[導讀]近日，爆料稱，驍龍875的架構為一個魔改超大核(基于Cortex-X1)，頻率2.84GHz，三個魔改大核(基于Cortex-A78，頻率2.42GHz)以及四個小核(Cortex-A55，頻率1.8GHz)。
近日，爆料稱，驍龍875的架構為一個魔改超大核(基于Cortex-X1)，頻率2.84GHz，三個魔改大核(基于Cortex-A78，頻率2.42GHz)以及四個小核(Cortex-A55，頻率1.8GHz)。
預測，12月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動，預計揭曉新旗艦芯片驍龍875。
經(jīng)查在GeekBench 5上，代號lahaina的驍龍875已經(jīng)經(jīng)由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機型有了初步跑分成績。
其中比較高的單核分數(shù)是1122，多核分數(shù)3319左右。
當然，如果對比蘋果的A系列處理器，那么和最新一代A14的差距就更明顯了。對比同樣5nm的麒麟9000，單核略有優(yōu)勢，多核則也落后。
至于更多詳細信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。由于該處理器仍在開發(fā)中，因此后續(xù)會有更多的信息曝光出來，21ic會持續(xù)跟進。希望能進一步優(yōu)化吧，不然明年的新旗艦就沒有任何優(yōu)勢了。
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