半導(dǎo)體王者歸來(lái)？ Intel 7nm流星湖處理器即將出爐

在過(guò)去幾年中，Intel因?yàn)镃PU工藝(相對(duì))落后而備受質(zhì)疑，但在今年3月份的全新戰(zhàn)略會(huì)上，新任CEO基辛格公布了未來(lái)的路線圖，7nm工藝已經(jīng)露出曙光，Intel開(kāi)始找回自信了。在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel再次重申了他們的CPU路線圖，今年的一個(gè)重點(diǎn)是10nm全線擴(kuò)產(chǎn)，下半年就會(huì)超越14nm成為產(chǎn)能主力，用了6年多的14nm將退居二線。

10nm處理器中，Ice Lake移動(dòng)版去年就出貨了，服務(wù)器版前不久發(fā)布，也開(kāi)始上市了，11代酷睿移動(dòng)版則是第二代10nm SF工藝，15-28W版Tiger Lake-U、35W版Tiger Lake-H已經(jīng)出貨。45W版Tiger Lake-H最近也陸續(xù)出貨了，移動(dòng)市場(chǎng)的布局差不多了。

桌面版處理器上，3月份發(fā)布的Rocket Lake，也就是11代酷睿還是14nm工藝的，下半年問(wèn)世的是Alder Lake傳聞會(huì)升級(jí)為第三代的10nm ESF工藝，并首次使用大小核架構(gòu)，首發(fā)的最多16核24核心。

今年2月份，Intel老將Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博，開(kāi)始執(zhí)掌這家50多歲的半導(dǎo)體巨頭，此前他誓言將帶領(lǐng)Intel的半導(dǎo)體工藝重新偉大。

擔(dān)任CEO一個(gè)多月了，基辛格的表現(xiàn)很低調(diào)，也沒(méi)有多少公開(kāi)露面，更沒(méi)有宣布什么大規(guī)模改革，不過(guò)業(yè)界都知道這些是不可避免的。

Intel CEO新官上任三把火，第一把火可能會(huì)在3月24日的主題演講中公布，Intel此前已經(jīng)宣告，基辛格將就Intel的業(yè)務(wù)、技術(shù)、創(chuàng)新等做對(duì)外演講，全程開(kāi)放直播，主題是“Intel Unleashed: Engineering the Future(技術(shù)引領(lǐng)未來(lái))”。

這次發(fā)布會(huì)的一個(gè)重磅產(chǎn)品已經(jīng)確定了，那就是Ice Lake-SP處理器，10nm工藝，最多40核80線程，相比之前的14nm 28核設(shè)計(jì)強(qiáng)大了許多。

但10nm處理器不會(huì)是唯一的明星，Intel需要拿出更有爆炸性的東西才能讓人信服，所以業(yè)界預(yù)期這次演講中，Intel將會(huì)公布新一代路線圖，介紹未來(lái)幾年的發(fā)展目標(biāo)。

其中7nm工藝的進(jìn)展是關(guān)鍵的，之前的路線圖上7nm工藝本該今年底量產(chǎn)，首發(fā)用于高性能Xe HPC顯卡，然而去年Intel宣布延期半年到一年，后面又不斷傳出壞消息，預(yù)計(jì)要到2023年才能看到了。

這幾天，Intel公布了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略，將投資200億美元建設(shè)兩座半導(dǎo)體晶圓廠，7nm工藝要在2023年量產(chǎn)，目標(biāo)是要重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。

在14nm節(jié)點(diǎn)之前，特別是22nm首發(fā)3D晶體管FinFET工藝之后，Intel在2014年之前可以說(shuō)是全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，官方PPT曾經(jīng)表示他們領(lǐng)先友商至少3.5年，考慮到當(dāng)時(shí)三星、臺(tái)積電的情況，Intel此言不虛。

當(dāng)然，這幾年情況變了，14nm工藝雖然性能很好，但是從2014到現(xiàn)在都用了7年了，臺(tái)積電三星這幾年中可是從28nm一路升級(jí)到了5nm工藝，明年都要量產(chǎn)3nm工藝了。

就處理器的制程而言，Intel 曾經(jīng)遙遙領(lǐng)先，不過(guò)其在 14nm 升級(jí)到 10nm 的過(guò)程中遇到了極大的麻煩。當(dāng) AMD 都推出兩代 7nm 產(chǎn)品之后，Intel 第 11 代酷睿依然采用的是 14nm 制程。

Intel今年底會(huì)推出12代酷睿Alder Lake處理器，升級(jí)10nm ESF工藝，首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的大小核架構(gòu)，還有LGA1700插槽，支持DDR5、PCIe 5.0等先進(jìn)技術(shù)。

12代酷睿有可能對(duì)戰(zhàn)AMD的增強(qiáng)版Zen3+處理器，后者還有可能會(huì)用上AMD前不久宣布的3D封裝，集成額外的緩存來(lái)提高性能，等待明年的5nm Zen4架構(gòu)。

Intel下下代的處理器也在準(zhǔn)備中了，那就是7nm Meteor Lake流星湖處理器，前不久Intel確認(rèn)它已經(jīng)Tape-In，所謂Tape-in在Tape-Out(流片)前，大概是IP模塊完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段。

流星湖處理器的進(jìn)度可能比預(yù)期的要快，有爆料稱今年底就可以看到Meteor Lake的ES工程樣品，意味著Intel差不多只用半年時(shí)間就完成流片，速度快的不可思議。

按照Intel的計(jì)劃，7nm Meteor Lake處理器是在2023年開(kāi)始出貨，如果今年底就有ES樣品，那2023年出貨的時(shí)間是相當(dāng)保守的，理論上至少可以提前到2022年下半年。不論如何，7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器一戰(zhàn)是跑不了的。

只是即便如此，明年 AMD 就將進(jìn)入 5nm 制程時(shí)代，Intel 的 10nm 制程依然不夠看啊。Intel 已經(jīng)確認(rèn) 7nm Meteor Lake 流星湖處理器已經(jīng)到了 Tape-in 階段大概是 IP 模塊完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段。由于流星湖處理器的進(jìn)度可能比預(yù)期的要快，有爆料稱今年底就可以看到 Meteor Lake 的 ES 工程樣品，意味著 Intel 差不多只用半年時(shí)間就完成流片，速度快的不可思議。

按照 Intel 的計(jì)劃，7nm Meteor Lake 處理器是在 2023 年開(kāi)始出貨，如果今年底就有 ES 樣品，那 2023 年出貨的時(shí)間是相當(dāng)保守的，理論上至少可以提前到 2022 年下半年。

臺(tái)積電的5nm工藝密度是1.71億晶體管/mm2，3nm工藝可達(dá)2.9億晶體管/mm2，而Intel的10nm工藝是1.01億晶體管/mm2，7nm節(jié)點(diǎn)可達(dá)2-2.5億晶體管/mm2。

對(duì)比的話，Intel的7nm工藝按最高水平來(lái)看，非常接近臺(tái)積電的3nm工藝，哪怕在2023年問(wèn)世，有這個(gè)水平的話也不比臺(tái)積電差多少，不像現(xiàn)在這樣14nm、10nm工藝被7nm、5nm遙遙領(lǐng)先。

當(dāng)然，以上都是極限水平，實(shí)際表現(xiàn)還要看處理器的具體情況，只是現(xiàn)在這個(gè)數(shù)據(jù)足以說(shuō)明Intel的7nm工藝不容小覷，耐心等待兩年，或許Intel真的王者歸來(lái)了。