國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始高速擴(kuò)充：成功超越日臺(tái)企業(yè)

國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的發(fā)展一直都難以趕上國(guó)際先進(jìn)水平，但是得益于近年來(lái)的重視和發(fā)展，國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能開(kāi)始高速擴(kuò)充，甚至在今年超過(guò)了臺(tái)灣和日本這兩大半導(dǎo)體巨頭的產(chǎn)能，奪下了世界第一的位置。

近些年，我國(guó)很多科技公司也在加強(qiáng)芯片的制造和研究，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。前段時(shí)間，相關(guān)部門(mén)公布了去年我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)排行榜，紫光集團(tuán)、華為海思、長(zhǎng)電科技等企業(yè)悉數(shù)上榜。

半導(dǎo)體領(lǐng)域一直被視為美國(guó)經(jīng)濟(jì)和市場(chǎng)的最佳領(lǐng)先指標(biāo)之一。在去年，該行業(yè)也成為首個(gè)在3月觸底的行業(yè)。此后隨著全球央行釋放天量流動(dòng)性，該板塊一路攀升，直至8月初出現(xiàn)見(jiàn)頂跡象。

自8月5日以來(lái)，全球半導(dǎo)體業(yè)景氣度指標(biāo)之一——費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一路走低，連續(xù)6個(gè)交易日錄得跌幅，為2018年10月美聯(lián)儲(chǔ)政策結(jié)束美股牛市以來(lái)首次。

如今隨著12英寸晶圓馬上量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體勢(shì)必會(huì)迎來(lái)新的一波發(fā)展，我們是如何從被動(dòng)挨打走向反超逆襲的呢?

提到半導(dǎo)體就不得不說(shuō)核心部件芯片，其實(shí)國(guó)內(nèi)在芯片行業(yè)里之所以落后，都是因?yàn)槿狈敿獾墓饪虣C(jī)設(shè)備，無(wú)法研發(fā)7nm及以下的頂尖工藝。換句話來(lái)說(shuō)，我們落后的方面只限于7nm及以下的芯片，至于28nm和44nm等成熟工藝的研發(fā)生產(chǎn)中國(guó)企業(yè)完全能夠勝任。

隨著近年來(lái)世界芯片短缺的局面愈演愈烈，人們?cè)絹?lái)越發(fā)現(xiàn)，其實(shí)缺的芯片不是最頂尖的那類，而是工藝最成熟，也是最容易生產(chǎn)的芯片。這些芯片廣泛應(yīng)用在家電、電腦和汽車等領(lǐng)域，之所以短缺，是因?yàn)槭澜缧酒揞^們廣泛致力于頂尖工藝的研發(fā)生產(chǎn)。

但是令人吃驚的是，華為海思并不是排行榜的第一名，第一名是紫光集團(tuán)，可能還有不少人不知道這個(gè)企業(yè)。其實(shí)紫光在半導(dǎo)體行業(yè)也是非常有名氣的，可能是因?yàn)槿A為涉及的領(lǐng)域比較廣，涉及了手機(jī)、芯片、電腦、穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，知名度蓋過(guò)了紫光。但是名氣響，并不代表就是行業(yè)內(nèi)的第一。

紫光電子在多年以前就開(kāi)始擴(kuò)張自己的業(yè)務(wù)，和華為一樣，紫光開(kāi)始就是做芯片起家，2016年的時(shí)候，紫光又在國(guó)內(nèi)多個(gè)城市投資了近千億美元建造工廠，生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)器。目前紫光電子的業(yè)務(wù)十分豐富，以生產(chǎn)集成電路為主芯片為主，云端業(yè)務(wù)為輔，在全球電子信息行業(yè)中迅速崛起，現(xiàn)在已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)最大的綜合性集成電路企業(yè)，也是全球第三大手機(jī)芯片制造商。

最為全球第三大手機(jī)芯片制造商，外界知道的人可能少之又少，也可能因?yàn)樽瞎獗容^低調(diào)，所以大家很少聽(tīng)到有關(guān)于紫光的消息?，F(xiàn)在紫光在通訊基帶、物聯(lián)網(wǎng)芯片等多個(gè)核心技術(shù)上都能實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，并且已經(jīng)運(yùn)用到了眾多設(shè)備，創(chuàng)造了不少收益，可以說(shuō)是悶聲發(fā)大財(cái)。

1947年，晶體管在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，標(biāo)志著半導(dǎo)體時(shí)代的開(kāi)啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)非常成熟，形成了從半導(dǎo)體材料、設(shè)備到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。如今半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工模式的出現(xiàn)促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈分工的全球化。美國(guó)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議領(lǐng)先者，依然需要依賴全球各地的資源與技術(shù)。對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，國(guó)家高層的關(guān)注和政策傾斜一定程度上支持著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的追趕。

