意法半導體發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組

中國，2021年6月2日——意法半導體的ST8500 和S2-LP 芯片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通信標準認證。

G3-PLC融合通信規(guī)范允許智能電網(wǎng)、智能城市、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件隨時自動、動態(tài)選擇可用的最佳無線或電力線連接，從而實現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、連接可靠性和系統(tǒng)擴展性，同時還能提高系統(tǒng)運營成本效益，支持新的應用場景。

意法半導體在在2020年G3-PLC聯(lián)盟互操作性測試大會上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信規(guī)范的ST8500 Hybrid芯片組?，F(xiàn)在，該芯片組率先完成G3-PLC最新認證計劃。該計劃于2021年3月發(fā)布，其中包括Hybrid融合場景測試。

新款認證芯片組整合ST8500可編程多協(xié)議電力線通信系統(tǒng)芯片(SoC)、STLD1 線路驅(qū)動器與意法半導體的S2-LP超低功耗sub-GHz射頻收發(fā)器。該SoC芯片的可編程性能夠在CENELEC和FCC等全球頻帶中支持各種電力線通信協(xié)議棧實現(xiàn)。

ST8500電力線通信SoC平臺廣泛用于智能表計、智能工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施。新的ST Hybrid整體解決方案已經(jīng)被智能電網(wǎng)市場的主要企業(yè)選用。此外，G3-PLC聯(lián)盟官方射頻認證測試設(shè)備也選用了意法半導體的硬件和固件解決方案。

ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封裝。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封裝。所有產(chǎn)品都已量產(chǎn)。詢價和索取樣品請聯(lián)系當?shù)匾夥ò雽w銷售辦事處。