臺積電再次推出大規(guī)模芯片投資計劃：在美繼續(xù)增設(shè)5座新廠

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。

1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個巨大的商機。在當(dāng)時，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。

自去年底以來，芯片短缺一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律，如今該行業(yè)迎來大規(guī)模投資時代。

根據(jù)華爾街見聞的報道，芯片供應(yīng)短缺持續(xù)困擾全球汽車業(yè)，摩根士丹利分析師Adam Jonas和Joseph Moore在最新報告中表示，這一局面或?qū)⒊掷m(xù)到2022年。他們認(rèn)為，許多汽車制造商將因此生產(chǎn)受阻，而福特汽車上周公布的二季度和全年產(chǎn)量、盈利預(yù)期，算是“芯片荒”下汽車業(yè)的第一個“盈利預(yù)警”。一季報公布后，福特CEO Jim Farley預(yù)計，由于芯片短缺可能進一步惡化，二季度計劃產(chǎn)量將被迫減少50%，遠高于一季度17%的降幅。其首席財務(wù)官John Lawler表示，2021年全年，福特將因芯片問題減產(chǎn)汽車約110萬輛，損失25億美元。

據(jù)香港亞洲時報網(wǎng)站5月2日報道，全球最大芯片制造商臺灣積體電路制造股份有限公司董事長劉德音在接受美國哥倫比亞廣播公司專訪時表示，當(dāng)前半導(dǎo)體短缺的局面可能還要持續(xù)幾個月，或許到今年底或2022年初才會有改觀。劉德音解釋稱：“汽車芯片供應(yīng)鏈很長、很復(fù)雜……時間跨度長達7、8個月?！边@意味著，芯片短缺局面可能要到今年底或2022年初才能得到緩解。

如今，美國半導(dǎo)體業(yè)正在走“下坡路”。2020年9月，美國頒布了一系列芯片出口新規(guī)后，在短短兩個月時間里，該國芯片業(yè)就因此損失了1700萬美元(約合人民幣1.1萬億元)的銷售額。

再加之，受疫情影響，全球芯片市場供應(yīng)短缺已經(jīng)持續(xù)數(shù)月，美國眾多汽車巨頭還被迫局部減產(chǎn)。在此背景下，美國正把獲得芯片供應(yīng)的希望寄托在全球晶片供應(yīng)巨頭——臺積電。

作為全球第一大代工巨頭，臺積電剛剛傳出將斥資28億美元(約合人民幣187億元)在中國南京擴建新的芯片生產(chǎn)線，如今該公司或再次推出大規(guī)模芯片投資計劃。

據(jù)財聯(lián)社5月4日最新報道，3位消息人士透露，除了當(dāng)前規(guī)劃中的芯片工廠，臺積電還準(zhǔn)備在亞利桑那州額外再建5座芯片工廠。據(jù)悉，該公司4月份曾透露，未來3年內(nèi)將斥資1000億美元提高產(chǎn)能，而這一大規(guī)模投資計劃是回應(yīng)美國的要求。

在4月12日，美國曾邀請臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭參加一場線上芯片會議，討論如何解決全球芯片短缺的問題。據(jù)觀察者網(wǎng)報道，除了希望臺積電、三星等企業(yè)加速生產(chǎn)滿足需求外，該國總統(tǒng)***還希望至少能夠有1000億美元用于推動美國半導(dǎo)體制造。

臺積電太精明了!最近，臺積電不僅決定在美國建設(shè)6家芯片工廠，還決定擴建南京芯片工廠，投資27億美元開始擴建28納米芯片工廠，將南京芯片工廠的生產(chǎn)能力擴大到每月4萬張。顯然，臺積電真的很精明。臺積電現(xiàn)在是世界上最大的芯片工廠，美國現(xiàn)在擁有世界上最多的芯片設(shè)計公司，投資美國，大約是5納米的芯片工廠，臺積電能抓住美國芯片發(fā)展的機會，代理更多的芯片，使臺積電更好。

臺灣“經(jīng)濟部”公布去年制造業(yè)上市柜公司概況，臺積電在稅后凈利、研發(fā)費用與固定資產(chǎn)投資三大項目拿下冠軍，成為三冠王，其中研發(fā)費用達到新臺幣1086億元(約38.85億美元)，突破千億大關(guān)創(chuàng)新高。

在營收方面，去年排名前三的企業(yè)分別是，鴻海3兆609億元、臺積電1兆3148億元、和碩1兆2468億元。不過在獲利排名方面，臺積電以5179億元，鴻海為1018億元居第二、聯(lián)發(fā)科409億元居三。

在研發(fā)投入方面，臺積電投入1086億元居冠，年增20%，金額續(xù)創(chuàng)歷史新高;聯(lián)發(fā)科474億元居次，年增28.5%;瑞昱153億元排行第三，年增24.9%。

在固定資產(chǎn)投資方面，臺積電因應(yīng)先進制程需求及維持領(lǐng)先優(yōu)勢，投資4943億元(約176.81億美元)，年增9.8%。

“美國要求這樣做。在內(nèi)部，臺積電計劃建立多達六座晶圓廠，”該人士說，并補充說不可能給出一個時間框架。

人們猜測，這一消息可能是對美國政府向在美國制造芯片的國內(nèi)外企業(yè)提供的激勵措施的回應(yīng)。此前，英特爾、高通、美光和 AMD 都要求支持美國生產(chǎn)，以幫助解決全球芯片短缺的問題。臺積電也曾呼吁美國政府支付美國和中國臺灣地區(qū)之間的制造成本差額。該計劃的另一個潛在因素是英特爾正將其部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電。獲悉，預(yù)計蘋果的 A 系列和 M 系列芯片中至少有一部分將在臺積。