對(duì)于我國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn)，如今，敵人的炮火越來(lái)越兇猛。圍追堵截中，誰(shuí)讓我國(guó)的“芯”如此的痛?近日，又有33家中企被美列入“實(shí)體清單”，據(jù)了解，被列入美國(guó)“實(shí)體清單”之后的企業(yè)，將無(wú)法在未經(jīng)美國(guó)政府批準(zhǔn)的情況下使用含有美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品。同時(shí)，美國(guó)的企業(yè)也將禁止在未經(jīng)該國(guó)商務(wù)部授權(quán)的前提下，向“實(shí)體清單”內(nèi)的企業(yè)或機(jī)構(gòu)出口、再出口或在美國(guó)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓受出口管理?xiàng)l例(EAR)約束的物品。

中國(guó)的目標(biāo)是加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對(duì)芯片進(jìn)口的依賴。但半導(dǎo)體行業(yè)的全球價(jià)值鏈跨越了設(shè)備、材料、軟件、設(shè)計(jì)、制造、裝配和測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域。然而，中國(guó)(政府)的投資往往集中在提高制造能力和獲取現(xiàn)有技術(shù)上，而不是真正的新技術(shù)開(kāi)發(fā)。除了擁有晶圓廠實(shí)際制造晶片之外，晶片制造和測(cè)試所需的工具和設(shè)備，設(shè)計(jì)晶片所需的軟件，以及設(shè)計(jì)能力本身，在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中都是重要的。

芯片：供應(yīng)短缺沒(méi)有緩解跡象。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在 7 月份達(dá)到 20.2 周，比上月增加超過(guò) 8 天。這是該公司2017 年開(kāi)始跟蹤相關(guān)數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)等待時(shí)間。其中，汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品所用的邏輯芯片短缺狀況在 7月份加劇，交付周期達(dá) 26.5周，以往數(shù)據(jù)多是 6-9 周。預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)將持續(xù)偏緊。

全球主要半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)基本平穩(wěn)，大陸半導(dǎo)體指數(shù)回調(diào)延續(xù)。存儲(chǔ)芯片價(jià)格出現(xiàn)較大幅度下跌，本周全球半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)普遍下跌態(tài)勢(shì)。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌 3.24%， 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌 2.25%。6 月初以來(lái)，全球主要半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)箱體震蕩。上周大陸申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)延續(xù)回調(diào)，下降 3.53%。

至于為何稱半導(dǎo)體行業(yè)“凜冬將至”，大摩進(jìn)一步解釋稱：內(nèi)存估值已經(jīng)從第一季度的峰值回落，但盈利預(yù)期卻沒(méi)有。盡管云計(jì)算的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)仍在繼續(xù)，但隨著我們進(jìn)入2022年第一季度，供應(yīng)和庫(kù)存都呈現(xiàn)出更高的下行風(fēng)險(xiǎn)。隨著我們接近2021年第四季度，目前投資者的主要辯論將圍繞在價(jià)格見(jiàn)頂背景下周期性倉(cāng)位的持久性。

摩根士丹利還提到美聯(lián)儲(chǔ)收緊政策、以及美債收益率上升對(duì)半導(dǎo)體估值的影響。在10年期收益率上升的情況下，估值壓力升高，風(fēng)險(xiǎn)情緒正轉(zhuǎn)向避險(xiǎn)板塊。低利率和全球?qū)捤森h(huán)境顯著提升了市場(chǎng)和科技股的估值，半導(dǎo)體類股的多數(shù)回報(bào)是由預(yù)期驅(qū)動(dòng)的，并受到低利率的推動(dòng)。

盡管在2021年上半年，行業(yè)基本面改善達(dá)到了市場(chǎng)預(yù)期，大摩看到目前的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)正朝著后一種情況發(fā)展，即美聯(lián)儲(chǔ)將很快縮減購(gòu)債規(guī)模。而在高通脹背景下，美國(guó)10年期國(guó)債收益率在2021年傾向于上升而非下降。另一方面，投資者正在從他們的投資組合中減少風(fēng)險(xiǎn)資產(chǎn)。這些影響綜合起來(lái)將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的估值產(chǎn)生凈負(fù)面影響。鑒于內(nèi)存廠商盈利動(dòng)能放緩的風(fēng)險(xiǎn)較高，大摩認(rèn)為潛在的下行風(fēng)險(xiǎn)正在顯現(xiàn)。