信號(hào)完整性系列之“術(shù)語(yǔ)解釋”
[導(dǎo)讀]本文主要介紹信號(hào)完整性相關(guān)的術(shù)語(yǔ)。
本文主要介紹信號(hào)完整性相關(guān)的一些概念。
信號(hào)完整性Signal Integrity（SI）：高速產(chǎn)品設(shè)計(jì)中由互連線引起的所有問(wèn)題。
電源完整性Power Integrity（PI）：確保電源Source端及Sink端的電壓及電流符合需求。
電磁兼容Electro Magnetic Compatibility（EMC）：系統(tǒng)或設(shè)備在所處的電磁環(huán)境中能正常工作,同時(shí)不會(huì)對(duì)其他系統(tǒng)和設(shè)備造成干擾。EMC包括EMI(電磁干擾)及EMS(電磁抗擾)兩部分，所謂EMI就是設(shè)備本身在執(zhí)行應(yīng)有功能的過(guò)程中所產(chǎn)生不利于其它系統(tǒng)的電磁噪聲；而EMS則是指設(shè)備在執(zhí)行應(yīng)有功能的過(guò)程中不受周?chē)姶怒h(huán)境影響的能力。
傳輸線transmission line：在兩點(diǎn)之間傳輸數(shù)字或模擬信號(hào)的導(dǎo)體就稱(chēng)為傳輸線，一般都是成對(duì)出現(xiàn)，一條是信號(hào)路徑，一條是返回路徑。
微帶線Micro-Strip：指只有一邊存在參考平面的傳輸線。
微帶線Strip-Line：指兩邊都有參考平面的傳輸線。
傳輸延遲Propagation Delay：指信號(hào)在傳輸線上的傳播延時(shí)，與線長(zhǎng)和信號(hào)傳播速度有關(guān)。
反射Reflection：指由于阻抗不匹配而造成的信號(hào)能量的不完全吸收，有一部分被反射回來(lái)了。
串?dāng)_Crosstalk：是指兩條信號(hào)線之間的耦合，信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。
遠(yuǎn)端串?dāng)_（Far-end crosstalk）：指干擾源對(duì)被干擾源的接收端產(chǎn)生的第一次干擾。
近端串?dāng)_（Near-end crosstalk）：指干擾源對(duì)被干擾源的發(fā)送端產(chǎn)生的第一次干擾。
過(guò)沖overshoot：第一個(gè)峰值或谷值超過(guò)設(shè)定電壓（對(duì)于上升沿是最高電壓，對(duì)于下降沿是最低電壓）
下沖undershoot：下沖是指信號(hào)跳變的下一個(gè)谷值或峰值。
阻抗Impedance：是指?jìng)鬏斁€上輸入電壓對(duì)輸入電流的比值。
阻抗匹配Impedance Matching：指為了消除反射而通過(guò)添加電阻或電容器件來(lái)達(dá)到阻抗一致的效果。通常采用在源端或終端，因此也稱(chēng)為端接Termination。
偏移skew：對(duì)于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)到達(dá)不同接收器端之間的時(shí)間偏差。
振蕩oscillation：反復(fù)出現(xiàn)過(guò)沖和下沖的現(xiàn)象，振蕩根據(jù)表現(xiàn)形式可分為振鈴Ringing和環(huán)繞振蕩。其中振鈴ringing為欠阻尼振蕩，而環(huán)繞振蕩rounding為過(guò)阻尼振蕩。
抖動(dòng)Jitter：指信號(hào)的某特定時(shí)刻相對(duì)于其理想時(shí)間位置上的短期偏離。
回溝Ring-Back：是指信號(hào)上升過(guò)程不是線性上升，會(huì)出現(xiàn)電壓降低的現(xiàn)象。
地彈Ground Bounce：是指芯片內(nèi)部“地”電平相對(duì)于板級(jí)“地”電平的變化現(xiàn)象。以電路板“地”為參考，就像是芯片內(nèi)部“地”電平在不停的跳動(dòng)，因此稱(chēng)之為“地彈”。
軌道塌陷Rail Collapse：電源和地之間存在阻抗，產(chǎn)生壓降，導(dǎo)致塌陷。
建立時(shí)間setup time：器件輸入端在時(shí)鐘信號(hào)有效沿到來(lái)前，要求輸入信號(hào)穩(wěn)定不變的時(shí)間。
保持時(shí)間hold time：器件輸入端要求輸入信號(hào)在時(shí)鐘信號(hào)有效沿到來(lái)后保持穩(wěn)定不變的時(shí)間。
