意法半導(dǎo)體攜三款首秀應(yīng)用參展MWC 2021上海，聚焦AR、非接交易、藍(lán)牙

意法半導(dǎo)體參展2月23日至25日舉辦的MWC 2021上海。除實(shí)體展臺(tái)外，為更好地滿足不同觀眾的需求，我們還開(kāi)通了線上虛擬展廳。展品演示圍繞智能出行、電源和能源管理、物聯(lián)網(wǎng)和5G三大領(lǐng)域進(jìn)行。隨著越來(lái)越多的業(yè)內(nèi)人士會(huì)到現(xiàn)場(chǎng)參觀，我們希望帶來(lái)有價(jià)值的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。每件展品都代表了ST在過(guò)去一年的技術(shù)進(jìn)步和研發(fā)成果，并反映了行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。在ST的近百個(gè)展品中，本文將重點(diǎn)介紹其中的三種應(yīng)用：增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡激光束掃描技術(shù)、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。

ST AR眼鏡激光束掃描解決方案實(shí)體應(yīng)用首次亮相

蒞臨MWC 2021上海大會(huì)的觀眾可以一睹ST最新的近眼顯示激光掃描技術(shù)產(chǎn)品風(fēng)采。今年年初，ST在CES虛擬展廳發(fā)布了新一代AR眼鏡，本屆MWC上海大會(huì)上我們首次帶來(lái)實(shí)物展出，供參觀者體驗(yàn)。 為了減少眼鏡框架表面引起交叉感染，眼鏡被放置在基座上，不過(guò)，現(xiàn)場(chǎng)觀眾還是可以試看眼鏡，體驗(yàn)圖像的清晰度。此外，ST也為線上參觀者提供了虛擬演示。

應(yīng)對(duì)重大挑戰(zhàn)

AR行業(yè)面臨多個(gè)重大難題，例如，功耗、尺寸、亮度和環(huán)境光對(duì)比度。ST的激光束掃描解決方案可以解決這些難題，并幫助參觀者了解其技術(shù)的重要性?？朔@些挑戰(zhàn)可以讓AR在信息學(xué)和相關(guān)信息顯示技術(shù)領(lǐng)域，無(wú)論是專業(yè)、工業(yè)還是產(chǎn)消應(yīng)用中，都有廣闊的應(yīng)用前景。

展示形狀因數(shù)

這款眼鏡還展示了使形狀因數(shù)得到改善、整體設(shè)計(jì)更加實(shí)用的創(chuàng)新技術(shù)。舉例來(lái)說(shuō)，我們的激光束掃描光學(xué)引擎集成了合作伙伴歐司朗OSRAM開(kāi)發(fā)的新型激光二極管模塊，系統(tǒng)尺寸變得更緊湊，此外，ST的先進(jìn)激光二極管驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)上升/下降時(shí)間少于500皮秒，可顯著提高光學(xué)光引擎的性能，實(shí)現(xiàn)更清晰的圖像、高效的調(diào)制方案和更低的功耗。

ST將光學(xué)引擎信號(hào)耦合到合作伙伴Dispelix開(kāi)發(fā)的衍射波導(dǎo)鏡片，實(shí)現(xiàn)極高的圖像亮度、美觀的設(shè)計(jì)和出色的整體性能。我們的產(chǎn)品提供更大的動(dòng)眼框，能夠更好地適應(yīng)用戶的面部形態(tài)，降低對(duì)特殊裝配和測(cè)量的需求，而其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品則需要更多的測(cè)量元件。有了這個(gè)新系統(tǒng)，任何人都可以戴上眼鏡，欣賞清晰的圖像。

搭建可穿戴AR生態(tài)系統(tǒng)

這款眼鏡讓參觀者能夠略窺AR眼鏡的未來(lái)。該技術(shù)演示解決方案涉及研制最終產(chǎn)品所需的全部技術(shù)、元器件、系統(tǒng)和解決方案。為創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，ST與四個(gè)聯(lián)合創(chuàng)始伙伴(歐司朗、Dispelix、應(yīng)用材料和Mega1)成立了LaSAR聯(lián)盟，其中一些成員為本屆會(huì)議展出的眼鏡模型做出了重要貢獻(xiàn)。這個(gè)開(kāi)放聯(lián)盟將會(huì)繼續(xù)發(fā)展壯大，不斷加入的新會(huì)員為聯(lián)盟帶來(lái)新的重要解決方案。該聯(lián)盟為設(shè)計(jì)師和開(kāi)發(fā)人員提供研制AR可穿戴產(chǎn)品并快速推向市場(chǎng)所需的全部資源。

首次發(fā)布STPay-Mobile移動(dòng)支付平臺(tái)

移動(dòng)交易面臨多樣化的困境

MWC 上海大會(huì)為應(yīng)對(duì)移動(dòng)支付系統(tǒng)等新流動(dòng)性挑戰(zhàn)帶來(lái)新的機(jī)會(huì)。該技術(shù)本身已經(jīng)成熟，許多智能手機(jī)或智能卡都支持非接觸式交易，且不限于銀行業(yè)務(wù)。如，公共交通機(jī)構(gòu)開(kāi)始向非接應(yīng)用轉(zhuǎn)型，發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)成本和實(shí)用優(yōu)勢(shì)，通過(guò)應(yīng)用程序向卡中充值或?qū)⑺锌ㄌ摂M化到手機(jī)錢包中，使這項(xiàng)功能具有很大的吸引力。然而，各個(gè)國(guó)家通常采用不同的公共交通標(biāo)準(zhǔn)，這給移動(dòng)設(shè)備制造商在全球范圍部署應(yīng)用帶來(lái)挑戰(zhàn)。針對(duì)這一難題，ST在MWC 2021上海大會(huì)上發(fā)布了全新的STPay-Mobile解決方案。

