芯片代工市場再迎新巨頭入局：英特爾高調(diào)進(jìn)軍芯片代工市場

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。1968年，英特爾公司創(chuàng)立，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運(yùn)營官，安迪·格魯夫隨后加入 。

1971年，英特爾推出世界上第一款商用計(jì)算機(jī)微處理器4004 。1981年，英特爾8088處理器成就了世界上第一臺(tái)個(gè)人計(jì)算設(shè)備 。2001年，英特爾首次針對(duì)數(shù)據(jù)中心推出至強(qiáng)處理器品牌，為數(shù)字世界奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 。2003年，英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動(dòng)計(jì)算時(shí)代。英特爾在2016年世界五百強(qiáng)中排在第51位。2016年4月，英特爾推出處理器至強(qiáng)7290F采用了多達(dá)72個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 。2019年2月，英特爾推出至強(qiáng)鉑金9282，它有112個(gè)線程，是線程最多的處理器。 2017年，英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓3000億美元的廣闊市場機(jī)遇。

眾所周知，智能手機(jī)行業(yè)集成芯片供應(yīng)基本由高通、蘋果、三星、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科這些半導(dǎo)體巨頭公司完成，但三星電子外，其它芯片制造商更多擔(dān)任芯片設(shè)計(jì)工作，實(shí)際制造部分通常交給臺(tái)積電這類第三方代工公司完成。雖然三星電子憑借8nm射頻芯片制程工藝和更低的生產(chǎn)制造成本，得以在芯片代工市場分得一杯羹，但份額始終有限。

近日，芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。

其中，以往的命名方式有所改動(dòng)，每個(gè)制程工藝都附帶了相應(yīng)的創(chuàng)新技術(shù)。比如此前的10nm ESF工藝更名為Intel 7，基于FinFET晶體管優(yōu)化，將每瓦性能提升10%;更名為Intel 4的7nm工藝，采用EUV光刻機(jī)技術(shù)，用超短波長的光，刻印極微小的圖樣，帶來每瓦20%的性能提升和芯片面積縮減。

當(dāng)然，筆者更關(guān)心的是，英特爾介紹的Intel 20A制程工藝。憑借RibbonFET工藝GAA晶體管架構(gòu)和PowerVia背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合，英特爾喊話高通試圖尋求合作，但現(xiàn)實(shí)狀況卻是“郎有情妾無意”。

蘋果A系列芯片都是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的，今年最新一代的A15處理器已經(jīng)在生產(chǎn)當(dāng)中，為新機(jī)發(fā)布做準(zhǔn)備。明年還將帶來3nm的A16芯片。

可是有消息傳來，英特爾搶先蘋果一步，拿到臺(tái)積電首批3nm訂單。英特爾得到臺(tái)積電的代工后，發(fā)展高端芯片能否成功?臺(tái)積電幫助英特爾代工，不擔(dān)心被反超嗎?

臺(tái)積電計(jì)劃在2022年下半年實(shí)現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，不出意外的話蘋果發(fā)布iPhone14會(huì)有很大的芯片產(chǎn)能保障。

可蘋果還是失算了，臺(tái)積電3nm首個(gè)客戶可能不是蘋果，而是英特爾。

有臺(tái)媒消息稱，英特爾搶先一步，成為臺(tái)積電3nm首個(gè)客戶，通過臺(tái)積電3nm工藝實(shí)現(xiàn)服務(wù)器處理器等芯片的生產(chǎn)。而且臺(tái)積電明年7月份就能實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)。

財(cái)報(bào)顯示，英特爾2021年第二季度營收為196.31億美元,同比基本持平;凈利潤為50.61億美元,與去年同期的51.05億美元相比下降0.9%。雖然這是英特爾連續(xù)第十個(gè)季度超出華爾街的預(yù)期，但從具體數(shù)額和同比漲幅來看，營收正在呈現(xiàn)放緩的勢頭。

就在英特爾業(yè)績發(fā)布后不久，競爭對(duì)手AMD的Q2財(cái)報(bào)也如期而至，其第二季度營收38.50億美元，上年同期為19.32億美元，同比增長99%;凈利潤為7.10億美元，上年同期為1.57億美元，同比增長352%。與此同時(shí)，在公司首席執(zhí)行官蘇姿豐承諾將交付下一代處理器之后，AMD在過去幾天的股價(jià)也連續(xù)創(chuàng)下歷史新高，7月28日收?qǐng)?bào)創(chuàng)紀(jì)錄的97.93美元/股，8月4日，收?qǐng)?bào)創(chuàng)紀(jì)錄的118.77美元/股，盤中一度創(chuàng)下122.49美元/股的歷史新高。目前其股價(jià)已是英特爾的兩倍有余。

