MCU、藍(lán)牙SOC新品發(fā)布，Renesas、匯頂科技攜手突圍芯片困局

去年底以來(lái)，“缺芯”危機(jī)持續(xù)蔓延，愈演愈烈。汽車芯片告急、手機(jī)芯片極缺、顯卡漲價(jià)……幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到不同程度的沖擊，國(guó)內(nèi)外多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn)。在此背景下，4月27日，國(guó)內(nèi)外知名供應(yīng)商Renesas、匯頂科技、Alliance、ATP、進(jìn)芯電子、中科芯、瑞納捷、博雅科技匯聚世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)主控&存儲(chǔ)專場(chǎng)發(fā)布新產(chǎn)品、新技術(shù)，并分享行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)及熱門應(yīng)用解決方案，攜手突圍芯片困局。

MCU方面，Renesas的技術(shù)專家為我們分享了其新一代內(nèi)置觸摸按鍵的RA2E1 32bit MCU和新一代RA4系列 32bit MCU，在目前ARM內(nèi)部MCU普遍缺貨的情況下，Renesas的RA2E1 MCU能穩(wěn)定保持16周的交期，并且產(chǎn)品可通用于工業(yè)及消費(fèi)類市場(chǎng);瑞納捷的技術(shù)專家講解了其超低功耗安全MCU的優(yōu)勢(shì)特性，具有5uA超低功耗、內(nèi)置國(guó)密算法，擁有百萬(wàn)現(xiàn)貨庫(kù)存;中科芯分享了其32位通用MCU，從M0到M4內(nèi)核8大系列產(chǎn)品，同STM32軟硬件全兼容。 藍(lán)牙SOC方面，匯頂科技帶來(lái)了超低功耗藍(lán)牙SOC GR551X, Flash高達(dá)1M，RAM 256K，在智能穿戴，電子標(biāo)簽等市場(chǎng)均有應(yīng)用。此外，國(guó)產(chǎn)DSP龍頭企業(yè)進(jìn)芯電子資深技術(shù)專家?guī)?lái)了PIN TO PIN替換美系DSP的最新產(chǎn)品，并且保證穩(wěn)定快速交期，最快支持2周交貨，替換DSP同時(shí)還可以兼容ARM內(nèi)核。

本場(chǎng)研討會(huì)發(fā)布的新產(chǎn)品，除優(yōu)越的產(chǎn)品性能外，部分品牌產(chǎn)品還能夠?qū)崿F(xiàn)兼容、國(guó)產(chǎn)替代，保障交期穩(wěn)定和現(xiàn)貨庫(kù)存，且產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在一定程度上緩解了當(dāng)前缺芯現(xiàn)狀，滿足相關(guān)行業(yè)需求。工程師可在線批量詢價(jià)、查詢交期，滿足一站選型、采購(gòu)需求。用戶可前往官網(wǎng)獲取主控&存儲(chǔ)專場(chǎng)視頻及講義資料。