平頭哥發(fā)布一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)“無(wú)劍”，新模式引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)3.0時(shí)代

2019年8月29日，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺(tái)“無(wú)劍”。無(wú)劍是面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%，設(shè)計(jì)周期壓縮50%。

作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺(tái)，無(wú)劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺(tái)能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計(jì)工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。

“無(wú)劍”典出金庸小說。獨(dú)孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，“四十歲后，草木竹石均可為劍，漸進(jìn)于無(wú)劍勝有劍之境?！表敿?jí)劍客手中無(wú)劍，正如平頭哥無(wú)劍平臺(tái)并無(wú)芯片，但可幫助各路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)“鑄劍”。

萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代正在加速到來(lái)，平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將超過400億臺(tái)，其中80%需要AI加持。AIoT市場(chǎng)的強(qiáng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和場(chǎng)景碎片化等特征，勢(shì)必催生小批量、定制化的芯片設(shè)計(jì)需求。通用芯片時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)方法成本投入高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，很難應(yīng)對(duì)未來(lái)定制化特色化產(chǎn)品挑戰(zhàn)。

平頭哥半導(dǎo)體研究員孟建熠認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)方法正在進(jìn)入新的時(shí)代。1990年到2000年是1.0時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)基于AISC流程進(jìn)行，每次研發(fā)新的芯片都需從電路開始重新設(shè)計(jì)。2000年以后，基于IP的模塊化的設(shè)計(jì)方法將行業(yè)帶入2.0時(shí)代，降低了芯片的開發(fā)成本和設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。但AIoT世界需要更加高效的設(shè)計(jì)方法，這將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入3.0時(shí)代——在基礎(chǔ)框架/模板基礎(chǔ)上，定制符合應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品，以最快速度推向精準(zhǔn)市場(chǎng)。

基于此，平頭哥提出了芯片設(shè)計(jì)的“平頭哥模式”——以無(wú)劍平臺(tái)為核心，面向應(yīng)用領(lǐng)域全棧開放集成，實(shí)現(xiàn)處理器、算法、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術(shù)的深度融合，為企業(yè)提供從芯片到應(yīng)用的全棧技術(shù)能力，并將這種能力賦能給全社會(huì)。

當(dāng)天，平頭哥還發(fā)布了無(wú)劍視覺AI平臺(tái)，平臺(tái)基于高性能玄鐵全系列CPU，最大存儲(chǔ)帶寬400Gbps，單通道PCIE接口帶寬16Gbps，可支持16TOPS以下的邊緣側(cè)AI計(jì)算需求。該平臺(tái)已經(jīng)應(yīng)用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中，產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務(wù)器芯片等。無(wú)劍平臺(tái)同時(shí)對(duì)IP公司開放，吸納全球最有競(jìng)爭(zhēng)力的IP產(chǎn)品與無(wú)劍平臺(tái)進(jìn)行原型流片驗(yàn)證，提供硅驗(yàn)證可量產(chǎn)的芯片級(jí)整體解決方案。

未來(lái)，無(wú)劍平臺(tái)還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)推出面向領(lǐng)域的SoC平臺(tái)。