中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)8848億！已成全球規(guī)模最大集成電路市場

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。

當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

哪里都在缺芯片，哪里的芯片都在漲價(jià)。2020年下半年開始持續(xù)至今，根據(jù)各芯片企業(yè)發(fā)布的公告顯示，價(jià)格漲幅大致在10%至20%，但部分產(chǎn)品，例如深圳得一微的嵌入式存儲(chǔ)控制芯片，價(jià)格漲幅達(dá)到50%。

周三(6月9日)最新報(bào)道顯示，中國工信部宣布，2020年全年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)8848億元，經(jīng)計(jì)算，該產(chǎn)業(yè)在“十三五”期間每年的增長速度達(dá)20%，是全球同時(shí)期的4倍。

工信部還指出，中國目前是全球增速最快，規(guī)模最大的集成電路市場，在國內(nèi)5G、人工智能、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)會(huì)繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。

以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)今天(6月9日)在南京開幕。目前中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。

工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)人在會(huì)上透露，我國已成為全球增速最快的集成電路市場。

工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山表示，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

喬躍山表示，在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢(shì)下，受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性也將進(jìn)一步提升。據(jù)了解，今年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額達(dá)到1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)歷史新高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長，銷售額達(dá)到1739.3億元，同比增長18.1%。

眼下全球性芯片短缺愈演愈烈，中國對(duì)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程非常重視。進(jìn)入2020年，中國頒布了多項(xiàng)利好芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，另外，縮短了集成電路產(chǎn)業(yè)上市審批流程。在國家這么大力度的支持下，中國芯片企業(yè)數(shù)量暴增。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年我國就新增了2.28萬家芯片相關(guān)企業(yè)，而2021年前五月也有1.57萬家企業(yè)入局芯片行業(yè)，目前我國擁有超7萬家芯片相關(guān)企業(yè)，有了這些企業(yè)的加入，中國芯片國產(chǎn)化將進(jìn)一步提速。

值得一提的是，華為在自研芯片上碩果累累，如今小米也準(zhǔn)備加入到這個(gè)這個(gè)行列。作為國產(chǎn)手機(jī)品牌之一，小米在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域也算是積極分子。在2021年3月29日，小米發(fā)布了花費(fèi)2年時(shí)間及耗資1.4億元的自研芯片——澎湃芯片C1。這代表著，小米自2017年發(fā)布了采用28nm工藝制成的澎湃S1芯片后，這四年間一直堅(jiān)持研發(fā)芯片。

英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體是全球車載芯片前五大供應(yīng)商，僅這五家企業(yè)便占據(jù)了全球50%的市場份額;而在微控制器(MCU)行業(yè)中，全球前七大廠商的市場占有率便達(dá)到了98%。

過度集中的生產(chǎn)導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)難以被分散。以馬來西亞為例，它是全球第七大半導(dǎo)體出口中心，也是全球芯片的封裝中心，全球有超過50家半導(dǎo)體公司在馬來西亞投資建廠，光是封裝前道的引線框架便占據(jù)全球30%左右的產(chǎn)能。因此，當(dāng)馬來西亞因疫情再次全面封鎖后，進(jìn)一步加劇了全球芯片短缺的問題。

此外，銅、硅等原料價(jià)格的上漲導(dǎo)致芯片生產(chǎn)的成本提高，大宗期貨價(jià)格的上漲也導(dǎo)致了市場對(duì)于原材料的搶購與囤積，加劇了原材料的短缺，進(jìn)而抑制了芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張。

那么作為“世界工廠”的中國，而且是少數(shù)沒有受疫情影響的國家，為什么不抓住機(jī)會(huì)多生產(chǎn)一點(diǎn)芯片呢?

雖然我國于2005年成為世界最大的芯片市場，且市場規(guī)模也在穩(wěn)步上漲。但我們恰恰在芯片制造上并不占優(yōu)勢(shì)。

我國芯片市場規(guī)模雖然較大，但本土芯片制造總額也不高。根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)中國芯片市場的分析與預(yù)測，我國本土企業(yè)對(duì)于芯片產(chǎn)值的貢獻(xiàn)率不高。2020年，總部位于中國的本土企業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品價(jià)值僅為83億美元，僅占我國芯片市場的5.8%;即使到了2025年，真正由本土企業(yè)支撐的芯片自給率可能還不到10%。

在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢(shì)下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性進(jìn)一步提升。