現在很多現代的NAND閃存設備都采用了一種新型的架構，將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結構封裝。
直到最近，所有的存儲卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個非常簡單的“經典”結構，其中包含了獨立的部分：一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內存芯片。在這種情況下，恢復的整個過程非常簡單，我們只是解焊了內存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅動器做了同樣的準備。
但是，如果我們的存儲卡或UFD設備是基于一體封裝架構的，我們該怎么辦？如何訪問NAND內存芯片并從中讀取數據？
基本上，在這種情況下，我們應該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層，在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術引腳。
在開始處理一體FLASH數據恢復之前，我們應該警告你，一體FLASH器件焊接的整個過程很復雜，需要良好的焊接技能和特殊設備。 如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件，那么最好在一些數據不重要的配件在設備上嘗試您的技能。 例如，您可以購買其中的幾個，以測試您的準備和焊接技能。 您可以在下面找到必要設備清單：
一個好的光學顯微鏡，x2, x4, x8變焦;
USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭，很尖的烙鐵頭;
雙面膠帶;
液體活性劑;
BGA助焊劑;
熱風槍(例如- Lukey 702);
松香;
木制牙簽;
酒精(75%以上純度);
直徑0.1毫米的銅線，漆包線;
首飾級砂紙(1000、2000、2500末(數值越大，沙子越小);
BGA錫球為0.3 mm的;
鑷子;
鋒利的手術刀;
圖紙與引腳分配方案;
PC-3000 Flash 線路板適配器;
當所有的設備都準備好進行焊接時，我們就可以開始生產了。 首先，我們使用我們的一體FLASH設備。在我們的例子中，它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。
之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層。 這個操作需要一些時間，所以你應該非常耐心和小心。 如果你損壞了引腳層，數據恢復將是不可能的！
我們從粗砂紙（最大尺寸的砂）開始 – 1000或1200。
當第一大部分涂層被去除時，有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。
最后，當觸點銅層變得可見時，我們應該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。
如果你正確地執(zhí)行所有的操作，最后你會得到這樣的東西：
下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。
要繼續(xù)使用整塊，我們需要焊接3組觸點：
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數據I / O觸點: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
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指令觸點: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
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電源觸點: VCC, GND.
首先，您需要選擇一體FLASH器件的類別（在我們的例子中為microSD卡），之后您必須選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為2型）。
之后，我們應該將microSD卡固定在電路板適配器上，以便更方便地焊接。
在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個好主意。 你可以把這個方案放在你的旁邊，這樣當你需要檢查引腳數組時，它就在眼前。
我們準備開始焊接過程了，確保工作站有足夠的光線。
在小刷子的幫助下，將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點上。
在濕齒鎬的幫助下，我們應將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標記的銅引腳觸點上。 最好使用尺寸為觸點直徑約75％的BGA錫球。 液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。
當所有的BGA錫球都放在引腳上時，我們應該使用烙鐵來熔化錫。
小心！輕輕地執(zhí)行所有動作！
為了熔化，請用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。
當所有的BGA錫球都熔化后，你需要在觸點上放一些BGA助焊劑。
使用熱風槍，我們應該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點之間分配熱量并小心地熔化它們。
加熱后，所有觸點和BGA錫將采取半球形式。
現在我們應該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。
您需要將它灑在microSD卡上，并用刷子清潔它。
下一步是準備銅線，它們的長度應相同（約5-7厘米）。
為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長度測量儀。
之后，我們應該借助手術刀從電線上去除隔離漆，從兩側稍微劃傷它們：
電線準備的最后一個階段將是松香絲鍍錫的過程，以便更好地進行焊接。
現在我們準備開始焊接電路到我們的電路板，我們建議您從電路板的側面開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下，繼續(xù)將電線的另一側焊接到單片器件上。
最后，所有電線都焊接到電路板上，我們準備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。
這是最復雜的操作，需要很多耐心。如果你覺得你很累 – 休息一下，吃一些甜的東西，喝一杯咖啡（血液中的糖會幫助你的手不要動搖）。之后，開始焊接。 對于右撇子，我們建議右手拿烙鐵，而左手拿鑷子用銅線。 你的烙鐵應該是干凈的， 不要忘記在焊接時不時清理它！
當所有觸點都焊接完畢后，確保沒有任何一個觸點連接到GND層，所有的針腳必須非常緊固！
現在我們準備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH，并開始讀取過程！
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