西門(mén)子發(fā)布下一代全面硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)

· 新產(chǎn)品將下一代虛擬平臺(tái)、硬件仿真和 FPGA 原型驗(yàn)證技術(shù)無(wú)縫結(jié)合，可以顯著縮短驗(yàn)證周期

· 經(jīng)過(guò)客戶(hù)認(rèn)可的 Veloce 系列產(chǎn)品得到進(jìn)一步擴(kuò)展，為硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布推出下一代 Veloce? 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)，可以快速驗(yàn)證高度復(fù)雜的下一代集成電路(IC)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)首個(gè)完整的集成式解決方案，將一流的虛擬平臺(tái)、硬件仿真和 FPGA 原型驗(yàn)證技術(shù)融于一身，為應(yīng)用硬件輔助驗(yàn)證的新方法奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)中的新產(chǎn)品包括：

· 用于虛擬平臺(tái)/軟件激活驗(yàn)證的 Veloce HYCON(HYbrid CONfigurable)。Veloce HYCON 提供了一種創(chuàng)新技術(shù)，能夠幫助客戶(hù)為其下一代 SoC(System-on-Chip)設(shè)計(jì)和部署復(fù)雜的混合仿真系統(tǒng)。

· Veloce Strato+ — Veloce Strato 硬件仿真器的容量升級(jí)版本。憑借可擴(kuò)展至 150 億門(mén)電路的領(lǐng)先能力，Veloce Strato+ 不僅具備業(yè)內(nèi)最高的總處理容量，同時(shí)能夠?qū)⑵渑c最快的協(xié)同模型帶寬和可見(jiàn)性速度相結(jié)合，發(fā)揮最大功用。

· Veloce Primo 企業(yè)級(jí) FPGA 原型驗(yàn)證系統(tǒng)。這是一款自主研發(fā)的企業(yè)原型設(shè)計(jì)解決方案，其結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的運(yùn)行性能與快速的原型起動(dòng)。

· Veloce proFPGA 桌面 FPGA 原型驗(yàn)證系統(tǒng)。Veloce proFPGA 系列產(chǎn)品采用模塊化的容量方案，可以根據(jù)不同的容量需求提供相應(yīng)的可擴(kuò)展性。-

此次發(fā)布的系統(tǒng)高度集成，為硬件輔助驗(yàn)證方法的發(fā)展方向設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。該系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化并優(yōu)化驗(yàn)證周期，同時(shí)能夠降低驗(yàn)證成本，以此將硬件、軟件和系統(tǒng)驗(yàn)證的智能數(shù)字化提至更高水平。

這種無(wú)縫管理驗(yàn)證周期方法強(qiáng)調(diào)在驗(yàn)證周期的早期階段去運(yùn)行市場(chǎng)特定的實(shí)際工作負(fù)載、框架和基準(zhǔn)測(cè)試，以進(jìn)行功耗和性能分析。通過(guò)這樣的方式，客戶(hù)可以在開(kāi)發(fā)初期構(gòu)建虛擬的 SoC 模型并進(jìn)行整合，在 Veloce Strato+ 上運(yùn)行實(shí)際的固件和軟件，從而深入了解硬件的最低層。隨后，客戶(hù)可以將相同的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到 Veloce Primo 中，以更接近實(shí)際系統(tǒng)的速度運(yùn)行，藉此驗(yàn)證軟件/硬件接口并執(zhí)行應(yīng)用程序級(jí)軟件。為了使這種方法盡可能高效，Veloce Strato+ 和 Veloce Primo 使用相同的 RTL、相同的虛擬驗(yàn)證環(huán)境、相同的交易器(transactor)和模型，能夠最大限度地重用驗(yàn)證材料、環(huán)境和測(cè)試內(nèi)容，進(jìn)而為無(wú)縫方法的實(shí)施提供必要基礎(chǔ)。

Siemens EDA 高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Ravi Subramanian 表示：“隨著我們進(jìn)入新的半導(dǎo)體景氣周期，以軟件為中心的 SoC 設(shè)計(jì)帶來(lái)了功能性驗(yàn)證系統(tǒng)的根本改變，以滿(mǎn)足更高需求。下一代 Veloce 系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，這是西門(mén)子不斷投資、專(zhuān)注于客戶(hù)需求的直接成果，現(xiàn)在我們可以為客戶(hù)提供一個(gè)完整的集成系統(tǒng)，為未來(lái)十年制定了清晰的技術(shù)路線圖。此次產(chǎn)品的發(fā)布標(biāo)志著我們正在建立新的系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，使其能夠滿(mǎn)足計(jì)算、存儲(chǔ)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)等不同行業(yè)的驗(yàn)證要求。”

Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)得到擴(kuò)展的關(guān)鍵所在

芯片、系統(tǒng)和軟件設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新，使得 Veloce Strato+ 實(shí)現(xiàn)了 2017 年推出 Veloce Strato 平臺(tái)時(shí)發(fā)布的容量路線圖。由于全新專(zhuān)有的 2.5D 芯片 — Crystal 3+ 的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與制造，使系統(tǒng)容量比之前的 Veloce Strato 系統(tǒng)提高了 1.5 倍。這一創(chuàng)新使 Veloce Strato+ 能夠以 150 億門(mén)電路的容量占據(jù)仿真市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，這是當(dāng)今市場(chǎng)上最高的有效容量，現(xiàn)已被多家 Veloce Strato+ 客戶(hù)采用。

AMD 企業(yè)院士兼方法架構(gòu)師 Alex Starr 表示：“AMD 在晶片驗(yàn)證和確認(rèn)解決方案中采用了 Veloce 仿真平臺(tái)。我們開(kāi)發(fā)的高性能設(shè)計(jì)需要使用可擴(kuò)展、可靠、創(chuàng)新的仿真解決方案，我們十分高興能夠與西門(mén)子合作，在 AMD 率先部署大容量 Veloce Strato+ 系統(tǒng)。此外，我們也非常高興看到我們第二代和第三代 AMD EPYC? 處理器可以用于 Veloce Strato 和 Veloce Strato+ 平臺(tái)。這兩個(gè)處理器系列的高性能可以為 Veloce 生態(tài)系統(tǒng)及包括 AMD 在內(nèi)的客戶(hù)帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力?！?

Veloce Strato 系統(tǒng)還增加了 AMD EPYC? 7003 系列作為合資格處理器，這些新處理器可以作為 Veloce Strato 系統(tǒng)的運(yùn)行主機(jī)和協(xié)同模型主機(jī)。

Veloce Primo 和 Veloce proFPGA 是目前業(yè)界最強(qiáng)大、最通用的 FPGA 原型解決方案。企業(yè)級(jí) FPGA 原型系統(tǒng) Veloce Primo 可提供出色的性能，容量能夠擴(kuò)展至 320 個(gè) FPGA，并在軟件工作負(fù)載、設(shè)計(jì)模型和前端編譯技術(shù)方面，采用與 Veloce Strato 一致的工作模型。這種硬件仿真和原型驗(yàn)證之間的基本一致性將有助于降低驗(yàn)證成本，通過(guò)使用正確工具將仿真和原型驗(yàn)證彼此互補(bǔ)，可在最短的周期內(nèi)獲得最佳結(jié)果。Veloce Primo 還支持虛擬(仿真卸載)和 ICE(In-Circuit Emulation)使用模型，可在兩種模式下保持準(zhǔn)確的時(shí)鐘比率，實(shí)現(xiàn)最高性能。

Arm 設(shè)計(jì)服務(wù)高級(jí)總監(jiān) Tran Nguyen 表示：“各行各業(yè)不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求意味著更短的上市時(shí)間，西門(mén)子的 Veloce Primo 企業(yè)級(jí) FPGA 原型解決方案能夠幫助 Arm 迅速解決設(shè)計(jì)問(wèn)題，并實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證目標(biāo)，使我們的生態(tài)系統(tǒng)可以開(kāi)發(fā)出基于 Arm 的高質(zhì)量 SoC，從而加速創(chuàng)新步伐?！?

賽靈思核心垂直市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān) Hanneke Krekels 表示：“我們很高興看到西門(mén)子為 FPGA 原型驗(yàn)證市場(chǎng)推出 Veloce Primo。賽靈思與西門(mén)子建立了長(zhǎng)期的客戶(hù)與合作伙伴關(guān)系，我們業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex UltraScale+ VU19P 最新設(shè)備可以助力西門(mén)子的這款新產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的可擴(kuò)展性和容量?！?

西門(mén)子同時(shí)與 Pro Design 簽訂了一項(xiàng) OEM 協(xié)議，使 Veloce proFPGA 為 Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)提供了世界一流的成熟桌面平臺(tái)。Veloce proFPGA 系列產(chǎn)品采用模塊化的容量方案，可采用 Intel Stratix 10 GX 10M 和 Virtex UltraScale+ VU19P 的高端 FPGA，滿(mǎn)足從 4000 萬(wàn)門(mén)到 8 億門(mén)的多種容量擴(kuò)展需求。

Pro Design 首席執(zhí)行官 Gunnar Scholl 表示：“proFPGA 系列的先進(jìn)技術(shù)可為當(dāng)今的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G 和數(shù)據(jù)中心 ASIC 設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。我們對(duì)于 FPGA 桌面原型設(shè)計(jì)市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)、見(jiàn)解和策略正在獲得認(rèn)可，我們期待此次與西門(mén)子的合作能夠加速雙方在這一領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透?！?

供應(yīng)情況

全套 Veloce 硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)現(xiàn)已上市，目前已被全球的領(lǐng)先客戶(hù)廣泛使用。