毫不夸張地說，一款優(yōu)質(zhì)的5G基帶可以推動全球5G部署,不僅為5G智能手機的快速普及保駕護航，而且還能為筆記本產(chǎn)品、XR終端等多種產(chǎn)品提供相應的5G解決方案。高通驍龍5G基帶在市場上獲得了高度認可，截至目前,市場上出現(xiàn)的幾十款5G手機幾乎全部選擇了高通驍龍5G基帶解決方案。
2020年在5G手機市場基本都會搭載的高通驍龍X55 5G基帶，就是一款能夠為各個領域產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)5G解決方案的基帶產(chǎn)品,各方面表現(xiàn)都很強。作為高通第二代5G基帶芯片,這驍龍X55不僅延續(xù)了上一代產(chǎn)品的優(yōu)勢,而且整體實力還在上一代5G基帶基礎上有明顯提升。
高通驍龍X55 5G基帶采用了7納米制成工藝打造,芯片整體制造工藝的提升,輕薄的外形有效地降低了能耗。都說5G手機能耗高，掉電快。而高通X55 5G基帶從制程工藝上發(fā)力，根源上解決能耗問題，為5G手機提供了強大的續(xù)航能力。功能方面，高通驍龍X55 5G基帶支持獨立和非獨立網(wǎng)絡部署,支持毫米波,以及6GHz以下全部頻段信號。在5G模式下，高通驍龍X55 5G基帶可實現(xiàn)最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。強大的信號接收能力、高速、穩(wěn)定地的網(wǎng)絡性能，讓搭載高通驍龍X55 5G基帶的智能手機在信號及連接方面的表現(xiàn)十分優(yōu)秀。
種種優(yōu)秀的表現(xiàn)，無一不體現(xiàn)了高通在5G領域中的強大技術優(yōu)勢。眾多手機廠商都選擇高通5G解決方案也是意料之中的。就連現(xiàn)階段大熱的iPhone 12系列，也是全員采用高通X55 5G基帶芯片。之前蘋果手機就因為信號問題而一直受人詬病，iPhone12系列采用高通的5G基帶芯片的消息一出讓蘋果的粉絲期待了很久，畢竟長久存在的信號問題解決了，對消費者來說蘋果就更有誘惑力了。
不過，手上的高通驍龍 X55 5G手機還沒捂熱乎，高通的第三代5G基帶解決方案—— X60又來了！高通驍龍X60 5G基帶是全球首款采用5nm工藝的5G基帶芯片,相比前代高通驍龍X55 5G基帶的7nm制程，更大幅度內(nèi)降低了因為高速率而產(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題。另外高通驍龍X60 5G基帶還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz。這將給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。
高通最新推出的驍龍888 5G移動平臺，就集成了驍龍X60 5G基帶，大量旗艦級5G手機很快將投放市場，驍龍?zhí)幚砥骱突鶐У膹姀娐?lián)合，勢必又會為消費者帶來頂級的使用體驗提升。
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