全球芯片缺貨持續(xù)，美國(guó)反而成了輸家？

眾所周知，從去年下半年開(kāi)始，從汽車(chē)芯片開(kāi)始，然后蔓延到整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，全球芯片大缺貨來(lái)臨，按照專業(yè)人士的預(yù)計(jì)，缺貨潮可能會(huì)持續(xù)到2022年。在這樣的缺貨大潮之下，很多晶圓廠是只要有產(chǎn)能，就不愁賣(mài)，價(jià)格不斷上漲，一個(gè)星期都能漲兩次，可以說(shuō)芯片廠商們都迎來(lái)了賺錢(qián)良機(jī)。

相信大家都知道，自從300多家中國(guó)高科技企業(yè)被美國(guó)列入“清單”以后，國(guó)產(chǎn)芯片和國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的發(fā)展早已經(jīng)不僅僅是喊口號(hào)。越來(lái)越多的企業(yè)加入了核心制造的行列。自之上世紀(jì)80年代以后，半導(dǎo)體電子束技術(shù)和半導(dǎo)體電子束技術(shù)的發(fā)展一直沒(méi)有跟上世界，如今半導(dǎo)體電子束技術(shù)的發(fā)展也讓我們不得不面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)。

22nm國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)登場(chǎng)!繞過(guò)荷蘭技術(shù)打破壟斷，“中國(guó)芯”崛起

改革開(kāi)放40年以來(lái)，隨著工業(yè)化的快速推進(jìn)，中國(guó)擁有獨(dú)立國(guó)家完備的產(chǎn)業(yè)體系和上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，是世界之上唯一一個(gè)擁有工業(yè)分類所有工業(yè)類別的國(guó)家。在此基礎(chǔ)之上，中國(guó)制造業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，成為名副其實(shí)的世界工廠和世界最大的制造業(yè)國(guó)家。

芯片的核心技術(shù)是芯片體系結(jié)構(gòu)。Arm體系結(jié)構(gòu)是其核心技術(shù)。制造芯片需要很多工序。每種工藝都有一個(gè)核心技術(shù)，電子束技術(shù)就是其中之一。Arm體系結(jié)構(gòu)是目前公認(rèn)的一種芯片框架，具有超高核心技術(shù)，大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)都將采用。

特別是美國(guó)，壟斷了全球50%的芯片市場(chǎng)份額，這一波大缺貨，大漲價(jià)讓很多的美國(guó)芯片企業(yè)賺大了。

但近日，有媒體報(bào)道稱，雖然表面上看來(lái)美國(guó)芯片廠商們是賺大了，但事實(shí)上這次全球芯片缺貨大潮，也給了中國(guó)芯崛起的機(jī)會(huì)，最終來(lái)看，美國(guó)反而成了輸家。

目前中國(guó)是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)，去年進(jìn)口芯片3500億美元，而去年全球的IC市場(chǎng)規(guī)模也才4400億美元左右，相當(dāng)于中國(guó)進(jìn)口全球近80%的芯片。

當(dāng)然最終留在中國(guó)市場(chǎng)的只有1400多億美元的芯片，占全球IC規(guī)模的三分之一左右，還有2000多億美元的芯片，伴隨著中國(guó)制造加工成產(chǎn)品后，銷(xiāo)往全世界了。

而這些廠商一旦有了訂單，有了營(yíng)收、利潤(rùn)，又會(huì)反哺整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，助進(jìn)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，逐步進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，擺脫對(duì)國(guó)外芯片的依賴。

眾所周知，自從華為、中興事件爆發(fā)以后，國(guó)產(chǎn)芯、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)便成為了大家所關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其是在國(guó)產(chǎn)芯片方面，要知道中國(guó)更是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)，在2018年僅在進(jìn)口芯片方面就花費(fèi)了超過(guò)3100億美元，在進(jìn)口芯片方面，不僅僅消耗掉了我國(guó)大量的外匯，同時(shí)芯片作為科技產(chǎn)品最為核心的“必備品”，所以也一直都是“受限于人”，面對(duì)莫須有的“斷供”和“制裁”等卡脖子的局面，我國(guó)很多的高科技企業(yè)顯然也更是“束手無(wú)策”;但面對(duì)這樣的尷尬局面，阿里巴巴、格力、華為海思、紫光集團(tuán)、聞泰科技等眾多國(guó)產(chǎn)企業(yè)，也是紛紛開(kāi)始重視芯片這一項(xiàng)“核心技術(shù)”研發(fā)， 加入到了國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)“大軍”之中。

所以我們?cè)谧罱欢螘r(shí)間，也是能夠看到國(guó)產(chǎn)芯片的整體水準(zhǔn)都有了突飛猛進(jìn)，阿里平頭哥、紫光展銳、華為海思等都紛紛發(fā)布了全球領(lǐng)先的芯片，而近日，中國(guó)芯片領(lǐng)域也是再次傳來(lái)了重磅好消息，那就是除了國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)工藝方面不斷地取得突破以外，同時(shí)在產(chǎn)量、銷(xiāo)售額方面也同樣大增，根據(jù)相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2019年，中國(guó)芯片年產(chǎn)量更是高達(dá)2018億塊，芯片產(chǎn)量直接增長(zhǎng)了16%，要知道在2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是嚴(yán)重下滑12%，而對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片依舊能夠在如此逆勢(shì)環(huán)境之中，取得大幅度的增長(zhǎng)。

另外據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)有封裝企業(yè)120多家，其中排名全球前10的企業(yè)就有8家(含臺(tái)灣)，這8家就占了65%的份額，而合計(jì)這120多家企業(yè)一共占了全球70%以上的份額。

當(dāng)然，成績(jī)是顯著的，但我們還是要看到危機(jī)，因?yàn)槟壳拔覈?guó)IC封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝占是主體，占了約70%左右的份額。

而像BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等這些先進(jìn)的封裝技術(shù)可能占有20%多的份額，這是需要加強(qiáng)的部分。

但不管怎么樣，就算封裝是門(mén)檻最低的，能夠這10年間，從5%增長(zhǎng)到70%，也算是真正的成功了，而今中國(guó)芯的發(fā)展，有了封裝先行一步，再在設(shè)計(jì)和制造上趕上來(lái)時(shí)，就真正的崛起了，你覺(jué)得呢?