蘋果公司(Apple Inc. )是美國一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·蓋瑞·沃茲尼亞克和羅納德·杰拉爾德·韋恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日創(chuàng)立，并命名為美國蘋果電腦公司(Apple Computer Inc.)，2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位于加利福尼亞州的庫比蒂諾。蘋果公司1980年12月12日公開招股上市，2012年創(chuàng)下6235億美元的市值記錄，截至2014年6月，蘋果公司已經(jīng)連續(xù)三年成為全球市值最大公司。當?shù)貢r間2020年8月19日，蘋果公司市值首次突破2萬億美元。 [1] 蘋果公司在2016年世界500強排行榜中排名第9名。 [2] 2013年9月30日，在宏盟集團的“全球最佳品牌”報告中，蘋果公司超過可口可樂成為世界最有價值品牌。2014年，蘋果品牌超越谷歌(Google)，成為世界最具價值品牌。
今日，天風國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，預計iPhone最早將于2023年采用蘋果設計的5G基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單，以彌補蘋果訂單的損失。
報告稱，到那時，由于供應短缺，聯(lián)發(fā)科和高通對品牌廠商的議價能力降低，導致中低端市場的競爭壓力顯著增加。
郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科5G SoC優(yōu)勢關鍵在于與臺積電的緊密合作，但高通將在2021年和2022年分別向臺積電切換中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC，不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢。報告預測，TSMC將分別在2021年第二季度和第三季度發(fā)運7325和6375，這將有助于高通從聯(lián)發(fā)科收回市場份額。報告顯示，聯(lián)發(fā)科的股價反映了5G SoC市場占有率的增加和ASP的增加。
目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。
基帶芯片就是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網(wǎng)絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡，是一款手機能夠使用5G網(wǎng)絡的關鍵。
基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進行解調，并且實現(xiàn)基帶調制信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理，一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力，在現(xiàn)代通信設備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。
昨日，郭明錤在一份投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在其iPhone手機中搭載其自研的5G基帶芯片。此前，郭明錤曾預測，蘋果設計的調制解調器將于2022年推出，以取代高通的5G芯片。據(jù)悉，蘋果公司一直致力于研發(fā)調制解調器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。關于蘋果致力于自研5G調制解調器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。
2019年晚些時候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調制解調器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。
2019年，蘋果公司收購了英特爾智能手機調制解調器業(yè)務的大部分股權，這筆收購交易價值10億美元，包括英特爾的員工、知識產(chǎn)權和其他設備。該公司此舉有助于推動其內(nèi)部調制解調器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。據(jù)外媒報道，該公司從2020年初開始開發(fā)自己的調制解調器。與高通或英特爾的調制解調器相比，蘋果設計的調制解調器有望提供更快的速度、更短的延遲，以及其他優(yōu)勢。
在5G處理器市場中，聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢。一方面，聯(lián)發(fā)科與臺積電有緊密合作，能夠以更低的價格生產(chǎn)5G處理器，并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面，聯(lián)發(fā)科的5G處理器價格相對更低，搭載其處理器的手機市場競爭力更強，出貨量增長明顯。
目前，聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場占有率，在今年第一季度達到50%~55%，預計在第二季度會增加至55%~60%，已經(jīng)全面超過了高通。不過，這也意味著聯(lián)發(fā)科未來的增長空間比較有限，畢竟沒有任何一家手機品牌愿意看到市場上出現(xiàn)一家獨大的局面。
在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒有新客戶帶動增長的機會。
聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。
報告還指出，高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭。
高通計劃重新與臺積電合作，在今年和明年生產(chǎn)高端4nm芯片和中低端6nm芯片，或許能幫助高通挽回市場占有率。不過，臺積電的生產(chǎn)成本會高于三星，高通可能需要犧牲一定的利潤，才有可能提升市場份額。
蘋果在2019年買入英特爾基帶業(yè)務，目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。
近幾年，iPhone信號一直被網(wǎng)友吐槽，或許隨著蘋果自研5G基帶的出現(xiàn)，天線設計也能得到一定的優(yōu)化，進而改善手機的信號問題。
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