2021年6月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案。
圖示1-大聯大友尚推出基于Intel產品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案的展示板圖
在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、食品業(yè)產線上仍然有許多上下料工作依賴人工進行，但是由于缺工情況日益嚴重，機器人進行自動化上下料需求逐漸浮現。實現自動化上下料的難題之一是許多場景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放于容器內。相比人類，實現機器人從容器中取出隨機擺放的零件，再將其精確放入機器中的過程困難重重。大聯大友尚推出的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案，通過一系列先進的技術創(chuàng)新可實現精準的物體夾取，有效解決了上述問題。
圖示2-大聯大友尚推出基于Intel產品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案場景應用圖
該方案通過Intel Realsense D415 Camera錄制物體的3D影像資料，并通過USB將影像資料送到Edge AI System，內置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過影像分析與深度學習算法識別物體位置、姿態(tài)的相關信息(X，Y，Z，Rx，Ry，Rz)，該AI系統(tǒng)也可以將識別到的物體種類、狀況等信息上傳到云端或本地端并通過儀表盤顯示物體的信息。機械臂與Edge AI System通過TCP/IP協議互相溝通，執(zhí)行獲得的物體位置、姿態(tài)信息(X，Y，Z，Rx，Ry，Rz)，實現夾取物體，可實現AI識別方案快速部署。
圖示3-大聯大友尚推出基于Intel產品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案方塊圖
核心技術優(yōu)勢：
1.Intel RealSense D415 camera
（1）低成本的3D雙目深度相機;
（2）? 提供完整SDK可以快速與系統(tǒng)整合;
（3）可快速掃描，提供點云信息;
（4）可通過ROS整合開發(fā)自主創(chuàng)新功能;
（5）智能化3D物體識別。
2.Intel OpenVino Toolkit
（1）可最佳化訓練好的模型;
（2）支持業(yè)界、學界常用的訓練框架;
（3）可快速部屬到Intel的硬件平臺如CPU、GPU、VPU、FPGA;
（4）? 提供常用的預訓練模型如SSD、YOLO等;
（5）提供C++與Python的應用范例，縮短程式開發(fā)周期。
3.3D物體夾取系統(tǒng)方案
（1） 可自動夾取與放置物體;
（2）? 定制化的物體識別(可依客戶需求再訓練模型);
（3）? 通過標準TCP/IP界面?zhèn)鬏斘矬w夾取信息。
方案規(guī)格：
（1）3D相機：Intel RealSense D415 Camera;
?（2） 操作系統(tǒng)：UBuntu 16.04;
（3）Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor;
（4） AI推理套件：Intel OpenVino Toolkit 2020.03;
（5）內存：4GB以上;
（6）傳輸界面：USB 3.0 and TCP/IP 界面;
（7）機器手臂：6軸手臂、4軸手臂 with TCP/IP 界面;
（8）加速卡：Intel® Movidius? Myriad? X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
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