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[導(dǎo)讀]2021年1月20日下午, MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。

中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異,同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

2021年1月20日下午, MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。

2021年3月4日,realme 正式發(fā)布了 realme 真我 GT 旗艦手機。該機將搭載聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣 1200。在今日下午舉行的Realme GT Neo發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科5G旗艦天璣1200芯片首次亮相。據(jù)介紹,天璣1200芯片采用臺積電全新升級的6nm制程工藝,晶體管密度提升18%,功耗降低8%,A78的超大核心,最高主頻達到3.0GHz,性能提升30%,功耗降低25%;相比較于上一代,天璣1200整體性能提升22%,能效提升25%,同時支持雙通道UFS3.1,滿血版的5G網(wǎng)絡(luò)體驗,三年不過時。

聯(lián)發(fā)科今年年初推出了兩款旗艦芯片——天璣1200和天璣1100,其中天璣1200芯片是天璣1000+芯片的升級版,也是聯(lián)發(fā)科在今年的高端芯片,這款芯片采用6nm工藝制式,主頻高達3.0GHz,是一款性能非常強大的產(chǎn)品;Realme官方宣布,將會首發(fā)天璣1200芯片。

ares 即阿瑞斯(古希臘語: ρη ),相信各位已經(jīng)很熟悉了,小全球首款天璣1200芯片智能手機——Realme GT Neo的跑分已經(jīng)出爐,這款機器的安兔兔跑分超過了71萬分,達到了711664分,性能處于比較高的水平;作為對比,Redmi K40搭載驍龍870芯片,安兔兔跑分為719585分,二者的差距并不是很大,所以說天璣1200芯片是今年性能最強大的芯片之一!

米以此為代號似乎預(yù)示著這款機型戰(zhàn)斗力很強,不愧是定位電競的手機。

該博主此前透露,Redmi 首款游戲手機是在基礎(chǔ)外觀上增加了電競設(shè)計元素,同時還配備了各種偏向游戲的細節(jié)功能,還與主流游戲進行了聯(lián)合優(yōu)化。

芯片特點:編輯天璣1200集成MediaTek5G調(diào)制解調(diào)器,通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TüV Rheinland認證 [3] ,支持高性能5G連接,帶給用戶全場景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗。并以強勁的平臺性能為基礎(chǔ),結(jié)合MediaTek先進的AI多媒體技術(shù),為用戶帶來更豐富的拍照、視頻、直播等多媒體創(chuàng)作方式,以及更精致的移動視覺享受。

先進的5G技術(shù):編輯天璣1200支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態(tài)頻譜共享(DSS)以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務(wù)等。天璣1200支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬,還推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應(yīng)用模式。通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網(wǎng)和駐網(wǎng),讓終端擁有高效且穩(wěn)定的5G性能,結(jié)合MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù),帶來更低功耗的5G通信。

強勁的5G性能:編輯天璣1200基于臺積電6納米先進制程工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計,包含1個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0,以及雙通道UFS 3.1。在APP冷啟動速度、應(yīng)用下載安裝速度等方面均有明顯提升。

旗艦多媒體體驗:編輯天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU 3.0,可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢,靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算,達到更高的AI應(yīng)用能效。

急速夜拍與超級全景夜拍:結(jié)合AI多任務(wù)調(diào)度機制,通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合,為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。

全新AI視頻拍攝體驗:通過AI多人實時分割技術(shù),天璣1200支持多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效,為4K分辨率視頻的創(chuàng)作帶來更多精彩。另外,天璣1200還支持AI多人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質(zhì)增強等AI視頻技術(shù),為vlog創(chuàng)作和直播帶來了更多創(chuàng)新可能。

聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片,得以在5G時代有著更高的市場份額,但目前有專家稱,雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗,但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。

而近日,有業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科的4nm芯片曝光了,而下半年聯(lián)發(fā)科將會開始量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片,并隨之量產(chǎn)。

天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu),能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品?;蛟S聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。




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