厲兵秣馬、俯首深耕——英特爾在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)一騎絕塵的“奧秘”

日前，AMD面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)布了全新的EPYC 7003系列處理器。一時(shí)間，行業(yè)目光再次被AMD吸引。全新的安全功能、更高的IPC性能、多樣化的產(chǎn)品配置都讓用戶(hù)對(duì)這一系列處理器充滿(mǎn)期待。

不過(guò)在處理器市場(chǎng)的另一邊，英特爾的反應(yīng)卻異常平靜；而這也與在消費(fèi)市場(chǎng)英特爾的積極回應(yīng)形成了鮮明的對(duì)比。是因?yàn)槠髽I(yè)級(jí)市場(chǎng)宣傳風(fēng)格更加沉穩(wěn)？還是英特爾真的被對(duì)手產(chǎn)品所折服？以多年經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，事情顯然不會(huì)這么簡(jiǎn)單。

納米尺度之外的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)

的確，在過(guò)去十余年中的絕大部分時(shí)間中，英特爾均處在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的核心地位。利用這段相對(duì)較長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)時(shí)期，英特爾這個(gè)巨人也成功實(shí)現(xiàn)了自身的轉(zhuǎn)型。

以處理器為出發(fā)點(diǎn)，英特爾建立起了包含制程&封裝、架構(gòu)、內(nèi)存&存儲(chǔ)、互連、安全和軟件等在內(nèi)的六大技術(shù)支柱；而在這些支柱當(dāng)中除了制程與封裝之外，考驗(yàn)的幾乎都是納米尺度之外的功夫。通過(guò)一系列轉(zhuǎn)型，英特爾不僅可以通過(guò)處理器的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)來(lái)影響行業(yè)，更可以借助計(jì)算機(jī)的各個(gè)組件實(shí)現(xiàn)對(duì)基礎(chǔ)架構(gòu)的系統(tǒng)性調(diào)優(yōu)。由此，用戶(hù)收益也不再只是Socket之上的產(chǎn)品進(jìn)步，而是一整套與業(yè)務(wù)緊密相連的基礎(chǔ)架構(gòu)堆棧。當(dāng)然，借助這些系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)勢(shì)，英特爾也建立起了規(guī)模更龐大、門(mén)類(lèi)更完整的生態(tài)系統(tǒng)，為用戶(hù)提供更具針對(duì)性的解決方案支持。

與此同時(shí)，為滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心的絕對(duì)算力需求，英特爾也開(kāi)始通過(guò)XPU的方式給予用戶(hù)更多、更高效的選擇。借助在GPU、FPGA、eASIC、ASIC等產(chǎn)品門(mén)類(lèi)中的布局，英特爾能夠在傳統(tǒng)CPU之外，針對(duì)特定應(yīng)用環(huán)境，為用戶(hù)帶來(lái)更高效的算力。當(dāng)然，在處理器之中，英特爾也通過(guò)AVX 512指令集和Open VINO等功能強(qiáng)化處理器在A(yíng)I推理方面的性能。

經(jīng)過(guò)多維度的加固和強(qiáng)化之后，英特爾構(gòu)筑起了相當(dāng)堅(jiān)固的壁壘，因此，用戶(hù)對(duì)于以CPU為代表的英特爾核心產(chǎn)品序列也回報(bào)以熱情。

輿論場(chǎng)與市場(chǎng)

AMD EPYC系列的崛起為數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)帶來(lái)了久違的波瀾，用戶(hù)也因此擁有了更多的核心數(shù)量、更大的單Socket內(nèi)存支持、更多PCI-E 4.0通道支持等一系列選擇。這也讓習(xí)慣英特爾“套餐”的市場(chǎng)發(fā)現(xiàn)了新鮮的血液和動(dòng)力，因此，市場(chǎng)分析和用戶(hù)都向AMD投去了關(guān)注的目光。

更豐富的選擇、更多樣化的架構(gòu)對(duì)于本就千人千面的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求而言當(dāng)然是好事；市場(chǎng)的充分競(jìng)爭(zhēng)也當(dāng)然能夠推進(jìn)整體的技術(shù)進(jìn)步并使用戶(hù)最終受益。只不過(guò)在“紅色”盛行的輿論場(chǎng)之外，用戶(hù)和市場(chǎng)在實(shí)際選購(gòu)產(chǎn)品時(shí)除了有自身對(duì)性能等多方面的考量和慣性以外，產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性、成熟度也至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)十多年的運(yùn)行，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的可靠度和成熟度，得到了用戶(hù)的高度認(rèn)可，依舊是首要選擇。

日前，據(jù)外媒披露，采用新一代10nm工藝的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Ice Lake已經(jīng)向30余家重要合作伙伴累計(jì)出貨115,000余枚。按照以往的產(chǎn)品策略，重要客戶(hù)會(huì)在產(chǎn)品正式發(fā)布前的3-6個(gè)月拿到對(duì)應(yīng)的處理器，并展開(kāi)自身產(chǎn)品和解決方案的研發(fā)、調(diào)試和生產(chǎn)備貨。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，從產(chǎn)業(yè)下游的情況來(lái)看，一波針對(duì)第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器雙路平臺(tái)的大規(guī)模生產(chǎn)備貨正在悄然進(jìn)行。

