4月13日,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了《全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告》。該報告指出,2020年全球半導體設備銷售額相比2019年的598億美元激增19%,達到712億美元,創(chuàng)歷史新高。
從國家/地區(qū)的排名來看,中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場,銷售額同比大增39%,達到187.2億美元;中國臺灣地區(qū)排名第二,銷售額為171.5億美元;排名第三的是韓國,其保持了61%的增長,達到160.8億美元;而排名第四的日本,年度支出也增加了21%;再往下則是歐洲和北美。
各地區(qū)的年度賬單(以十億美元計),同比變化率(數據源自SEMI)
從細分市場來看,2020年全球晶圓加工設備的銷售額增長了19%,而其他前端細分市場的銷售額增長了4%。封裝在所有地區(qū)均顯示強勁增長,2020年市場增長34%,測試設備總銷售額增長20%。
根據SEMI和日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)成員提交的數據,該報告總結了全球半導體設備行業(yè)每月的帳單數字。設備類別包括晶圓加工、封裝、測試,以及其他前端設備,包括掩模/標線片制造、晶圓制造和fab設施。