史密斯英特康發(fā)布Volta 180系列探針頭提升晶圓測(cè)試方案性能

信息時(shí)代的迅猛發(fā)展催生了對(duì)消費(fèi)和商業(yè)電子產(chǎn)品巨大的需求。如何在有限的應(yīng)用空間增加更多的功能并兼具成本效益，這一需求促進(jìn)了晶圓級(jí)封裝和已知良好芯片測(cè)試的巨大增長(zhǎng)。 Volta 產(chǎn)品系列是史密斯英特康增強(qiáng)的解決方案，可以對(duì)最小引腳間距180um 的晶圓尺寸封裝及晶圓級(jí)封裝進(jìn)行快速而可靠的測(cè)試，以確保芯片性能是否符合要求，從而滿足終端產(chǎn)品的應(yīng)用。

全新的Volta180系列引腳最小間距（PITCH）降至180um，是的增強(qiáng)的晶圓級(jí)別測(cè)試解決方案，具備如下性能優(yōu)勢(shì)：

Volta 180可以滿足在750，000次壽命測(cè)試下仍保持低且穩(wěn)定的電阻，從而提供高精度的測(cè)量。

卓越的針頭共面性可滿足64 個(gè)工位，5000根探針同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，以提高生產(chǎn)效率

模組化的針頭設(shè)計(jì)能確保維護(hù)時(shí)可進(jìn)行快速更換，停機(jī)時(shí)間幾乎為零。

全探針陣列設(shè)計(jì)允許現(xiàn)場(chǎng)根據(jù)不同產(chǎn)品配置探針位置，使得單個(gè)Volta 180探針頭可測(cè)試多個(gè)產(chǎn)品。

史密斯英特康總裁 Paul Harris說(shuō)，“技術(shù)性的挑戰(zhàn)和封裝成本的上升推動(dòng)了晶圓級(jí)封裝和已知合格芯片（KGD）測(cè)試需求的增長(zhǎng)。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性價(jià)比滿足市場(chǎng)需求，會(huì)助力我們的合作伙伴大大提升測(cè)試效率和測(cè)試量率，從而增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！?