2020中國芯片封裝有機基板產(chǎn)業(yè)概況

時間：2021-08-19 15:10:01

關(guān)鍵字：基板芯片封裝

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[導(dǎo)讀]本文主要介紹國內(nèi)當(dāng)前芯片封裝（包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP）有機基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類：有機基板、陶瓷基板、硅基板。有機基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)...

本文主要介紹國內(nèi)當(dāng)前芯片封裝（包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP）有機基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。

在SiP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類：有機基板、陶瓷基板、硅基板。

有機基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)點，是目前市場占有率最高的基板。有機基板是在傳統(tǒng)印制電路板（PCB）的制造原理和工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。其尺寸更小、電氣結(jié)構(gòu)復(fù)雜，其制造難度遠(yuǎn)高于普通PCB。

有機基板主要包含：剛性有機基板、柔性有機基板以及剛?cè)峤Y(jié)合有機基板。

1 剛性有機基板

2 柔性有機基板

3 剛?cè)峤Y(jié)合有機基板

—— 中國有機基板產(chǎn)業(yè)概況 ——據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長18.59%，占總產(chǎn)值的3.29%。2019年內(nèi)資企業(yè)封裝基板銷售額超過30億元，全球占比約5%，市場需求呈高增長趨勢。目前，內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品，而應(yīng)用于倒裝芯片封裝的高性能多層基板產(chǎn)品仍然處于研發(fā)階段，與國際先進(jìn)水平存在差距。高端有機基板技術(shù)從工藝、材料、設(shè)備等幾乎均被國外企業(yè)所壟斷，內(nèi)資企業(yè)技術(shù)力量薄弱、客戶資源缺乏，對高端封裝基板的研發(fā)投入較少。

外資企業(yè)

中國大陸市場的主要外資企業(yè)是三家臺灣企業(yè)和一家奧地利公司：臺灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設(shè)有IC封裝基板工廠，AT