Swissbit EM-30：工業(yè)級(jí)3D-NAND e.MMC-5.1 BGA

布龍施霍芬，瑞士 2021年06月08日——Swissbit推出了使用e.MMC-5.1標(biāo)準(zhǔn)接口的EM-30設(shè)備，擴(kuò)充了該公司小型存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品線。該BGA封裝將先進(jìn)的控制器與工業(yè)級(jí)3D-NAND和固件結(jié)合在了一起，適用于最嚴(yán)苛的應(yīng)用。EM-30的容量從16GB到256GB不等，與以前的2D-NAND解決方案相比，可節(jié)省大量成本。適用的應(yīng)用包括嵌入式系統(tǒng)、POS / POI終端、工廠自動(dòng)化、路由器和交換機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和醫(yī)療系統(tǒng)解決方案。

EM-30產(chǎn)品系列符合e.MMC-5.1規(guī)范，并且具有完全的向下兼容性。這是一個(gè)成熟標(biāo)準(zhǔn)，因此集成非常方便。該產(chǎn)品系列支持的溫度范圍為-40至+85°C，非常適合最為重要的嵌入式應(yīng)用。EM-30具有高達(dá)300 MB/s的讀取速度和230 MB/s的寫入速度，并且讀取和寫入隨機(jī)訪問(wèn)達(dá)到39K IOPS和41K IOPS，達(dá)到了SATA SSD的性能，但尺寸要求和成本都顯著降低。

數(shù)據(jù)刷新和可靠性

與普通尺寸的SSD類似，EM-30的固件支持對(duì)如啟動(dòng)分區(qū)的只讀區(qū)域進(jìn)行自動(dòng)后臺(tái)數(shù)據(jù)刷新。此功能與強(qiáng)大的糾錯(cuò)功能相結(jié)合，可確保即使長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境中，未訪問(wèn)的數(shù)據(jù)也始終保持極高的可靠性。

另一個(gè)特殊功能是提高了在突然斷電的情況下保護(hù)數(shù)據(jù)不被損壞的能力，這不僅會(huì)發(fā)生在供電不穩(wěn)定的區(qū)域，對(duì)于需要隨時(shí)挪動(dòng)的醫(yī)療設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)而言更是家常便飯。

面向未來(lái)的解決方案

這一全新e.MMC產(chǎn)品線的定位是滿足嵌入式系統(tǒng)及其新芯片組不斷增長(zhǎng)的需求，而嵌入式系統(tǒng)及新芯片組通常需要超小型、具有抗振動(dòng)能力的外殼以及不斷提高的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量。Swissbit AG存儲(chǔ)解決方案總經(jīng)理Roger Griesemer解釋道，通過(guò)對(duì)Extended Lifetime Monitoring的支持與未來(lái)可能出現(xiàn)的不會(huì)丟失數(shù)據(jù)且能夠在實(shí)際使用環(huán)境中進(jìn)行的固件更新相結(jié)合，再加上Swissbit可靠的使用壽命，使全新的EM-30系列成為我們?yōu)榭蛻籼峁┑拿嫦蛭磥?lái)的解決方案。

可預(yù)測(cè)的使用壽命

該器件采用了間距為0.5mm的11.5x13mm尺寸的BGA153封裝，也有間距為1mm的BGA100封裝可供選擇。對(duì)于焊接的元器件，了解實(shí)際條件下的預(yù)期使用壽命非常重要。EM-30可以通過(guò)正常的方式訪問(wèn)e.MMC的寄存器來(lái)查詢寫周期消耗和內(nèi)部資源的詳細(xì)信息，而無(wú)需特殊的訪問(wèn)方法或安裝驅(qū)動(dòng)程序。此功能甚至超越了e.MMC標(biāo)準(zhǔn)，能夠可靠地預(yù)測(cè)實(shí)際使用壽命。

靈活的配置

用戶可以將EM-30設(shè)備分為數(shù)個(gè)TLC和pSLC(增強(qiáng)可靠性)的區(qū)域，以將只讀區(qū)域與需要經(jīng)常寫入的分區(qū)有效分開。如果需要耐用性最佳的NAND，Swissbit也提供預(yù)配置為100% pSLC的EM-36型號(hào)。它們的可用容量在5到80 GB之間。