從智慧電網(wǎng)進軍廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)Wi-SUN專題研討會集結(jié)Wi-SUN聯(lián)盟、濎通芯等 6家會員廠商盛大舉辦

杭州市 – 2021年5月28日 –由環(huán)球表計主辦的“2021表計行業(yè)年度大會”于5月26日在珠海盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司以旗下濎通芯物聯(lián)技術(shù)有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、Arm Pelion、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，透過技術(shù)驗證與實際應用案例等面向探討Wi-SUN技術(shù)在智能表計等公用事業(yè)領(lǐng)域之發(fā)展。

Wi-SUN是近年備受行業(yè)矚目的LPWAN低功耗廣域網(wǎng)路成員，其技術(shù)優(yōu)勢被廣泛應用在智能電表與智慧電網(wǎng)領(lǐng)域。Wi-SUN聯(lián)盟選擇在“2021表計行業(yè)年度大會”舉辦國內(nèi)第一場實體Wi-SUN專題研討會，視為其從智慧電網(wǎng)進軍廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的起手式。5家會員企業(yè)以Wi-SUN聯(lián)盟名義聯(lián)合參展，於會中展出各種透過Wi-SUN FAN認證的產(chǎn)品，包括芯片、模塊、智慧電表、以及物聯(lián)網(wǎng)平臺，顯現(xiàn)Wi-SUN聯(lián)盟已具備完整的生態(tài)體系。

聯(lián)芯通半導體營銷副總裁楊立于研討會中發(fā)表《Wi-SUN低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方案》專題演講，詳細解說Wi-SUN聯(lián)盟與Wi-SUN網(wǎng)絡(luò)應用優(yōu)勢、Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)應用場景與案例，以及Wi-SUN雙模與G3-PLC雙模產(chǎn)品。

楊立指出，Wi-SUN技術(shù)特色主要有二，一個是Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，這使得Wi-SUN可以進行長距離傳輸且具備自動組網(wǎng)與自動修復功能;其二是具備主動隨機數(shù)跳頻，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz頻段，一般在此頻段會受較多的噪聲干擾，但由于Wi-SUN具備主動隨機數(shù)跳頻機制，可以使其訊號在受到噪聲干擾時主動選擇其他較干凈的頻段進行信息傳輸，有效降低組網(wǎng)時間。

楊立表示聯(lián)芯通的Wi-SUN芯片VC7300在1,000個節(jié)點組網(wǎng)規(guī)模下，6級跳頻組網(wǎng)約20分鐘，單級組網(wǎng)只需10分鐘，具有可視網(wǎng)絡(luò)拓撲，云端管理容易，具備企業(yè)級信息安全防護。VC7300在客戶端之應用目前已實現(xiàn)支持多達3,000個以上節(jié)點的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)，不僅有Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能，還可以穿過地下室和金屬障礙物進行傳輸，兼具IPv6、雙向通訊、遠程升級等優(yōu)勢。

在5G浪潮推波助瀾下帶動各種物聯(lián)網(wǎng)應用需求大幅增長，聯(lián)芯通已在智慧電表、智慧路燈、光伏發(fā)電廠、智能低配電柜等領(lǐng)域上陸續(xù)建立成功應用案例。

楊立最后提到目前許多物聯(lián)網(wǎng)通訊網(wǎng)絡(luò)還是采用傳統(tǒng)的星狀網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，無法兼顧距離與速度，為了滿足更多元的物聯(lián)網(wǎng)應用需求，聯(lián)芯通進一步推出RF + PLC雙模方案，能有效融合無線傳輸與電力線通訊技術(shù)，解決傳統(tǒng)長距離傳輸與速率難兼顧的問題，優(yōu)化應用體驗。