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[導讀]現在很多現代的NAND閃存設備都采用了一種新型的架構,將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結構封裝。



現在很多現代的NAND閃存設備都采用了一種新型的架構,將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結構封裝。

SD卡壞了,還能這樣修復?!


直到最近,所有的存儲卡,如SD、索尼的MemoryStick、MMC等,都包含了一個非常簡單的“經典”結構,其中包含了獨立的部分:一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內存芯片。在這種情況下,恢復的整個過程非常簡單,我們只是解焊了內存芯片,用PC-3000 FLASH直接讀取它,并與普通USB閃存驅動器做了同樣的準備。

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但是,如果我們的存儲卡或UFD設備是基于一體封裝架構的,我們該怎么辦?如何訪問NAND內存芯片并從中讀取數據?

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基本上,在這種情況下,我們應該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層,在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術引腳。

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在開始處理一體FLASH數據恢復之前,我們應該警告你,一體FLASH器件焊接的整個過程很復雜,需要良好的焊接技能和特殊設備。 如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件,那么最好在一些數據不重要的配件在設備上嘗試您的技能。 例如,您可以購買其中的幾個,以測試您的準備和焊接技能。
您可以在下面找到必要設備清單:

一個好的光學顯微鏡,x2, x4, x8變焦;

USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭,很尖的烙鐵頭;

雙面膠帶;

液體活性劑;

BGA助焊劑;

熱風槍(例如- Lukey 702);

松香;

木制牙簽;

酒精(75%以上純度);

直徑0.1毫米的銅線,漆包線;

首飾級砂紙(1000、2000、2500末(數值越大,沙子越小);

BGA錫球為0.3 mm的;

鑷子;

鋒利的手術刀;

圖紙與引腳分配方案;

PC-3000 Flash 線路板適配器;

當所有的設備都準備好進行焊接時,我們就可以開始生產了。
首先,我們使用我們的一體FLASH設備。在我們的例子中,它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。

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之后,我們開始從底部擦掉陶瓷層。 這個操作需要一些時間,所以你應該非常耐心和小心。 如果你損壞了引腳層,數據恢復將是不可能的!
我們從粗砂紙(最大尺寸的砂)開始 – 1000或1200。

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當第一大部分涂層被去除時,有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。

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最后,當觸點銅層變得可見時,我們應該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。

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如果你正確地執(zhí)行所有的操作,最后你會得到這樣的東西:

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下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。
要繼續(xù)使用整塊,我們需要焊接3組觸點:
  1. 數據I / O觸點: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;

  2. 指令觸點: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;

  3. 電源觸點: VCC, GND.

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首先,您需要選擇一體FLASH器件的類別(在我們的例子中為microSD卡),之后您必須選擇兼容的引腳排列(在我們的例子中為2型)。

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之后,我們應該將microSD卡固定在電路板適配器上,以便更方便地焊接。

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在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個好主意。 你可以把這個方案放在你的旁邊,這樣當你需要檢查引腳數組時,它就在眼前。

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我們準備開始焊接過程了,確保工作站有足夠的光線。
在小刷子的幫助下,將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點上。

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在濕齒鎬的幫助下,我們應將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標記的銅引腳觸點上。 最好使用尺寸為觸點直徑約75%的BGA錫球。 液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。

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當所有的BGA錫球都放在引腳上時,我們應該使用烙鐵來熔化錫。
小心!輕輕地執(zhí)行所有動作!
為了熔化,請用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。

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當所有的BGA錫球都熔化后,你需要在觸點上放一些BGA助焊劑。

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使用熱風槍,我們應該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點之間分配熱量并小心地熔化它們。
加熱后,所有觸點和BGA錫將采取半球形式。

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現在我們應該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。
您需要將它灑在microSD卡上,并用刷子清潔它。

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下一步是準備銅線,它們的長度應相同(約5-7厘米)。
為了切割相同尺寸的電線,我們建議使用一張紙作為長度測量儀。

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之后,我們應該借助手術刀從電線上去除隔離漆,從兩側稍微劃傷它們:

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電線準備的最后一個階段將是松香絲鍍錫的過程,以便更好地進行焊接。

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現在我們準備開始焊接電路到我們的電路板,我們建議您從電路板的側面開始焊接,然后在顯微鏡的幫助下,繼續(xù)將電線的另一側焊接到單片器件上。

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最后,所有電線都焊接到電路板上,我們準備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。
這是最復雜的操作,需要很多耐心。如果你覺得你很累 – 休息一下,吃一些甜的東西,喝一杯咖啡(血液中的糖會幫助你的手不要動搖)。之后,開始焊接。
對于右撇子,我們建議右手拿烙鐵,而左手拿鑷子用銅線。 你的烙鐵應該是干凈的, 不要忘記在焊接時不時清理它!

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當所有觸點都焊接完畢后,確保沒有任何一個觸點連接到GND層,所有的針腳必須非常緊固!

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現在我們準備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH,并開始讀取過程!

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來源:網絡

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