去年11月，Apple正式發(fā)布了M1版MacBook，并計(jì)劃在2022年之前將Mac產(chǎn)品線過(guò)渡到自研ARM芯片，M1芯片也正式用到了iPad pro上。新款iMac原本應(yīng)該會(huì)在今年3月份發(fā)布的產(chǎn)品，結(jié)果由于某些原因，發(fā)布時(shí)間延后到了今年10月。
在去年11月份蘋果發(fā)布了一款搭載自家研發(fā)的M1處理器的筆記本，經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的測(cè)試，搭載M1芯片的蘋果筆記本在口碑方面還是值得稱贊的，也正因如此，不少小伙伴也開始好奇，搭載M2處理器的蘋果電腦會(huì)在什么時(shí)候到來(lái)?它將會(huì)是一款全新的筆記本，還是不一樣的臺(tái)式機(jī)呢?某泄密者根據(jù)他的描述和圖片分享了產(chǎn)品的渲染圖。第一款是小型Mac Pro，被描述為類似G4 Cube機(jī)型的概念，底部是計(jì)算單元，頂部是散熱器。第二張泄露的圖片與重新設(shè)計(jì)的iMac有關(guān)。圖片顯示了一個(gè)全面屏，顏色組合與iPad Air相似。其指出，渲染圖的背面有當(dāng)前的接口設(shè)計(jì)，但這只是渲染圖，并不代表真實(shí)情況，因?yàn)樗€沒(méi)有看到重新設(shè)計(jì)的iMac的背面是什么樣子的。目前還不清楚這些渲染圖是否就是傳聞了近一年的新版24英寸iMac。
根據(jù)LeaksApplePro的最新消息，Apple之所推遲發(fā)布新款iMac，可能是因?yàn)樗鼘?huì)搭載M2芯片。也就是說(shuō)，M2芯片不會(huì)在今年Apple春季發(fā)布會(huì)上亮相，而是推遲到了10月份。就目前掌握的信息來(lái)看，M2芯片將采用5nm制程工藝，可能會(huì)配備12個(gè)內(nèi)核，包括8個(gè)性能內(nèi)核和4個(gè)省電內(nèi)核。如果消息屬實(shí)，相比M1芯片，M2性能提升了將近1倍。但是現(xiàn)在網(wǎng)傳消息并不統(tǒng)一。據(jù)彭博社報(bào)道稱，M2芯片將最高配備32核心和128核心的GPU，畢竟是給iMac用的，性能自然要比MacBook更強(qiáng)，目前Apple已經(jīng)在測(cè)試16核或32核的芯片。而蘋果供應(yīng)鏈消息稱，今年Apple會(huì)發(fā)布兩款適用于iMac的芯片，分別是桌面級(jí)的A14T和M2。A14T同樣采用5nm工藝，配備Apple自研GPU，內(nèi)部代號(hào)為Mt. Jade。據(jù)報(bào)道，蘋果M2芯片讓然將由臺(tái)積電制造，將采用4納米工藝。相比于采用5納米技術(shù)的M1芯片，M2芯片將由更好的性能表現(xiàn)。根據(jù)Digitimes的報(bào)道，4納米生產(chǎn)工藝將會(huì)提前，也許今年下半年便會(huì)正式使用。
臺(tái)積電從蘋果那里獲得訂單越來(lái)越多，除了原來(lái)的A系列外，現(xiàn)在還有M系列。據(jù)DigiTimes最新報(bào)告，為了下一代蘋果芯片，蘋果已經(jīng)訂購(gòu)了臺(tái)積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。與此同時(shí)，蘋果還聯(lián)系臺(tái)積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15，冠以M2名稱的新芯片將會(huì)基于4nm工藝，蘋果會(huì)進(jìn)一步提升多核性能表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的)，應(yīng)足以應(yīng)付更多線程，當(dāng)然無(wú)論是M2還是A15，性能一定是拔群的。
去年發(fā)布的M1處理器由于采用了極為激進(jìn)的設(shè)計(jì)，將CPU核心與內(nèi)存芯片封裝在一個(gè)芯片上，大大縮短了CPU與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)的距離，從而使得M1處理的性能爆炸增長(zhǎng)，同時(shí)功耗爆炸降低，以15W的功耗和桌面頂級(jí)處理器INtel Core i9-11900k一戰(zhàn)高下，還不甘示弱，PassMark - CPU Mark上Intel Core i9 - 11900k@3.50GHz分?jǐn)?shù)為3741，Intel Core i7 -11700k@3.60GHz分?jǐn)?shù)為3542，而Apple M1 8 Core 3200MHz分?jǐn)?shù)介于兩者之間，為3550分，AMD的線程撕裂者一眾頂級(jí)CPU都被甩在后面。作為臺(tái)積電的“重量級(jí)”客戶，蘋果的M1x、M2芯片將會(huì)優(yōu)先享用臺(tái)積電的4nm工藝(兩枚芯片預(yù)計(jì)會(huì)升級(jí)到12核，甚至16核規(guī)模)。蘋果的A15芯片將優(yōu)先享用臺(tái)積電的5nm+工藝。換句話說(shuō)，在5nm、7nm產(chǎn)能滿載的前提下，臺(tái)積電的首批4nm、5nm+工藝被蘋果提前預(yù)定“出道即售空”。
不出意外的話，新款iMAC Pro將是蘋果一體機(jī)“前無(wú)古機(jī)”的一款產(chǎn)品，除了芯片的史無(wú)前例，在外觀上應(yīng)該也會(huì)有所創(chuàng)新，畢竟現(xiàn)在是個(gè)看臉的時(shí)代。滿大街的手機(jī)都已經(jīng)是全面屏，其他廠商的電視機(jī)、電腦都在努力往全面屏的方向發(fā)展，對(duì)外觀一向挑剔的蘋果公司，新款iMAC Pro必然也要搞款全面屏出來(lái)，不然怎么對(duì)得起喬幫主的初心。
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