而在市值方面，在2020年7月8日，英特爾的市值被英偉達(dá)超過后，僅一年的時(shí)間，英偉達(dá)的市值快速增加到5047億美元。這個(gè)市值規(guī)模相當(dāng)于兩個(gè)英特爾的市值。這個(gè)瘋狂的表現(xiàn)使得曾經(jīng)是世界上最強(qiáng)大的芯片制造商的英特爾黯然失色。

8 月 1 日消息 英特爾在上月底的直播中高調(diào)公布了未來幾年的工藝路線圖，并表示將使用 20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片，但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。

近日，據(jù) SemiAnalysis 報(bào)道，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾安蒙(Cristiano Amon)在被問及該代工交易時(shí)表示：

鑒于我們的規(guī)模，我們可能是少數(shù)幾家能夠在領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)進(jìn)行多源采購的公司之一。我們目前有兩個(gè)戰(zhàn)略合作伙伴，即臺(tái)積電和三星。我們對(duì)英特爾決定成為代工廠并投資領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)技術(shù)成為代工廠感到非常興奮和高興。

我們正在評(píng)估他們的技術(shù)，目前我們還沒有具體的產(chǎn)品計(jì)劃，但我們對(duì)英特爾進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域感到非常興奮。我認(rèn)為我們都認(rèn)為半導(dǎo)體很重要，彈性供應(yīng)鏈只會(huì)使我們的業(yè)務(wù)受益。

今天英特爾宣布，高通成為其代工服務(wù)業(yè)務(wù)的第一個(gè)主要客戶。也就是說，未來幾年的驍龍系列芯片將由英特爾制造。英特爾將采用即將推出的20A工藝，該工藝使用新的晶體管技術(shù)來幫助降低芯片功耗。但還沒有任何關(guān)于 [英特爾將生產(chǎn)高通哪些產(chǎn)品以及英特爾制造的高通產(chǎn)品何時(shí)上市] 的信息。除高通之外，英特爾代工芯片業(yè)務(wù)的另一個(gè)客戶是亞馬遜。但亞馬遜不會(huì)直接采用英特爾制造的芯片，而是組裝技術(shù)(通過堆疊來組裝芯片和“小芯片”或“瓦片”)。Intel 20A 將采用兩種新技術(shù)——RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是英特爾自 2011 年 FinFET 以來的第一個(gè)新晶體管架構(gòu)，可以提供更快的晶體管開關(guān)速度、更小的占位面積。另一方面，PowerVia是英特爾首個(gè)背面供電技術(shù)，它通過 [滿足晶圓正面的電源布線需求] 來優(yōu)化信號(hào)傳輸。

Intel 首席執(zhí)行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位于美國的新晶圓廠將投資 600-1200 億美元。他還表示："我們會(huì)在美國進(jìn)行更廣泛的評(píng)估，未來會(huì)新建 6-8 個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠的投入在 100-150 億美元之間"。

他繼續(xù)強(qiáng)調(diào)："Intel 在未來 10 年內(nèi)將會(huì)投資 1000 億美元，創(chuàng)造 10000 個(gè)直接就業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，這 10000 個(gè)工作崗位會(huì)帶動(dòng) 100000 個(gè)周邊工作崗位。所以，本質(zhì)上，我們想建造一個(gè)小城市"。

作為IDM 2.0發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，Intel 計(jì)劃在美國設(shè)立的主要半導(dǎo)體制造中心。該綜合體將會(huì)包含 6-8 個(gè)晶圓廠，這些模塊將通過采用該公司前衛(wèi)的制造工藝來制造芯片。此外，它將能夠利用Intel 的專有技術(shù)(如 EMIB 和 Foveros)封裝芯片，并將運(yùn)行一個(gè)專用的發(fā)電廠。

Intel 尚未透露最新工廠的初始模塊將支持哪些節(jié)點(diǎn)，但由于它可能最早在 2024 年投入運(yùn)營，因此該工廠可能會(huì)采用Intel 4 和Intel 3 制造技術(shù)制造芯片。新設(shè)施的生產(chǎn)能力也尚未透露。