當(dāng)前位置:首頁 > 廠商動態(tài) > 士蘭微
[導(dǎo)讀]2010年10月,為響應(yīng)國家“西部大開發(fā)”的號召,并支持“汶川地震”災(zāi)后重建工作,士蘭微電子在成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)(現(xiàn)為淮州新城)“成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)”(簡稱“成阿園區(qū)”)投資設(shè)立了成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司(后又投資設(shè)立了成都集佳科技有限公司),建設(shè)大型的半導(dǎo)體制造基地。十年來,士蘭微電子在成阿園區(qū)累計完成固定資產(chǎn)投資約15億元,已建成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片(涵蓋5、6、8、12吋全尺寸)的生產(chǎn)能力和年產(chǎn)功率模塊6000萬只、年產(chǎn)功率器件8億只、年產(chǎn)MEMES傳感器2億只的封裝能力。

2010年10月,為響應(yīng)國家“西部大開發(fā)”的號召,并支持“汶川地震”災(zāi)后重建工作,士蘭微電子在成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)(現(xiàn)為淮州新城)“成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)”(簡稱“成阿園區(qū)”)投資設(shè)立了成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司(后又投資設(shè)立了成都集佳科技有限公司),建設(shè)大型的半導(dǎo)體制造基地。十年來,士蘭微電子在成阿園區(qū)累計完成固定資產(chǎn)投資約15億元,已建成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片(涵蓋5、6、8、12吋全尺寸)的生產(chǎn)能力和年產(chǎn)功率模塊6000萬只、年產(chǎn)功率器件8億只、年產(chǎn)MEMES傳感器2億只的封裝能力。

作為士蘭微電子的核心產(chǎn)品之一, 士蘭IPM(智能功率模塊)系列產(chǎn)品涵蓋了從20W-3000W的功率段,可廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、變頻器、風(fēng)機(jī)、水泵、電動工具等應(yīng)用場合。例如DIP24系列產(chǎn)品,內(nèi)置低損耗的 600V/15A IGBT(六個)和高壓柵極驅(qū)動電路(HVIC);內(nèi)置欠壓、過溫、過流保護(hù),自舉二極管和限流電阻;完全兼容3.3V/5V的MCU接口(高電平有效);其中三個獨立的負(fù)直流端可用于電流檢測,封裝體優(yōu)化采用了DBC設(shè)計和低電磁干擾設(shè)計,絕緣耐壓1500Vrms/Min??蓮V泛應(yīng)用于空調(diào)壓縮機(jī)、冰箱壓縮機(jī)、低功率變頻器、洗衣機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域。相比同類產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品具有高溫特性好、耐短路能力更強(qiáng)、絕緣耐壓性能更好等特點。

與此同時,士蘭微又推出DIP26、DIP29、SOP37等新系列產(chǎn)品。SOP37系列智能功率模塊,其內(nèi)部不僅內(nèi)置了功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路,還把控制單元MCU集成進(jìn)去,使整個系統(tǒng)板卡的面積大大減少,簡化板卡生產(chǎn)流程,降低材料成本和加工成本,使得系統(tǒng)更加集成化、小型化、智能化。

長期以來,IPM(智能功率模塊)作為智能變頻家電的核心部件為日、美、歐企業(yè)所壟斷。為打破壟斷,士蘭微電子電機(jī)功率驅(qū)動團(tuán)隊于2007年開始進(jìn)行高壓驅(qū)動電路HVIC設(shè)計,2010年開始高壓功率模塊IPM封裝,2012年IPM產(chǎn)品開始在白電工業(yè)領(lǐng)域推廣,2016年開始被國內(nèi)大多數(shù)品牌家電廠家大量采用并合作開發(fā),其中包括海信、海爾、長虹、美的、格力等知名白電廠商。憑借在IPM領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,士蘭微至今已形成IPM芯片設(shè)計、流片、封裝、測試、系統(tǒng)驗證一體的全流程體系以及完善的質(zhì)量管控體系,生產(chǎn)規(guī)模居于國內(nèi)領(lǐng)先。從2014年至今,士蘭微電子累計有5000萬只的智能功率模塊應(yīng)用到下游各類家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上,包括空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī),油煙機(jī)、吊扇、家用風(fēng)扇、工業(yè)風(fēng)扇、水泵、電梯門機(jī)、縫紉機(jī)、電動工具,工業(yè)變頻器等,打破了國際大廠在該領(lǐng)域的長期壟斷。

士蘭微電子智能功率模塊的研發(fā)得到了國家科技重大專項的支持。2015 年12 月,士蘭微電子承擔(dān)的02專項“高速低功耗600V 以上多芯片高壓模塊”項目,順利通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項實施管理辦公室驗收。

士蘭微電子研發(fā)的智能功率模塊項目還屢獲殊榮:2017年榮獲“2017年杭州市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎”;2018年榮獲“2017年度浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎”;2019年榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”。

2020年7月1日,國家頒布了“史上最嚴(yán)”的空調(diào)能效新標(biāo)準(zhǔn)《房間空氣調(diào)節(jié)器能效限定值及能效等級》(GB21455-2019)。新國標(biāo)下,空調(diào)能耗準(zhǔn)入門檻大幅提高,舊定速1-3級、舊變頻3級產(chǎn)品將完全淘汰,空調(diào)市場淘汰率預(yù)計達(dá)到45%,這將倒逼產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。士蘭微電子作為目前國內(nèi)空調(diào)行業(yè)主要的IPM供應(yīng)商,迎來了加快“國產(chǎn)替代”的歷史性機(jī)遇。2019年,士蘭微電子獲得海信頒發(fā)的“核心戰(zhàn)略供應(yīng)商”稱號,獲得海爾頒發(fā)的“協(xié)同創(chuàng)新獎”。2020年,士蘭微電子獲得美的頒發(fā)的“技術(shù)創(chuàng)新獎”。

今后,隨著功率模塊在家電、工業(yè)、光伏、新能源汽車上廣泛應(yīng)用,士蘭微電子將在國家政策的指引下,加快杭州8吋線、廈門12吋線和化合物器件生產(chǎn)線的建設(shè),同時在成都進(jìn)一步加大功率模塊(包括IPM和PIM)、功率器件、MEMS傳感器、光電器件等產(chǎn)品封裝線的投入,為加快實現(xiàn)“國內(nèi)經(jīng)濟(jì)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)”做出積極的貢獻(xiàn)。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