蘋果M2處理器開始量產(chǎn)：新款MacBook設(shè)備中首次搭載

年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化，一方面由于眾所周知的原因，國產(chǎn)芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能不足，而另外一邊，國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果，自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后，短短半年多時間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。

眾所周知，此前蘋果的M1芯片在Macbook Air上發(fā)售之后，由于其強(qiáng)悍的性能備受好評，更為高端的13英寸高配以及16英寸Macbook Pro機(jī)型上卻還遲遲未更新。而M1芯片的成功，可能使得蘋果將來更好地為M2芯片的發(fā)售做好堅(jiān)實(shí)的準(zhǔn)備。

蘋果現(xiàn)在的目的很明確，就是要大力發(fā)展自研芯片，特別是桌面產(chǎn)品系列，所以M1只是開始。之前有消息稱，由蘋果公司自主設(shè)計(jì)的下一代Mac處理器本月開始量產(chǎn)，而這款芯片組最早可在七月開始出貨，預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設(shè)備中首次搭載。

日經(jīng)新聞爆料稱，蘋果下一代Mac Book產(chǎn)品的CPU處理器“M2”已大規(guī)模投產(chǎn)，最快可能于2021年7月便可開始發(fā)貨。

根據(jù)日經(jīng)新聞消息，這款處理器采用了5nm制程工藝，并與上一代產(chǎn)品“M1”一樣，“M2”也將在芯片上集成了包括CPU、GPU和AI處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)。蘋果方面希望能借由“M2”產(chǎn)品的上市，在MacBook產(chǎn)品線上進(jìn)一步取代Intel處理器。

根據(jù)此前報(bào)道，蘋果“M1”處理器自發(fā)布以來便成為Intel X86架構(gòu)的最大競爭對手，雙方在各種性能排行榜上不斷“廝殺”，互有勝負(fù)。但這款處理器也遭到了不少從業(yè)者的揶揄，多位數(shù)碼領(lǐng)域達(dá)人爆料“M1”處理器并非蘋果官方所言的那般“強(qiáng)勁”，而是軟件工程師為其量身打造了一套“算法優(yōu)化”，以迎合各項(xiàng)測試軟件的“喜惡”。

數(shù)碼達(dá)人“WCCFtech”曾發(fā)布一組數(shù)據(jù)，通過CineBench R23測試軟件，在單核測試中，同樣是用于筆記本平臺的移動處理器，酷睿i7-1185G7的單核跑分是1538、i7-1165G7的跑分是1504，優(yōu)于蘋果M1的1498。而在多核測試中，AMD銳龍9 4900H更是高達(dá)11061分，超出蘋果M1高達(dá)47%之多?！癢CCFtech”評論稱，就目前來看，談?wù)揂RM和x86孰優(yōu)孰劣似乎還為時尚早，而且蘋果M1還需要很多軟件進(jìn)行適配。

對于蘋果來說，不需要考慮刀法的優(yōu)勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設(shè)計(jì)應(yīng)該會延續(xù)蘋果升級不要錢的風(fēng)格，進(jìn)一步對Intel和AMD的同級別產(chǎn)品進(jìn)行壓制，并將功耗降低到新的水準(zhǔn)。

此前，知情人士對媒體透露，下一代Mac處理器已經(jīng)在本月投入大規(guī)模生產(chǎn)，以進(jìn)一步取代Intel芯片。前不久，蘋果發(fā)布了搭載M1處理器的iPad Pro、24英寸iMac等產(chǎn)品，不過，外界更感興趣的當(dāng)然是M1迭代版本。

一些爆料認(rèn)為新M系處理器是M1X，也有報(bào)道將其稱作M2。預(yù)計(jì)新U將在MacBook筆記本上首發(fā)，最早7也開始出貨。所謂的新MacBook Pro將涵蓋14英寸和16英寸兩款，配備mini LED顯示屏，取消TouchBar觸控條，SD擴(kuò)展插槽和HDMI接口回歸。

回到芯片本身，根據(jù)臺積電披露的最新工藝進(jìn)展和上文的進(jìn)度信息，M1X/M2采用5nm增強(qiáng)版的可能性較大，畢竟4nm需要2022年才能量產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電第二代5nm工藝(N5P)相較第一代，功耗降低了10%、性能增加了5%。當(dāng)然，如果蘋果繼續(xù)增加核心規(guī)模，比如12核、16核等，最終的表現(xiàn)將非常可觀。

之前有消息稱，由蘋果公司自主設(shè)計(jì)的下一代Mac處理器本月開始量產(chǎn)，而這款芯片組最早可在七月開始出貨，預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設(shè)備中首次搭載。

現(xiàn)在，微博達(dá)人@手機(jī)晶片達(dá)人最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會在今年三季度開始量產(chǎn)。消息稱，這款M2的性能會更強(qiáng)勁，而且最強(qiáng)版本會是蘋果自家臺式機(jī)Mac Pro首發(fā)。