市調(diào)機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計，第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元，連8季創(chuàng)歷史新高，臺積電市占率略降至52.9%，不過穩(wěn)居龍頭寶座，世界先進超越高塔半導(dǎo)體，躍居第8位。
集邦科技表示，疫情、地緣政治風(fēng)險和長期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮在第2季持續(xù)延燒，加上第1季漲價的晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，推升第2季晶圓代工產(chǎn)值攀高至244.07億美元，季增6.2%，連續(xù)8季創(chuàng)歷史新高。
集邦科技指出，臺積電因南科晶圓14廠P7廠區(qū)4月發(fā)生跳電事件，臺電興達電廠5月跳電，臺積電南科8吋廠遭受影響，此外，臺積電維持穩(wěn)定報價策略，影響第2季業(yè)績增幅小于業(yè)界平均水平。
臺積電第2季營收133億美元，季增3.1%，市占率52.9%，較第1季54.5%下滑，不過依然穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座。
三星（Samsung）因第1季投片量減少，影響第2季產(chǎn)出，第2季營收43.3億美元，季增5.5%，增幅同樣略小于業(yè)界水準(zhǔn)，市占率17.3%，為第2大晶圓代工廠。
聯(lián)電受惠電源管理芯片、面板驅(qū)動IC及無線網(wǎng)絡(luò)芯片需求強勁，產(chǎn)能滿載，加上價格調(diào)漲，第2季營收攀高至18.2億美元，季增8.5%，市占率約7.2%，為第3大晶圓代工廠。
格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）第2季營收15.2億美元，市占率6.1%，居第4位。 中芯國際第2季營收13.4億美元，市占率5.3%，居第5位。
集邦科技指出，華虹集團第2季營收6.6億美元，市占率2.6%，居第6位。 力積電在利基型內(nèi)存、電源管理芯片、圖像傳感器等產(chǎn)品接單暢旺，價格上漲，第2季營收4.6億美元，季增18.3%，市占率1.6%，居第7位。
世界先進在面板驅(qū)動IC及電源管理芯片需求強勁，平均銷售價格上揚，第2季營收達3.63億美元，超越高塔（Tower）的3.62億美元，市占率約1.4%，躍居第8位。 高塔則落居第9位。
展望第3季，集邦科技表示，各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將普遍維持在滿載水位，平均售價也將進一步揚升，預(yù)期第3季晶圓代工產(chǎn)值可望更上層樓，再創(chuàng)歷史新高，增幅并將更勝第2季水準(zhǔn)。
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