作為第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器家族中的一員，IceLake采用英特爾最新的10nm+工藝進(jìn)行制造，面向更加主流的雙路及以下市場(chǎng)；而早前發(fā)布的Cooper Lake則是采用14nm工藝，且主要面向四路及八路市場(chǎng)的高端產(chǎn)品序列。

雖然對(duì)于定位主流的IceLake來(lái)說(shuō)，10萬(wàn)顆的量級(jí)并不算大，但也已經(jīng)足以證明眾多伙伴對(duì)于這款產(chǎn)品的熱情。而之于英特爾，能夠在產(chǎn)品正式發(fā)布之前完成10萬(wàn)量級(jí)的發(fā)貨也足以說(shuō)明其在產(chǎn)能準(zhǔn)備方面已經(jīng)將大部分的障礙掃清。

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型如火如荼的背景之下，市場(chǎng)規(guī)模正在快速擴(kuò)展。根據(jù)Trend Force的預(yù)期，2021年全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量將實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)。而IDC則預(yù)計(jì)2021年中國(guó)ICT市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)9.3%的同比增長(zhǎng)。而伴隨全球疫苗生產(chǎn)和接種的順利進(jìn)展，這些數(shù)字還有可能出現(xiàn)更積極的變化。

換句話(huà)說(shuō)，無(wú)論從市場(chǎng)的總體規(guī)模還是成長(zhǎng)速率來(lái)看，偌大的ICT領(lǐng)域都足以容下英特爾和AMD的充分競(jìng)爭(zhēng)，并最終促進(jìn)技術(shù)的螺旋式上升。

千呼萬(wàn)喚，終將到來(lái)

2020年底舉行的SC大會(huì)上，英特爾就對(duì)外界預(yù)告了新一代Ice Lake架構(gòu)的一些新特性，包括更多的核心數(shù)量、PCI-E 4.0支持、更高的內(nèi)存帶寬、全新的Sunny Cove微架構(gòu)等等。

而在漫長(zhǎng)的各類(lèi)預(yù)熱消息和等待之后，終于，面向雙路等主流市場(chǎng)的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器IceLake也即將在今年4月份揭曉?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)必將迎來(lái)一輪新的波浪，但也正因?yàn)轱L(fēng)起云涌，未來(lái)才值得期待。

后記：Fabless與IDM

2020年肆虐的疫情讓全球很多行業(yè)都遭遇了重大挑戰(zhàn)，而半導(dǎo)體行業(yè)也不幸成為其中之一。包括CPU、GPU、內(nèi)存、NAND以及其他大部分芯片門(mén)類(lèi)在過(guò)去的一年當(dāng)中都經(jīng)歷了或多或少的漲價(jià)和供貨緊張，而其中的一些品類(lèi)甚至到現(xiàn)在也仍舊在缺貨的泥沼中掙扎。

但在整個(gè)行業(yè)都缺貨狀態(tài)下，英特爾卻成為了全球半導(dǎo)體行業(yè)中的異類(lèi)。過(guò)去的一年中，英特爾的絕大部分產(chǎn)品線(xiàn)均保證了持續(xù)且足量的供貨，而這也使其成為了半導(dǎo)體市場(chǎng)的定海神針，并讓英特爾在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)中斬獲了超出預(yù)期的增長(zhǎng)。

北京時(shí)間3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格正式對(duì)外宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略。作為新戰(zhàn)略的重要支撐，英特爾計(jì)劃在亞利桑那投資200億美元新建兩座晶元工廠(chǎng)；同時(shí)，英特爾將向全球伙伴開(kāi)放自身美國(guó)和歐洲的產(chǎn)能，提供代工服務(wù)。

Fabless模式能夠讓眾多芯片企業(yè)從工藝、制程和產(chǎn)能的挑戰(zhàn)中跳脫出來(lái)，專(zhuān)注于核心業(yè)務(wù)，全力創(chuàng)新；這的確是好事。但作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾并非“眾人”。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，以自身實(shí)力成為全球半導(dǎo)體在面臨挑戰(zhàn)時(shí)的定海神針，這只是基本操作；而作為一個(gè)有愿景、有擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)，英特爾更愿意通過(guò)自身努力為更多芯片企業(yè)鋪平道路，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)缺口，俯首深耕。

在英特爾新的IDM 2.0戰(zhàn)略之下，傳統(tǒng)的Fabless和IDM定義將會(huì)變得模糊?；蛟S在多年之后，F(xiàn)abless和IDM不再成為話(huà)題；整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也只有“更好的產(chǎn)品”這一個(gè)目標(biāo)。

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