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[導(dǎo)讀]迄今為止最智能的全集成單芯片 LIN 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可降低 BOM 成本,簡(jiǎn)化電機(jī)控制的翼板、閥門、小型風(fēng)扇和泵的設(shè)計(jì)

2020 年 12 月 2 日,比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車行業(yè)機(jī)電一體化應(yīng)用(包括電機(jī)控制的翼板和閥門以及小型風(fēng)扇和泵)的第三代 LIN 驅(qū)動(dòng)器---MLX 81330和MLX 81332,適用于功率最高為 10 W 的小型電機(jī)。

Melexis 全集成 LIN 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器降低汽車行業(yè)機(jī)電一體化應(yīng)用的材料成本

第三代智能 LIN 驅(qū)動(dòng)器 MLX 81330(0.5 A 電機(jī)驅(qū)動(dòng))和 MLX 81332(1.0 A 電機(jī)驅(qū)動(dòng))基于高壓 SOI(絕緣體上硅)技術(shù),具有高水平的穩(wěn)定性和功能密集性,同時(shí)結(jié)合模擬電路和數(shù)字電路,提供真正完全符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 從機(jī)節(jié)點(diǎn)規(guī)范的單芯片解決方案。

除了集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器外,新一代產(chǎn)品還擴(kuò)充了 I/O 能力,并采用雙微控制器架構(gòu),一個(gè)內(nèi)核專門用于通信,另一個(gè)微控制器用于運(yùn)行應(yīng)用軟件。

MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 從機(jī)設(shè)計(jì)方法,可降低物料清單 (BOM) 成本、減小 PCB 尺寸、簡(jiǎn)化生產(chǎn)設(shè)計(jì)、加快組裝速度。MLX 81332 直接與 ECU 對(duì)接,最多可驅(qū)動(dòng)一個(gè)電機(jī)的四個(gè)相位,每個(gè)相位最大電流為 1 A,或者驅(qū)動(dòng)兩個(gè)相位,最大電流為 1.4 A。這意味著它可以利用磁場(chǎng)定向控制 (FOC) 算法(帶傳感器或無(wú)傳感器)驅(qū)動(dòng) 2 相直流電機(jī)、3 相 BLDC 電機(jī)或 4 相雙極性步進(jìn)電機(jī)。

智能 LIN 驅(qū)動(dòng)器包含 5 個(gè) 16 位 PWM 定時(shí)器、2 個(gè) 16 位定時(shí)器和一個(gè) 10 位 ADC 以及差分電流傳感放大器和溫度傳感器。此外,還集成了過(guò)電流、過(guò)電壓及過(guò)溫檢測(cè)/保護(hù)功能。除了支持模擬 I/O 外,還能使用汽車應(yīng)用的常用協(xié)議(例如 SPI 和 SENT)與標(biāo)準(zhǔn)外部傳感器對(duì)接。

Melexis 全集成 LIN 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器降低汽車行業(yè)機(jī)電一體化應(yīng)用的材料成本

集成的多個(gè)處理內(nèi)核共用一個(gè)片上存儲(chǔ)器架構(gòu)。應(yīng)用內(nèi)核 (MLX16-FX) 可以訪問(wèn) 32 KB 閃存(帶 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字節(jié)的 EEPROM(帶 ECC)。通信處理器 (MLX4) 可以訪問(wèn) 6 KB 的 ROM 和 512 字節(jié)的 RAM。嵌入式電機(jī)控制器 IC 用于實(shí)現(xiàn)符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全應(yīng)用。

智能 LIN 驅(qū)動(dòng)器隨附包含 LIN 通信協(xié)議棧的軟件。

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