現(xiàn)實(shí)中,晶圓有8英寸、12英寸還有18英寸等等。
晶圓尺寸越大,芯片的制程就越小,而目前14nm或以下制程的芯片,其實(shí)都是用12英寸的晶圓制造的,因此12英寸晶圓的出貨面積高達(dá)65%。那么我們就來(lái)計(jì)算一下一塊12英寸晶圓能夠生產(chǎn)多少個(gè)芯片。12英寸晶圓的表面積大約是70659平方毫米,而麒麟990 5G的芯片面積是113.31平方毫米,那么是不是做除法就能得出結(jié)果呢?當(dāng)然不是啦,因?yàn)榫A是圓的而芯片是方的,在圓形的晶圓上切割方形芯片會(huì)產(chǎn)生一些邊角料,所以用晶圓表面積除以芯片表面積計(jì)算是不對(duì)的,正確的公式應(yīng)該是用晶圓面積除以芯片面積再減去晶圓周長(zhǎng)除以2倍的芯片面積的開方數(shù)。而12英寸晶圓的直徑是300毫米,把它代入公式可以算出約為640塊芯片。但是呢?但這個(gè)過(guò)程還要考慮良率等問(wèn)題,也就是會(huì)有殘次品存在,所以實(shí)際能生產(chǎn)的芯片只有500塊左右。今天我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)一則詳細(xì)的視頻科普,一起來(lái)看看,一片晶圓到底可以生產(chǎn)多少芯片?
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