智能音箱、智能家居發(fā)展至今，人們越來越享受智能技術帶來的生活便捷體驗。對于人們日益增長的智能體驗需求，離不開驅動智能產品的大腦--智能芯片。
隨著人工智能產業(yè)的高速增長，在2019年智能語音專用處理器R328獲得“2019全球電子成就獎”音頻處理器產品獎的基礎上，全志科技引領智能音箱全面進入AI時代，并于近期正式發(fā)布主打AI語音專用的重磅產品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國全新AI處理單元(AIPU)的高算力、低功耗AI語音專用芯片。通過集成高性能的AIPU、DSP、CPU，將為智能音箱、智能家居帶來嶄新的AI交互體驗，助力打造“全新AI新算力”智能語音產品。
AI語音專用AIPU，算力全面升級
AI方面，全志科技R329搭載了Arm中國“周易”AIPU，提供最高達0.256TOPS的運算能力，為人工智能語音應用帶來全新更充足的強大專用算力。周易AIPU作為AI專核，其理論AI算力是單核A7 1.2GHz的25倍，也是單核HIFI4 600MHz的25倍。基于周易AIPU的強大特性，將對以往產品有著算力及能效上的更大優(yōu)勢。采用深度學習做端到端的算法，相對于傳統(tǒng)降噪、回聲消除和關鍵詞識別算法，效果提升巨大，顯著提升識別率和交互體驗。
雙核Cortex-A53，性能提升卓越
全志R329性能強勁，它采用2個主頻高達1.5GHz 的Arm Cortex-A53，與采用A35核的其他解決方案相比，具有明顯算力優(yōu)勢。而相較于R328，全新升級的R329提供高達1.58倍整數(shù)算力，1.94倍浮點算力，為智能語音產品應用提供更充足的系統(tǒng)算力基礎。
雙核HIFI4，體驗更加優(yōu)秀
R329集成了雙核HIFI4 400MHz，兩個HIFI4可用作音頻前、后處理，更大限度地釋放原始音頻算力。在智能交互的同時，音質也得到明顯提升，HIFi級音效算法所帶來的高品質聲音享受，使普通智能音箱也能具備千元以上HIFI音箱的音效品質。
在低功耗方面，全志R329采用全新的芯片架構設計，采用高性能、低功耗的AIPU專用硬件加速。在提升人工智能計算性能的同時，大幅降低功耗，解決了目前智能音箱普遍不支持電池供電的痛點。集成雙核HIFI4 400MHz，可以更大限度地達到優(yōu)異的能效比，在使用中降低產品發(fā)熱，體驗更優(yōu)。與此同時，配合芯片集成的SRAM與嵌入式第二代VAD硬件，更進一步降低功耗和發(fā)熱。比如1節(jié)2500mA電池，可實現(xiàn)1周的待機時長，帶來卓越的產品續(xù)航能力。
在音頻接口及應用上，R329芯片內部集成5路音頻ADC， 2路音頻DAC，是全志歷史上針對音頻接口最豐富的產品組合設計。無需外掛即可實現(xiàn)3MIC+雙喇叭AEC方案，也可實現(xiàn)4MIC+單喇叭AEC解決方案。在音頻IO接口方面，通過內置DAC、I2S和DMIC控制器，靈活拓展到支持6-53個麥克風的專業(yè)級音頻領域，可支持會議系統(tǒng)、遠程商務辦公的高拾音需求產品設計。在此基礎上，可實現(xiàn)5.1聲道、7.1聲道等更高級的音頻輸出，高達100dB高信噪比DAC，為用戶提供更專業(yè)、更驚艷的音質體驗。
對于成本競爭力方面，在R328成功的基礎上，R329沿用R328設計思路，內置DDR，集成雙路LDO，只需簡單的幾個外圍器件，即可實現(xiàn)完整的智能音箱方案。同時，全志可提供配套WIFI&BT芯片，AUDIO ADC芯片，為客戶提供全面Turnkey解決方案。
人工智能的不斷發(fā)展，永遠需要性能更高、功耗更低、成本更低的芯片面世。R329作為全新AI語音專用芯片，不僅延續(xù)R328智能語音芯片的經(jīng)典設計，而且一舉大幅提升芯片性能和集成度，并一貫地提供完整易于使用的開發(fā)、量產工具，幫助產業(yè)鏈合作伙伴大幅降低智能產品應用開發(fā)難度和成本，滿足各種不同應用場景產品的快速實現(xiàn)和落地。
全志科技將持續(xù)為高品質智能消費領域打造具有高性能、高集成度和高穩(wěn)定性的芯片，不斷豐富產品線，始終努力探索人工智能領域各類技術方向。更多關于R329的AI特性，敬請持續(xù)關注。
下載文檔
