利亞德：MiniLED COG直顯尚無(wú)成熟產(chǎn)品面世

日前，利亞德在投資者互動(dòng)平臺(tái)上透露了關(guān)于MiniLED產(chǎn)品的進(jìn)展。

目前，利晶送樣的MiniLED背光產(chǎn)品主要以27英寸以內(nèi)的產(chǎn)品為主，包括27英寸、16英寸、15.6英寸等。直顯部分，利亞德正在積極研發(fā)玻璃基板技術(shù)，現(xiàn)階段MiniLED COG直顯尚無(wú)成熟產(chǎn)品面世。

值得一提的是，利亞德于3月與TCL華星達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方成立協(xié)同創(chuàng)新辦公室，合作領(lǐng)域包括開發(fā)MiniLED背光模組，以及COG/MIP模式的Micro LED新產(chǎn)品，并積極推進(jìn)新產(chǎn)品市場(chǎng)化。

在MiniLED玻璃基直顯技術(shù)上，TCL華星已有產(chǎn)品問世。2020年8月，TCL華星全球首發(fā)基于Mini-LED on TFT的MLED星曜產(chǎn)品，也是全球首款采用a-Si驅(qū)動(dòng)MiniLED陣列產(chǎn)品，目前已經(jīng)具備量產(chǎn)準(zhǔn)備。同年10月，TCL華星再推出全球首款142英寸IGZO玻璃基主動(dòng)式MLED顯示屏，繼續(xù)深耕MiniLED直顯市場(chǎng)。

COG玻璃基封裝技術(shù)是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)顯示。利亞德認(rèn)為，與COB相比，COG的工藝簡(jiǎn)化，體積更小，更易于小型化、簡(jiǎn)易化和高度集成化。更重要的是，COG基于玻璃基板工藝，采用半導(dǎo)體、光刻和先進(jìn)銅工藝，可以在大面積上取得超精細(xì)的TFT驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)；并且，若應(yīng)用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，玻璃基板的友好性也更高。因此，COG技術(shù)將是Micro LED顯示技術(shù)繼續(xù)進(jìn)步的“絕配”。

通過戰(zhàn)略合作，利亞德將與TCL華星共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品，探索攻克Micro LED顯示技術(shù)難題。未來(lái)，雙方在Mini/Micro LED玻璃基直顯產(chǎn)品領(lǐng)域的合作成果將備受期待與關(guān)注。

來(lái)源：LEDinside

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