專注服務(wù)及其落地

STPay-Mobile是一個(gè)合作項(xiàng)目，邀請(qǐng)技術(shù)供應(yīng)商將他們的解決方案整合到ST的ST54平臺(tái)上。這是在ST的系統(tǒng)上快速增加一個(gè)上層服務(wù)層，擴(kuò)大平臺(tái)覆蓋范圍的一種方式。此前，其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品解決方案僅支持為數(shù)不多的幾種卡技術(shù)，給希望打入其他市場(chǎng)的方案設(shè)計(jì)帶來(lái)了問(wèn)題。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等專有標(biāo)準(zhǔn)。在此基礎(chǔ)上，我們將演示中國(guó)智能手機(jī)制造商現(xiàn)如何在手機(jī)錢包內(nèi)實(shí)現(xiàn)西班牙、法國(guó)、俄羅斯等國(guó)公交卡的虛擬化。

對(duì)于平臺(tái)提供商而言，ST與Snowball Technology 的合作是STPay-Mobile解決方案的另一大優(yōu)勢(shì)。 Snowball Technology的虛擬化平臺(tái)OnBoardTM已經(jīng)為全球120多個(gè)城市的50個(gè)公共交通機(jī)構(gòu)提供服務(wù)。因此，采用STPay-Mobile服務(wù)就等于方案獲準(zhǔn)進(jìn)入體量龐大的正在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的公共交通市場(chǎng)。同樣，STPay-Mobile框架將獲得萬(wàn)事達(dá)卡和Visa的批準(zhǔn)，為設(shè)計(jì)方案提供整體解決方案和經(jīng)認(rèn)證的SDK開(kāi)發(fā)工具，從而使得STPay-Mobile可以幫助移動(dòng)設(shè)備制造商克服背后的重大挑戰(zhàn)，加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)，避免無(wú)數(shù)個(gè)繁瑣的認(rèn)證流程，同時(shí)使企業(yè)能夠分羹國(guó)際市場(chǎng)。

帶來(lái)業(yè)界首個(gè)可同時(shí)連接128臺(tái)設(shè)備的BLE平臺(tái)BlueNRG-LP

在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中連接128臺(tái)設(shè)備

在MWC 2021上海，ST還將展出BlueNRG-LP模組。這款2020年底新推出的SoC芯片支持與多達(dá)128臺(tái)設(shè)備的同時(shí)連接，是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2認(rèn)證設(shè)備，吞吐量高達(dá)2 Mbps，遠(yuǎn)程通信模式下的通信距離可以達(dá)到1.3公里(0.8英里)，具有業(yè)內(nèi)最佳的鏈路預(yù)算。但是，在所有這些功能中，人們很少有機(jī)會(huì)測(cè)試128個(gè)設(shè)備連接能力。ST為參觀者提供這樣一個(gè)機(jī)會(huì)。在2021年MWC上海大會(huì)上展出一個(gè)與展墻上128個(gè)設(shè)備同時(shí)相連的BlueNRG-LP模組。

保證互操作性和穩(wěn)定性

這個(gè)產(chǎn)品演示論證了互操作性和連接穩(wěn)定的重要性。中國(guó)的某些制造商過(guò)去一直在努力解決設(shè)備兼容性問(wèn)題，因?yàn)樗麄兊漠a(chǎn)品在連接某些手機(jī)或產(chǎn)品時(shí)無(wú)法正常工作。兼容性不好對(duì)于企業(yè)和客戶來(lái)說(shuō)也是一個(gè)棘手的問(wèn)題，因?yàn)樗麄儫o(wú)法充分利用終端產(chǎn)品的全部功能。通過(guò)此次演示，ST將展示其如何做到與全球前20大品牌的200多款最流行的智能手機(jī)無(wú)障礙藍(lán)牙兼容，保證我們的系統(tǒng)芯片兼容所有被測(cè)試產(chǎn)品。因此，工程師可以放心，他們的系統(tǒng)可以與該領(lǐng)域中已經(jīng)存在的絕大多數(shù)藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)配合使用，完全不會(huì)有藍(lán)牙兼容性問(wèn)題。

MWC 2021上海大會(huì)還將讓與會(huì)人員了解藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)(BLE Mesh)等新的無(wú)線通信趨勢(shì)。藍(lán)牙低能耗標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)展幾年了，被越來(lái)越多的企業(yè)采用。ST的BLE協(xié)議棧經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以升級(jí)，穩(wěn)健可靠，工程師可利用這項(xiàng)新技術(shù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。對(duì)于同樣的應(yīng)用，我們的軟件比競(jìng)爭(zhēng)方案占用更少的內(nèi)存，這樣可以給客戶應(yīng)用代碼留出更多的代碼空間。我們的目標(biāo)是降低技術(shù)門檻，使得開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)產(chǎn)品更加容易。例如，STSW-BNRG-Mesh讓開(kāi)發(fā)人員能夠安裝演示應(yīng)用程序，并在幾分鐘內(nèi)開(kāi)始測(cè)試代碼，快速開(kāi)始概念驗(yàn)證過(guò)程。 工程師可以查看ST的源代碼并發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)包。此外，參觀者還可以咨詢ST專家，獲取建議、答案和幫助。