前狼后虎”的困境。所謂“前狼”，無疑是以美國(guó)為首的針對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的圍追堵截，而爭(zhēng)端的核心同樣是小小的芯片。而“后虎”，則意味著我們?cè)诖罅Πl(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，也不要忽視來自韓國(guó)“虎視眈眈”的潛在威脅。

就在如此嚴(yán)峻的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，近期國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。據(jù)悉，該企業(yè)擁有“國(guó)內(nèi)首個(gè)能生產(chǎn)7納米工藝ASML高端光刻機(jī)”，但卻因?yàn)橘Y金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級(jí)別投資面臨爛尾。

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，與資本共舞坐上風(fēng)頭扶搖直上，已經(jīng)嚴(yán)重存在過熱的勢(shì)頭。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想健康發(fā)展自然離不開資本的驅(qū)動(dòng)，但也更應(yīng)該培育市場(chǎng)，人才，需求，最終形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲，做不好中國(guó)芯。

回顧過往科技發(fā)展歷史，如果說泡沫無法避免那惟愿盡快破裂。當(dāng)潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實(shí)力并胸懷廣大的企業(yè)才能真正凸顯，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將走入正軌加速崛起。