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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片,得以在5G時代有著更高的市場份額,但目前有專家稱,雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗,但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。

聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片,得以在5G時代有著更高的市場份額,但目前有專家稱,雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗,但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。

而近日,有業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科的4nm芯片曝光了,而下半年聯(lián)發(fā)科將會開始量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片,并隨之量產(chǎn)。據(jù)國外媒體報道,已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。聯(lián)發(fā)科是計劃在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 的處理器,預(yù)計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn),多家智能手機廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。在報道中,外媒還提到,聯(lián)發(fā)科已從臺積電獲得了 4nm 工藝的產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科沖刺的高端技術(shù)并非外界預(yù)期的5nm,而是更先進的4nm制程,同時聯(lián)發(fā)科還開出3nm產(chǎn)品。眾所周知,在大多數(shù)人的印象中,聯(lián)發(fā)科都是中低端芯片的代表。可士別多日當(dāng)刮目相看,如今的聯(lián)發(fā)科早已不是當(dāng)年那個畏畏縮縮的中國芯片企業(yè),而是美國高通不容忽視的競爭對手,同時也是華為海思的接班人。從去年的天璣1000開始,聯(lián)發(fā)科手機芯片的性能逐漸追趕上了高通。特別是今年的天璣1100和天璣1200,兩者的安兔兔跑分均超過了60W,已經(jīng)非常接近高通驍龍865的水平。并且,得益于聯(lián)發(fā)科芯片價格上的優(yōu)勢,對應(yīng)的機型售價更便宜不少,性價比更高且更受市場歡迎。

在2020年8月25日舉辦的“臺積電第26屆技術(shù)研討會”上,臺積電公布其最新工藝路線圖,計劃在2022年量產(chǎn)4nm工藝(5nm N4工藝)。但在今年3月初,業(yè)界有消息傳出,臺積電4nm工藝量產(chǎn)時間有望提前至2021年第四季度。技術(shù)指標(biāo)方面,臺積電4nm工藝作為5nm工藝(5nm N5工藝)的改進版,相比后者在速度、功耗、密度上有所提升,但提升幅度低于3nm工藝。據(jù)臺積電工藝路線圖,3nm相比5nm,相同功耗下性能可提升10~15%,相同性能下功耗可降低25~30%。同時,4nm與5nm有100%的IP相容性,能夠沿用5nm工藝既有的設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)、加速產(chǎn)品創(chuàng)新。

天璣1100和天璣1200的出現(xiàn),顯然給高通帶來了巨大壓力,迫使其不得不推出驍龍870和驍龍860兩款次旗艦芯片。并且降低芯片的價格,讓對應(yīng)機型的售價能下探到2000元,如此才穩(wěn)固住了2000元檔位的市場。明年,高端市場的競爭應(yīng)該也會更加激烈,雖然少了麒麟芯片,但天璣2000顯然勢頭更猛,有望搶占高通在高端旗艦市場的份額。作為消費者自然是樂意看到巨頭火拼的局面,說不定還能從中獲利,希望明年高端旗艦機的價格能便宜一些。

由于發(fā)布時間較晚,天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu),能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。值得注意的是,這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科或許會開辟一條單獨的旗艦產(chǎn)品線。此前曾有消息稱,聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用5nm工藝打造,且目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機廠商的訂單,該芯片將同樣采用全新架構(gòu),同樣定位旗艦產(chǎn)品,目前已經(jīng)接近流片,正處在后面的測試驗證階段。

2020年,聯(lián)發(fā)科營收109.29億美元,同比增幅達到37.3%,位列世界第四。如今全球芯片短缺狀況并未得到有效緩解,聯(lián)發(fā)科這頭“猛獸”有望再創(chuàng)佳績。期待國產(chǎn)猛獸的逆襲。

如果目前的爆料信息屬實,毫無疑問也就意味著天璣2000大概率將會是聯(lián)發(fā)科旗下定位最高的旗艦主控產(chǎn)品,并且其所面向的也極有可能將會是旗艦機型。但由于目前聯(lián)發(fā)科方面尚未公布這款旗艦主控的相關(guān)信息,因此至于其具體詳情也還有待后期更進一步消息的確認,有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。

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