CEO心寒要辭職，股價(jià)大跌：傳中芯國(guó)際“內(nèi)訌”！

時(shí)間：2020-12-16 23:08:55

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體中芯國(guó)際

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[導(dǎo)讀]近日，報(bào)道顯示，蔣尚義要再次加盟中芯國(guó)際，中芯國(guó)際兩位聯(lián)席CEO趙海軍、梁孟松將直接向蔣尚義匯報(bào)。值此之際，梁孟松卻表示將要發(fā)出辭呈。網(wǎng)傳梁孟松對(duì)12月9日被董事長(zhǎng)周子學(xué)告知。他直言，在公司董事會(huì)和股東會(huì)通過(guò)蔣尚義提名任職之后，將正式提出辭呈。

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近日，報(bào)道顯示，蔣尚義要再次加盟中芯國(guó)際，中芯國(guó)際兩位聯(lián)席CEO趙海軍、梁孟松將直接向蔣尚義匯報(bào)。值此之際，梁孟松卻表示將要發(fā)出辭呈。

網(wǎng)傳梁孟松對(duì)12月9日被董事長(zhǎng)周子學(xué)告知。他直言，在公司董事會(huì)和股東會(huì)通過(guò)蔣尚義提名任職之后，將正式提出辭呈。

CEO心寒要辭職，股價(jià)大跌：傳中芯國(guó)際“內(nèi)訌”！

12月16日早間，中芯國(guó)際發(fā)公告表示，董事會(huì)注意到，有媒體報(bào)道本公司執(zhí)行董事及聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松擬辭任本公司職務(wù)的消息，并且本公司已知悉梁孟松其有條件辭任的意愿。

公告顯示，中芯國(guó)際目前正積極與梁孟松核實(shí)其真實(shí)辭任之意愿，公司任何最高管理層人事變動(dòng)，以公告為準(zhǔn)。

信息顯示，2016年12月蔣尚義曾正式加入中芯國(guó)際，任職第三類(lèi)獨(dú)立非執(zhí)行董事，于2019年6月21日辭任。隨后，蔣尚義加盟武漢弘芯，出任CEO?？傆?jì)劃投資1280億元的武漢弘芯半導(dǎo)體，是湖北省近兩年新建的一個(gè)集成電路項(xiàng)目，曾被省、市兩級(jí)列為重大在建項(xiàng)目。然而今年11月，央視曝光，該項(xiàng)目已成為“爛尾”項(xiàng)目。2020年11月17日，蔣尚義發(fā)布律師函聲明，已于6月因個(gè)人原因辭去武漢弘芯一切職務(wù)，弘芯也接受了此辭呈。

蔣尚義曾擔(dān)任臺(tái)積電研發(fā)副總裁和共同首席運(yùn)營(yíng)官（COO）等職務(wù)。在臺(tái)積電任職期間，蔣尚義牽頭了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，使臺(tái)積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。

梁孟松方面，則是半導(dǎo)體圈“排名前十的行業(yè)頂尖人才”，曾一舉助力臺(tái)積電、三星成為全球晶圓廠(chǎng)代工市場(chǎng)的巨頭，被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為“半導(dǎo)體行業(yè)的傳奇”。2017年，梁孟松正式加入中芯國(guó)際，與原CEO趙海軍共同作為聯(lián)席CEO，主導(dǎo)14nm工藝。

CEO心寒要辭職，股價(jià)大跌：傳中芯國(guó)際“內(nèi)訌”！

公開(kāi)資料以及知情人士的透露，在過(guò)去十多年間，中芯國(guó)際的“高管內(nèi)斗”問(wèn)題一直存在。9年前，時(shí)任中芯國(guó)際CTO的楊士寧與彼時(shí)CEO王寧國(guó)之間發(fā)生內(nèi)斗，結(jié)果導(dǎo)致兩人一起“出局”。前面也說(shuō)到，現(xiàn)任聯(lián)席CEO的梁孟松與趙海軍之間也是一直被傳“不合”，兼之此次蔣尚義的回歸直接導(dǎo)致梁孟松提出離職。

16日，中芯國(guó)際A股開(kāi)盤(pán)跌4.16%，截至下午13時(shí)30分跌幅擴(kuò)大至6.13%。下午復(fù)牌，中芯國(guó)際港股跌超8%，截止下午13時(shí)30分跌幅收窄至5.65%.

CEO心寒要辭職，股價(jià)大跌：傳中芯國(guó)際“內(nèi)訌”！

資料顯示，中芯國(guó)際自去年四季度開(kāi)始量產(chǎn)14nm。公司先進(jìn)工藝（28nm/14nm）業(yè)務(wù)收入占比從2017年第三季度的8.8%提升至今年第三季度的14.6%。

梁孟松此前在第三季度電話(huà)會(huì)議上表示，目前14nm良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。第二代先進(jìn)工藝技術(shù)“N+1”正在做客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證，已進(jìn)行小量試產(chǎn)。相比一代，第二代14nm性能提升20%，功率減少57%，邏輯面積減少63%，集成系統(tǒng)面積減少55%。

有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，梁孟松的辭職原因或許比較復(fù)雜；其中之一或是由于外部環(huán)境因素影響，中芯國(guó)際未來(lái)發(fā)展先進(jìn)制程的步伐成未知數(shù)，特別是EUV光刻機(jī)若無(wú)法到位，中芯國(guó)際短期或?qū)⒅共接?nm。而蔣尚義想要推動(dòng)的先進(jìn)封裝技術(shù)與小芯片技術(shù)方向被認(rèn)為或許是個(gè)技術(shù)上的突破口。