英飛凌持續(xù)引領(lǐng) MEMS 麥克風(fēng)市場，新技術(shù)進(jìn)一步改善聲學(xué)性能和功耗

【2021年1月8日，德國慕尼黑訊】根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia報告指出，英飛凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麥克風(fēng)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)報告中MEMS 芯片銷售量顯示，英飛凌的市場份額已然躍升至 43.5%，使其成為市場龍頭，領(lǐng)先第二名將近4%，甚至遠(yuǎn)超第三名37%以上。如此積極的發(fā)展速度，歸功于英飛凌在 MEMS 麥克風(fēng)設(shè)計和大批量生產(chǎn)方面的長期經(jīng)驗(yàn)，為市場帶來無與倫比的消費(fèi)者體驗(yàn)。

現(xiàn)在，英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風(fēng)──XENSIV? MEMS 麥克風(fēng) IM73A135可提供更好的效果。麥克風(fēng)設(shè)計人員必須經(jīng)常在高信噪比 (SNR)、小封裝、高聲學(xué)過載點(diǎn)、低功耗，以及 MEMS與ECM麥克風(fēng)之間做出取舍。因此，需要最高性能麥克風(fēng)的應(yīng)用在以前可能仍會采用ECM，而非MEMS。但現(xiàn)在有了 IM73A135，設(shè)計人員從此不再需要妥協(xié)。

IM73A135 麥克風(fēng)具備了 73 dB 的 SNR 和較高的聲學(xué)過載點(diǎn) (135 dB SPL)，使其擁有高動態(tài)范圍，且體積小巧 (僅 4 x 3 x 1.2 mm3)，亦具有緊密的頻率曲線匹配功能，可實(shí)現(xiàn)最有效的音頻信號處理，并達(dá)到業(yè)界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使設(shè)計人員達(dá)到 ECM 獨(dú)有的高水準(zhǔn)音頻性能，同時兼具 MEMS 技術(shù)的固有優(yōu)勢。

英飛凌新款 MEMS 麥克風(fēng)具有出色的特性，可增強(qiáng)耳機(jī)的主動降噪功能。預(yù)計到 2025 年，該市場將增長至約 2.5 億個設(shè)備，年復(fù)合增長率將達(dá)到 16%*2。此外，IM73A135 具有的低自噪聲特性，特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機(jī)或錄音機(jī)所需的高品質(zhì)音頻擷取，這也是另一個預(yù)期將大幅增長的市場。

適用于可穿戴設(shè)備的全新數(shù)字低功耗技術(shù)

英飛凌不僅在持續(xù)擴(kuò)展其品牌 MEMS 麥克風(fēng)的產(chǎn)品組合，同時也通過推出最新的低功耗數(shù)字ASIC 技術(shù)來擴(kuò)大其領(lǐng)先地位。這項展現(xiàn)最低功耗的技術(shù)將廣泛用于“Infineon-inside”麥克風(fēng)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)所制造并擁有自有品牌的各種新一代數(shù)字麥克風(fēng)中。該技術(shù)具有領(lǐng)先業(yè)界的低功耗模式，耗電量僅 110μA，非常適合智能手表、健身手環(huán)等在內(nèi)的可穿戴設(shè)備市場。由于對產(chǎn)品美觀的需求不斷增長，為了更能滿足消費(fèi)者的日常需求，預(yù)計到 2025 年，該市場將增長到約 6.5 億個設(shè)備，在 2020 年至 2025 年預(yù)測期間內(nèi)，年復(fù)合增長率將接近 20%*3。

供貨情況

XENSIV MEMS 麥克風(fēng) IM73A135 將于 2021 年 3 月在分銷市場上市。適用于可穿戴設(shè)備的全新 MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)將在接下來的幾個月由“Infineon-inside”合作伙伴推出。