信號(hào)完整性Signal Integrity（SI）：高速產(chǎn)品設(shè)計(jì)中由互連線引起的所有問(wèn)題。
電源完整性Power Integrity（PI）：確保電源Source端及Sink端的電壓及電流符合需求。
電磁兼容Electro Magnetic Compatibility（EMC）：系統(tǒng)或設(shè)備在所處的電磁環(huán)境中能正常工作,同時(shí)不會(huì)對(duì)其他系統(tǒng)和設(shè)備造成干擾。EMC包括EMI(電磁干擾)及EMS(電磁抗擾)兩部分，所謂EMI就是設(shè)備本身在執(zhí)行應(yīng)有功能的過(guò)程中所產(chǎn)生不利于其它系統(tǒng)的電磁噪聲；而EMS則是指設(shè)備在執(zhí)行應(yīng)有功能的過(guò)程中不受周?chē)姶怒h(huán)境影響的能力。
傳輸線transmission line：在兩點(diǎn)之間傳輸數(shù)字或模擬信號(hào)的導(dǎo)體就稱(chēng)為傳輸線，一般都是成對(duì)出現(xiàn)，一條是信號(hào)路徑，一條是返回路徑。
微帶線Micro-Strip：指只有一邊存在參考平面的傳輸線。
微帶線Strip-Line：指兩邊都有參考平面的傳輸線。
傳輸延遲Propagation Delay：指信號(hào)在傳輸線上的傳播延時(shí)，與線長(zhǎng)和信號(hào)傳播速度有關(guān)。
反射Reflection：指由于阻抗不匹配而造成的信號(hào)能量的不完全吸收，有一部分被反射回來(lái)了。
串?dāng)_Crosstalk：是指兩條信號(hào)線之間的耦合，信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。
遠(yuǎn)端串?dāng)_（Far-end crosstalk）：指干擾源對(duì)被干擾源的接收端產(chǎn)生的第一次干擾。
近端串?dāng)_（Near-end crosstalk）：指干擾源對(duì)被干擾源的發(fā)送端產(chǎn)生的第一次干擾。
過(guò)沖overshoot：第一個(gè)峰值或谷值超過(guò)設(shè)定電壓（對(duì)于上升沿是最高電壓，對(duì)于下降沿是最低電壓）
下沖undershoot：下沖是指信號(hào)跳變的下一個(gè)谷值或峰值。
阻抗Impedance：是指?jìng)鬏斁€上輸入電壓對(duì)輸入電流的比值。
阻抗匹配Impedance Matching：指為了消除反射而通過(guò)添加電阻或電容器件來(lái)達(dá)到阻抗一致的效果。通常采用在源端或終端，因此也稱(chēng)為端接Termination。
偏移skew：對(duì)于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)到達(dá)不同接收器端之間的時(shí)間偏差。
振蕩oscillation：反復(fù)出現(xiàn)過(guò)沖和下沖的現(xiàn)象，振蕩根據(jù)表現(xiàn)形式可分為振鈴Ringing和環(huán)繞振蕩。其中振鈴ringing為欠阻尼振蕩，而環(huán)繞振蕩rounding為過(guò)阻尼振蕩。
抖動(dòng)Jitter：指信號(hào)的某特定時(shí)刻相對(duì)于其理想時(shí)間位置上的短期偏離。
回溝Ring-Back：是指信號(hào)上升過(guò)程不是線性上升，會(huì)出現(xiàn)電壓降低的現(xiàn)象。
地彈Ground Bounce：是指芯片內(nèi)部“地”電平相對(duì)于板級(jí)“地”電平的變化現(xiàn)象。以電路板“地”為參考，就像是芯片內(nèi)部“地”電平在不停的跳動(dòng)，因此稱(chēng)之為“地彈”。
軌道塌陷Rail Collapse：電源和地之間存在阻抗，產(chǎn)生壓降，導(dǎo)致塌陷。
建立時(shí)間setup time：器件輸入端在時(shí)鐘信號(hào)有效沿到來(lái)前，要求輸入信號(hào)穩(wěn)定不變的時(shí)間。
保持時(shí)間hold time：器件輸入端要求輸入信號(hào)在時(shí)鐘信號(hào)有效沿到來(lái)后保持穩(wěn)定不變的時(shí)間。
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