采用NXP i.MX 8M Plus處理器的康佳特SMARC 2.1模塊

用于嵌入式視覺(jué)和AI應(yīng)用的低功耗旗艦產(chǎn)品

Shanghai，China，3March2021***世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出了全新低功耗SMARC2.1計(jì)算機(jī)模塊。該產(chǎn)品在本次德國(guó)紐倫堡世界嵌入式(EmbeddedWorld)線上展會(huì)上亮相，采用NXPi.MX8MPlus處理器，用于工業(yè)邊緣分析、嵌入式視覺(jué)和人工智能(AI)應(yīng)用。憑借機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)能力，這款超低功耗的conga-SMX8-Plus模塊使工業(yè)嵌入式系統(tǒng)能夠觀察和分析周圍環(huán)境，實(shí)現(xiàn)情景感知、視覺(jué)檢測(cè)、鑒別、監(jiān)控、追蹤，以及基于手勢(shì)的無(wú)接觸機(jī)器操作和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)功能。

這款采用ArmCortex-A53四核處理器的平臺(tái)具有多項(xiàng)技術(shù)亮點(diǎn)，包括用于提升AI算力的集成神經(jīng)處理單元(NPU)，以及可并行實(shí)時(shí)處理透過(guò)兩個(gè)集成MIPI-CSI攝像頭接口產(chǎn)生的的高清圖像與視頻流的圖像信號(hào)處理器(ISP)。這款全新SMARC模塊具有完善的配套，例如預(yù)制的3.5英寸載板、Basler攝像頭，以及AI軟件堆棧支持，為快速推出產(chǎn)品的概念提供了驗(yàn)證。這種具備低功耗視頻和AI功能模塊的尺寸僅相當(dāng)于信用卡，其應(yīng)用領(lǐng)域隨處可見(jiàn)，包括智能農(nóng)業(yè)、工業(yè)制造、零售、交通、智能城市、智能建筑等等。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)MarTInDanzer表示：“工程師們能利用新款SMARC模塊豐富而高效的功能以及我們完善的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，并通過(guò)PCIeGen3和2個(gè)USB3.0、2個(gè)SDIO接口來(lái)實(shí)現(xiàn)面向具體應(yīng)用的功能，構(gòu)建出針對(duì)視覺(jué)和AI應(yīng)用的2-6W低功耗平臺(tái)，并確保出色的可靠性和穩(wěn)定性。根據(jù)具體型號(hào)的不同，新款模塊能適應(yīng)-40℃到85℃的廣溫度范圍。”

基于i.MX8MPlus處理器的新SMARC模塊具有多種專用處理單元，能以極低的功能實(shí)現(xiàn)令人驚艷的嵌入式視覺(jué)和AI計(jì)算響應(yīng)速度。其優(yōu)點(diǎn)包括：

·除了4個(gè)高性能多用途ArmCortex-A53處理器核心外，神經(jīng)處理單元(NPU)額外增添了2.3TOPS的專門AI算力。

·集成的圖像信號(hào)處理器(ISP)可處理3個(gè)60幀/每秒的高清視頻流，提高視頻質(zhì)量。

·高質(zhì)量數(shù)字信號(hào)處理(DSP)無(wú)需連接云端即可實(shí)現(xiàn)本地語(yǔ)音識(shí)別。

·Cortex-M7處理器提供實(shí)時(shí)操控功能，以及一個(gè)具有時(shí)間同步網(wǎng)絡(luò)功能的以太網(wǎng)端口，同時(shí)還能作為故障保險(xiǎn)單元來(lái)使用。

·除了用于硬件加速ECC及RSA加密的加密模塊(CAAM)，ArmTrustZone方案還集成了資源域控制器(RDC)用于獨(dú)立執(zhí)行關(guān)鍵軟件;以及安全的HAB(HighAssuranceBoot)啟動(dòng)模式，防止未授權(quán)的軟件在啟動(dòng)期間被執(zhí)行。

規(guī)格詳情

面向視覺(jué)和AI應(yīng)用的新款SMARC2.1模塊具有四個(gè)不同的4核NXPi.MX8MPlus處理器，它們均基于ArmCortex-A53架構(gòu)，可適應(yīng)工業(yè)環(huán)境(0℃到+60℃)乃至更寬廣的溫度范圍(-40℃到+85℃)，同時(shí)集成了ECC功能，支持最大6GB的LPDDR4內(nèi)存。該模塊可同時(shí)驅(qū)動(dòng)最多三個(gè)顯示屏，并具有硬件加速視頻解碼和編碼功能(包括H.265)，可直接接收兩個(gè)集成MIPI-CSI接口發(fā)來(lái)的高清攝像頭視頻流。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面，可配置最多板載128eMMC，並可在安全的pSLC模式下運(yùn)行。外設(shè)接口則包括1xPCIeGen3、2xUSB3.0、3xUSB2.0、4xUART、2xCANFD和14xGPIO。在實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)方面，該模塊具有1xGb接口，且支持TSN技術(shù)和傳統(tǒng)Gb以太網(wǎng)。模塊上可選配板載M.2無(wú)線網(wǎng)卡及藍(lán)牙LE，從而配備無(wú)線連接能力。在聲音方面，還有2xI2S接口。該模塊支持的操作系統(tǒng)包括Linux、Yocto2.0和Android。