聯(lián)手國家隊(duì)，中芯國際斥資500億用于12英寸晶圓制造

12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

公告顯示，于2020年12月4日(交易時段后)，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的注冊資本為50億美元，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊資本51%、24.49%和24.51%。

合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列;技術(shù)測試;集成電路相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計(jì)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品(對須根據(jù)相關(guān)法律審批的項(xiàng)目，將按照相關(guān)機(jī)構(gòu)核定的審批內(nèi)容開展業(yè)務(wù)活動)(受限于市場監(jiān)管機(jī)關(guān)最終審批及備案的內(nèi)容)。

21IC家注意到，國家集成電路基金II于2019年10月注冊成立，透過股權(quán)投資，主要投資于集成電路產(chǎn)業(yè)的價值鏈，其中以集成電路芯片生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試以及設(shè)備及材料為主。亦莊國投創(chuàng)立于2009年2月，為北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)財政審計(jì)局全資附屬公司。作為一家就北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級而成立的國有投資公司，亦莊國投可提供創(chuàng)新金融服務(wù)以滿足當(dāng)?shù)仄髽I(yè)發(fā)展需要。通過長周期戰(zhàn)略投資，同時搭建全流程的母基金體系，并依靠其市場實(shí)力，發(fā)展多元化的產(chǎn)業(yè)投資及金融服務(wù)，旨在促進(jìn)集成電路發(fā)展，以創(chuàng)造智能產(chǎn)業(yè)集群。

針對美國政府最近將中芯國際列為制裁名單中，中芯國際在公告中也對此做出回應(yīng)。公告表示，公司是獨(dú)立營運(yùn)的國際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球。本公司一直堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營，并遵守經(jīng)營地的相關(guān)法律法規(guī)，其服務(wù)和產(chǎn)品從未涉及任何軍事用途，皆用于民用及商用。公司強(qiáng)烈反對美國國防部的決定，此舉反映了美國國防部對本公司業(yè)務(wù)與技術(shù)最終用途的根本誤解。公司會繼續(xù)與美國政府相關(guān)部門保持積極的交流溝通。