2021年3月23日，英國樸次茅斯 – 為了能夠在水平和垂直平面上提供全面的電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)保護，Harwin對金屬后殼屏蔽選件做了進一步擴充，現(xiàn)在已可為水平Datamate J-Tek連接器提供后殼，這將滿足日益普遍的直角互連方向要求。這些后殼直接與Harwin的母頭Datamate電纜連接器金屬后殼匹配。
新的Datamate后殼意味著可在水平PCB與電纜連接中實現(xiàn)完全的EMI/RFI屏蔽，這些后殼有效地補充了Harwin之前的垂直PCB到電纜連接屏蔽產(chǎn)品。在與接地平面結(jié)合使用時，這些后殼能夠確保完全屏蔽。
Harwin的水平后殼并沒有固定到連接器，而是放置在連接器上，然后單獨固定到電路板上。這意味著允許在設(shè)計的非常晚階段再考慮屏蔽問題，因為隨著設(shè)計的進展，可能會出現(xiàn)其他的電磁干擾(EMI)，采用上述方式則非常具有優(yōu)勢。這些外殼既適合于穿板安裝，也適合于表面安裝尾部/端接，并且可以通過特定內(nèi)部螺釘或板載螺釘固定。只要有足夠的容納空間，就可以將這些后殼添加到現(xiàn)有PCB設(shè)計，或?qū)σ巡渴鸬脑O(shè)備進行改裝設(shè)計。
新型水平Datamate連接器后殼可用于衛(wèi)星、航空航天、機器人和軍事等重要應(yīng)用領(lǐng)域，在這些應(yīng)用中，可能存在嚴(yán)重的空間限制，電路板往往高密度疊放，并可能靠近機柜外殼或干擾源，出于任務(wù)關(guān)鍵或安全關(guān)鍵等方面的考慮，必須采用高可靠性互連解決方案。
Harwin新產(chǎn)品引入(NPI)經(jīng)理Ryan Smart解釋說：“我們看到客戶設(shè)計中對水平PCB連接的需求不斷增長，特別是在CubeSats小型航天器和無人機(UAV)等應(yīng)用中，電路板需要非常緊密地高密度堆疊在一起。通過增加這些最新的后殼選項，無論互連方向如何，我們現(xiàn)在都可以降低由于EMI/RFI造成信號中斷的風(fēng)險?！?
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