芯片和IP核供應(yīng)商Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)

（全球TMT2021年8月25日訊）芯片和IP核供應(yīng)商Rambus Inc.宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)，內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達(dá)8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率，該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬，是當(dāng)前高端HBM2內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。

憑借在高速信號處理方面逾30年的專業(yè)知識，以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實(shí)現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計，加快客戶產(chǎn)品上市速度。

Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢：

• 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬
• 完全集成的PHY和數(shù)字控制器，可降低ASIC設(shè)計的復(fù)雜度，并加速上市時間
• 針對所有類型數(shù)據(jù)流量場景，完全釋放帶寬性能
• 支持HBM3 RAS功能
• 內(nèi)置硬件級性能活動監(jiān)視器
• 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術(shù)支持，為ASIC設(shè)計人員提供幫助，確保設(shè)備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號和電源完整性
• 作為IP授權(quán)的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計
• 具有特色的LabStation™開發(fā)環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動、校正和調(diào)試
• 可提供先進(jìn)AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)等應(yīng)用所需的極高性能