封裝賽道競(jìng)爭(zhēng)酣，誰(shuí)將引領(lǐng)LED增量市場(chǎng)？

COB市場(chǎng)群雄逐鹿。從國(guó)星、瑞豐、聚飛、晶臺(tái)、鴻利智匯、天電等封裝廠商，到利亞德、雷曼、艾比森、希達(dá)等顯示屏廠商，無(wú)不盯著這塊大蛋糕。在2021集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)邵鵬睿博士認(rèn)為，市場(chǎng)對(duì)集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性，隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟，微間距下集成COB顯示封裝的市場(chǎng)加速到來(lái)。

COB引領(lǐng)變革，LED行業(yè)迎四大變化

TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，展望2021年，中國(guó)LED市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)會(huì)延續(xù)4Q20的旺盛狀態(tài)，全年預(yù)計(jì)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá)61.3億美金，同比增長(zhǎng)12%。

其中，全球顯示屏LED封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)到17.8億美金，同比增長(zhǎng)12%。

廠家對(duì)封裝方案的選擇各有取舍。其中，COB技術(shù)下的微間距顯示，在畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度等方面表現(xiàn)十分優(yōu)異，有望在未來(lái)的LED顯示市場(chǎng)占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。邵鵬睿博士表示，到2025年，LED顯示預(yù)計(jì)將有40%以上的市場(chǎng)份額將被集成COB封裝顯示產(chǎn)品取代。

另一方面，邵鵬睿博士提及，COB集成顯示封裝的到來(lái)，也給行業(yè)帶來(lái)了四大變化：

1、渠道為主的銷售模式逐漸取代工程為主的業(yè)務(wù)模式。

LED行業(yè)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式主要為工程渠道，而手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子，則以渠道銷售為主。因此，LED行業(yè)需要轉(zhuǎn)變銷售模式，才能打入消費(fèi)市場(chǎng)，更好地?cái)U(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模。

而這也是LED顯示屏市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的前提條件。

同時(shí)，LED顯示行業(yè)在品牌與渠道方面的整合正在加劇，規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯。

2、高顯示畫質(zhì)質(zhì)量逐漸取代對(duì)單一高分辨率的追求。

更小的間距不是消費(fèi)者追求的目標(biāo)，視覺效果的真實(shí)體驗(yàn)才是最終的顯示價(jià)值體現(xiàn)。

3、小尺寸面積的LED顯示屏增量明顯，超大尺寸面積工程化規(guī)格增量有限。

4、對(duì)價(jià)格的敏感度更高，2K LED屏為單元的市場(chǎng)逐漸成為增量主角。

集成顯示封裝時(shí)代，LED行業(yè)從定制化走向多種規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，并最終達(dá)到規(guī)?；慨a(chǎn)。此時(shí)，成本就成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的重要一極。

COB改變了LED行業(yè)傳統(tǒng)的商業(yè)模式和生態(tài)鏈，這四大變化既是LED企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，同樣也是機(jī)遇所在。

COB封裝呼聲漸高，市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大

市場(chǎng)對(duì)集成COB顯示封裝具有較強(qiáng)的迫切性。

當(dāng)前，LED的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，而傳統(tǒng)的SMT工藝存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護(hù)等缺點(diǎn)，在室內(nèi)消費(fèi)級(jí)高清顯示市場(chǎng)不占據(jù)優(yōu)勢(shì)，企業(yè)渴望一項(xiàng)可靠性更高的技術(shù)，以踏入高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域的門檻。COB實(shí)現(xiàn)真平板，容易清潔、客戶的體驗(yàn)更優(yōu)越，且可以實(shí)現(xiàn)更低的售后成本，因此成為當(dāng)下呼聲極高的一種顯示封裝技術(shù)。

晶臺(tái)是業(yè)內(nèi)較早布局Mini/Micro LED封裝技術(shù)的企業(yè)，在“5G+8K”的熱潮下，晶臺(tái)基于COB技術(shù)的Micro LED顯示面板產(chǎn)品“積幕”應(yīng)運(yùn)而生。

規(guī)格方面，“積幕”系列產(chǎn)品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成員，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)像素點(diǎn)間距的無(wú)縫拼接，不受尺寸限制，滿足2k、4K、8K視頻甚至更大尺寸的超高清要求。

技術(shù)上，晶臺(tái)“積幕”基于倒裝COB技術(shù)，相同功率下顯示亮度大幅提升。值得一提的是，“積幕”可實(shí)現(xiàn)亮面和啞面兩種封裝工藝方案，其中亮面黑度高，顯示效果優(yōu)越，啞面反光性能好，可抗光線干擾，可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)顯示效果的需求。

性能上，“積幕”具備寬色域、超廣角、超高對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)，模塊化面板設(shè)計(jì)支持多種安裝設(shè)計(jì)要求，支持互動(dòng)式觸摸，適用于5G+8K智慧終端等對(duì)人機(jī)觸屏互動(dòng)有高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

良率上，晶臺(tái)主要從兩方面入手。首先，提高一次直通率，采用自動(dòng)化返修設(shè)備，提高返修效率。此外，基于豐富的封裝技術(shù)積累，晶臺(tái)改良制程工藝并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，最終實(shí)現(xiàn)99%以上的生產(chǎn)良率。

產(chǎn)能上，“積幕”現(xiàn)已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力，2021年產(chǎn)能為2500㎡/月，計(jì)劃到2022年將增產(chǎn)至10000㎡/月，滿足客戶大批量商業(yè)應(yīng)用。

商業(yè)模式上，晶臺(tái)專注生產(chǎn)集成顯示封裝模塊，配合客戶實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地。迄今為止，晶臺(tái)“積幕”多個(gè)像素間距產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)客戶用于杭州阿里巴巴總部、國(guó)家電網(wǎng)、政府機(jī)關(guān)等多個(gè)場(chǎng)所。

來(lái)源：LEDinside

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