英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應用突破 ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。1968年，英特爾公司創(chuàng)立，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運營官，安迪·格魯夫隨后加入 。
1971年，英特爾推出世界上第一款商用計算機微處理器4004 。1981年，英特爾8088處理器成就了世界上第一臺個人計算設備 。2001年，英特爾首次針對數(shù)據(jù)中心推出至強處理器品牌，為數(shù)字世界奠定堅實基礎(chǔ) 。2003年，英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動計算時代。英特爾在2016年世界五百強中排在第51位。2016年4月，英特爾推出處理器至強7290F采用了多達72個處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 。2019年2月，英特爾推出至強鉑金9282，它有112個線程，是線程最多的處理器。 2017年，英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓3000億美元的廣闊市場機遇。
眾所周知，智能手機行業(yè)集成芯片供應基本由高通、蘋果、三星、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科這些半導體巨頭公司完成，但三星電子外，其它芯片制造商更多擔任芯片設計工作，實際制造部分通常交給臺積電這類第三方代工公司完成。雖然三星電子憑借8nm射頻芯片制程工藝和更低的生產(chǎn)制造成本，得以在芯片代工市場分得一杯羹，但份額始終有限。
近日，芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
其中，以往的命名方式有所改動，每個制程工藝都附帶了相應的創(chuàng)新技術(shù)。比如此前的10nm ESF工藝更名為Intel 7，基于FinFET晶體管優(yōu)化，將每瓦性能提升10%;更名為Intel 4的7nm工藝，采用EUV光刻機技術(shù)，用超短波長的光，刻印極微小的圖樣，帶來每瓦20%的性能提升和芯片面積縮減。
當然，筆者更關(guān)心的是，英特爾介紹的Intel 20A制程工藝。憑借RibbonFET工藝GAA晶體管架構(gòu)和PowerVia背面電能傳輸網(wǎng)絡技術(shù)的結(jié)合，英特爾喊話高通試圖尋求合作，但現(xiàn)實狀況卻是“郎有情妾無意”。
蘋果A系列芯片都是由臺積電代工生產(chǎn)的，今年最新一代的A15處理器已經(jīng)在生產(chǎn)當中，為新機發(fā)布做準備。明年還將帶來3nm的A16芯片。
可是有消息傳來，英特爾搶先蘋果一步，拿到臺積電首批3nm訂單。英特爾得到臺積電的代工后，發(fā)展高端芯片能否成功?臺積電幫助英特爾代工，不擔心被反超嗎?
臺積電計劃在2022年下半年實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，不出意外的話蘋果發(fā)布iPhone14會有很大的芯片產(chǎn)能保障。
可蘋果還是失算了，臺積電3nm首個客戶可能不是蘋果，而是英特爾。
有臺媒消息稱，英特爾搶先一步，成為臺積電3nm首個客戶，通過臺積電3nm工藝實現(xiàn)服務器處理器等芯片的生產(chǎn)。而且臺積電明年7月份就能實現(xiàn)3nm的量產(chǎn)。
財報顯示，英特爾2021年第二季度營收為196.31億美元,同比基本持平;凈利潤為50.61億美元,與去年同期的51.05億美元相比下降0.9%。雖然這是英特爾連續(xù)第十個季度超出華爾街的預期，但從具體數(shù)額和同比漲幅來看，營收正在呈現(xiàn)放緩的勢頭。
就在英特爾業(yè)績發(fā)布后不久，競爭對手AMD的Q2財報也如期而至，其第二季度營收38.50億美元，上年同期為19.32億美元，同比增長99%;凈利潤為7.10億美元，上年同期為1.57億美元，同比增長352%。與此同時，在公司首席執(zhí)行官蘇姿豐承諾將交付下一代處理器之后，AMD在過去幾天的股價也連續(xù)創(chuàng)下歷史新高，7月28日收報創(chuàng)紀錄的97.93美元/股，8月4日，收報創(chuàng)紀錄的118.77美元/股，盤中一度創(chuàng)下122.49美元/股的歷史新高。目前其股價已是英特爾的兩倍有余。
而在市值方面，在2020年7月8日，英特爾的市值被英偉達超過后，僅一年的時間，英偉達的市值快速增加到5047億美元。這個市值規(guī)模相當于兩個英特爾的市值。這個瘋狂的表現(xiàn)使得曾經(jīng)是世界上最強大的芯片制造商的英特爾黯然失色。
8 月 1 日消息 英特爾在上月底的直播中高調(diào)公布了未來幾年的工藝路線圖，并表示將使用 20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片，但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時間。
近日，據(jù) SemiAnalysis 報道，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾安蒙(Cristiano Amon)在被問及該代工交易時表示：
鑒于我們的規(guī)模，我們可能是少數(shù)幾家能夠在領(lǐng)先節(jié)點進行多源采購的公司之一。我們目前有兩個戰(zhàn)略合作伙伴，即臺積電和三星。我們對英特爾決定成為代工廠并投資領(lǐng)先節(jié)點技術(shù)成為代工廠感到非常興奮和高興。
我們正在評估他們的技術(shù)，目前我們還沒有具體的產(chǎn)品計劃，但我們對英特爾進入這個領(lǐng)域感到非常興奮。我認為我們都認為半導體很重要，彈性供應鏈只會使我們的業(yè)務受益。
今天英特爾宣布，高通成為其代工服務業(yè)務的第一個主要客戶。也就是說，未來幾年的驍龍系列芯片將由英特爾制造。英特爾將采用即將推出的20A工藝，該工藝使用新的晶體管技術(shù)來幫助降低芯片功耗。但還沒有任何關(guān)于 [英特爾將生產(chǎn)高通哪些產(chǎn)品以及英特爾制造的高通產(chǎn)品何時上市] 的信息。除高通之外，英特爾代工芯片業(yè)務的另一個客戶是亞馬遜。但亞馬遜不會直接采用英特爾制造的芯片，而是組裝技術(shù)(通過堆疊來組裝芯片和“小芯片”或“瓦片”)。Intel 20A 將采用兩種新技術(shù)——RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是英特爾自 2011 年 FinFET 以來的第一個新晶體管架構(gòu)，可以提供更快的晶體管開關(guān)速度、更小的占位面積。另一方面，PowerVia是英特爾首個背面供電技術(shù)，它通過 [滿足晶圓正面的電源布線需求] 來優(yōu)化信號傳輸。
Intel 首席執(zhí)行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位于美國的新晶圓廠將投資 600-1200 億美元。他還表示："我們會在美國進行更廣泛的評估，未來會新建 6-8 個晶圓廠，每個晶圓廠的投入在 100-150 億美元之間"。
他繼續(xù)強調(diào)："Intel 在未來 10 年內(nèi)將會投資 1000 億美元，創(chuàng)造 10000 個直接就業(yè)項目。根據(jù)我們的經(jīng)驗，這 10000 個工作崗位會帶動 100000 個周邊工作崗位。所以，本質(zhì)上，我們想建造一個小城市"。
作為IDM 2.0發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，Intel 計劃在美國設立的主要半導體制造中心。該綜合體將會包含 6-8 個晶圓廠，這些模塊將通過采用該公司前衛(wèi)的制造工藝來制造芯片。此外，它將能夠利用Intel 的專有技術(shù)(如 EMIB 和 Foveros)封裝芯片，并將運行一個專用的發(fā)電廠。
Intel 尚未透露最新工廠的初始模塊將支持哪些節(jié)點，但由于它可能最早在 2024 年投入運營，因此該工廠可能會采用Intel 4 和Intel 3 制造技術(shù)制造芯片。新設施的生產(chǎn)能力也尚未透露。
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