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[導(dǎo)讀]驍龍 888是高通公司旗下的手機(jī)處理器,已于2020年12月1日正式發(fā)布,小米 11全球首發(fā)。 [1-2] 2020年12月1日,在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上,高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶,這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。


驍龍 888是高通公司旗下的手機(jī)處理器,已于2020年12月1日正式發(fā)布,小米 11全球首發(fā)。 [1-2] 2020年12月1日,在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上,高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶,這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。

對于高通頂級 8 系列芯片組來說,驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn):它最終將提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器,而不像驍龍 865(內(nèi)部包含單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器芯片)。驍龍 888 將采用高通2020年早些時候宣布的驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器 ,該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝,以獲得更好的功率效率,并改善 5G 載波聚合,跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡,支持 SA 獨(dú)立、NSA 非獨(dú)立和動態(tài)頻譜共享。

在新的 5nm 架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的電源效率提升之間,新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些實(shí)質(zhì)性的電池續(xù)航改進(jìn)。除了 5G 改進(jìn)之外,高通還預(yù)告了驍龍 888 將取得的其他幾項(xiàng)進(jìn)展,包括第六代 AI 引擎(在 “重新設(shè)計(jì)的”高通 Hexagon 處理器上運(yùn)行)和第二代傳感中樞,該引擎承諾在 AI 任務(wù)的性能和功耗效率方面有很大的跳躍。該公司承諾將達(dá)到 26 TOPS。在游戲方面,高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming,還將帶來 “高通 Adreno GPU 性能最顯著的升級”,支持 144fps 游戲,桌面級渲染。

12月1日高通方面發(fā)布了新一代的旗艦芯片產(chǎn)品驍龍888,當(dāng)時號稱性能大幅度提升,又一代神U誕生?之后,小米方面抓緊了時間,12月28日推出了自己的新一代產(chǎn)品小米11系列,小米這幾年不斷沖擊高端市場,此次小米11起售價與小米10一樣是3999元,那么搭載了驍龍888芯片的小米11到底性能如何呢?能不能得到用戶的認(rèn)可?從現(xiàn)在的情況來看,驍龍888的芯片表現(xiàn)似乎有些不盡人意。

現(xiàn)在搭載驍龍888和驍龍870處理器的手機(jī)都不少,這兩款處理器都能提供旗艦級的性能支持,他們之間實(shí)際體驗(yàn)部分有啥區(qū)別?文章一一為你解答,能夠起到一定的購機(jī)幫助。

相比驍龍870,驍龍888的整體參數(shù)規(guī)格有著不少提升。驍龍888 CPU超大核升級為Cortex-X1,大核也采用最新的Cortex-A78,GPU部分升級為Adreno 660 ,性能有35%的提升。CPU和GPU的升級對游戲體驗(yàn)尤為重要。

另外一些不同點(diǎn)有,驍龍888采用三星5nm工藝,驍龍870為臺積電7nm工藝,驍龍888集成了更加先進(jìn)的X60 5G基帶,而驍龍870與X55外置5G基帶搭配使用。整體來說,驍龍888和驍龍870處理器主要區(qū)別是在性能和功耗部分。

當(dāng)智能手機(jī)進(jìn)入到了5nm商用階段,各大手機(jī)廠家新機(jī)的發(fā)布可謂是你唱完了我上臺,發(fā)布密度創(chuàng)下了歷史新高,小米甚至開始重拾“機(jī)海戰(zhàn)術(shù)”,從高端到中端,通過性價比的優(yōu)勢占領(lǐng)5nm芯片手機(jī)市場高地。

然而,不知不覺,驍龍888芯片的發(fā)布已將近半年,高通的“半迭代”處理器驍龍888Pro又傳來消息稱,國內(nèi)廠商正在測試,6月之后將會有驍龍888Pro新機(jī)上市,更因?yàn)轵旪?88Pro在工藝方面將會再一次得到改進(jìn),為此,一些國際手機(jī)巨頭坐不住了,為提升驍龍888旗艦機(jī)的競爭力,最終還是在價格方面做出了妥協(xié)!

目前5nm芯片陣營僅有三顆產(chǎn)品,分別是蘋果的A14、高通驍龍888、華為麒麟9000。在GeekBench的跑分測試中我們能夠看到,CPU單核性能上驍龍888比麒麟9000更強(qiáng),而在多核性能上兩者持平,不過在GPU性能方面,麒麟9000的性能超越了驍龍888,這意味著搭載麒麟9000的手機(jī)在游戲性能方面的表現(xiàn)要比驍龍888更強(qiáng)。讓大家意外的是,高通引以為傲的GPU性能竟然輸給了華為?

而榮耀在剝離之后,恢復(fù)了包括高通在內(nèi)的一系列供應(yīng)商的供應(yīng)支持,所以榮耀有手機(jī)搭載高通芯片也在意料之中?,F(xiàn)在,榮耀某款旗艦手機(jī)將有望首發(fā)“SM8350 Pro”,帶來比現(xiàn)在驍龍888手機(jī)更強(qiáng)的性能表現(xiàn),而且不排除這款榮耀旗艦會是新Magic的可能。

至于即將發(fā)布的榮耀50系列,可能無緣這款芯片。日前,榮耀50 Pro+配置列表曝光,明確標(biāo)明其搭載的是驍龍888



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