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[導(dǎo)讀]去年11月,Apple正式發(fā)布了M1版MacBook,并計劃在2022年之前將Mac產(chǎn)品線過渡到自研ARM芯片,M1芯片也正式用到了iPad pro上。新款iMac原本應(yīng)該會在今年3月份發(fā)布的產(chǎn)品,結(jié)果由于某些原因,發(fā)布時間延后到了今年10月。

去年11月,Apple正式發(fā)布了M1版MacBook,并計劃在2022年之前將Mac產(chǎn)品線過渡到自研ARM芯片,M1芯片也正式用到了iPad pro上。新款iMac原本應(yīng)該會在今年3月份發(fā)布的產(chǎn)品,結(jié)果由于某些原因,發(fā)布時間延后到了今年10月。

在去年11月份蘋果發(fā)布了一款搭載自家研發(fā)的M1處理器的筆記本,經(jīng)過幾個月的測試,搭載M1芯片的蘋果筆記本在口碑方面還是值得稱贊的,也正因如此,不少小伙伴也開始好奇,搭載M2處理器的蘋果電腦會在什么時候到來?它將會是一款全新的筆記本,還是不一樣的臺式機呢?某泄密者根據(jù)他的描述和圖片分享了產(chǎn)品的渲染圖。第一款是小型Mac Pro,被描述為類似G4 Cube機型的概念,底部是計算單元,頂部是散熱器。第二張泄露的圖片與重新設(shè)計的iMac有關(guān)。圖片顯示了一個全面屏,顏色組合與iPad Air相似。其指出,渲染圖的背面有當(dāng)前的接口設(shè)計,但這只是渲染圖,并不代表真實情況,因為他還沒有看到重新設(shè)計的iMac的背面是什么樣子的。目前還不清楚這些渲染圖是否就是傳聞了近一年的新版24英寸iMac。

根據(jù)LeaksApplePro的最新消息,Apple之所推遲發(fā)布新款iMac,可能是因為它將會搭載M2芯片。也就是說,M2芯片不會在今年Apple春季發(fā)布會上亮相,而是推遲到了10月份。就目前掌握的信息來看,M2芯片將采用5nm制程工藝,可能會配備12個內(nèi)核,包括8個性能內(nèi)核和4個省電內(nèi)核。如果消息屬實,相比M1芯片,M2性能提升了將近1倍。但是現(xiàn)在網(wǎng)傳消息并不統(tǒng)一。據(jù)彭博社報道稱,M2芯片將最高配備32核心和128核心的GPU,畢竟是給iMac用的,性能自然要比MacBook更強,目前Apple已經(jīng)在測試16核或32核的芯片。而蘋果供應(yīng)鏈消息稱,今年Apple會發(fā)布兩款適用于iMac的芯片,分別是桌面級的A14T和M2。A14T同樣采用5nm工藝,配備Apple自研GPU,內(nèi)部代號為Mt. Jade。據(jù)報道,蘋果M2芯片讓然將由臺積電制造,將采用4納米工藝。相比于采用5納米技術(shù)的M1芯片,M2芯片將由更好的性能表現(xiàn)。根據(jù)Digitimes的報道,4納米生產(chǎn)工藝將會提前,也許今年下半年便會正式使用。

臺積電從蘋果那里獲得訂單越來越多,除了原來的A系列外,現(xiàn)在還有M系列。據(jù)DigiTimes最新報告,為了下一代蘋果芯片,蘋果已經(jīng)訂購了臺積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。與此同時,蘋果還聯(lián)系臺積電,使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15,冠以M2名稱的新芯片將會基于4nm工藝,蘋果會進一步提升多核性能表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的),應(yīng)足以應(yīng)付更多線程,當(dāng)然無論是M2還是A15,性能一定是拔群的。

去年發(fā)布的M1處理器由于采用了極為激進的設(shè)計,將CPU核心與內(nèi)存芯片封裝在一個芯片上,大大縮短了CPU與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)的距離,從而使得M1處理的性能爆炸增長,同時功耗爆炸降低,以15W的功耗和桌面頂級處理器INtel Core i9-11900k一戰(zhàn)高下,還不甘示弱,PassMark - CPU Mark上Intel Core i9 - 11900k@3.50GHz分?jǐn)?shù)為3741,Intel Core i7 -11700k@3.60GHz分?jǐn)?shù)為3542,而Apple M1 8 Core 3200MHz分?jǐn)?shù)介于兩者之間,為3550分,AMD的線程撕裂者一眾頂級CPU都被甩在后面。作為臺積電的“重量級”客戶,蘋果的M1x、M2芯片將會優(yōu)先享用臺積電的4nm工藝(兩枚芯片預(yù)計會升級到12核,甚至16核規(guī)模)。蘋果的A15芯片將優(yōu)先享用臺積電的5nm+工藝。換句話說,在5nm、7nm產(chǎn)能滿載的前提下,臺積電的首批4nm、5nm+工藝被蘋果提前預(yù)定“出道即售空”。

不出意外的話,新款iMAC Pro將是蘋果一體機“前無古機”的一款產(chǎn)品,除了芯片的史無前例,在外觀上應(yīng)該也會有所創(chuàng)新,畢竟現(xiàn)在是個看臉的時代。滿大街的手機都已經(jīng)是全面屏,其他廠商的電視機、電腦都在努力往全面屏的方向發(fā)展,對外觀一向挑剔的蘋果公司,新款iMAC Pro必然也要搞款全面屏出來,不然怎么對得起喬幫主的初心。

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