先進封裝與異構集成

? 線上研討會?

EVENT

活動簡介

? ? ?隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律已經難以為繼，先進封裝與異構集成技術成為后摩爾時代最受關注的熱點，成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關鍵技術。

? ? ?先進封裝與異構集成在線研討會，系統(tǒng)地介紹了先進封裝和異構集成技術的定義、特點及其相關的技術，并對其中的熱點技術進行了詳細的剖析和講解。

? ? ?本在線研討會適合先進封裝、SiP、微系統(tǒng)、系統(tǒng)集成用戶，PCB及系統(tǒng)設計的高級用戶，所有對先進封裝、異構集成、SiP技術感興趣的設計者和課題領導者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能解決方案的科研工作者。

01

演講者介紹

李 揚 Suny Li

奧肯思科技，SiP技術專家

20年工作經驗，參與和指導各類SiP項目超過40多項。

目前已經出版技術著作3部：

*《SiP系統(tǒng)級封裝設計與仿真》，電子工業(yè)出版社，2012年；

*《SiP System-in-Package design and simulation》英文版，WILEY，2017年；

*《基于SiP技術的微系統(tǒng)》，電子工業(yè)出版社，2021年。

曾在中國科學院國家空間中心、SIEMENS工作，參與中國載人航天“神舟”系列飛船及中歐合作“雙星”等項目。

IEEE高級會員，中國電子學會高級會員，中國圖學學會高級會員，已獲得十多項國家專利，發(fā)表十多篇論文。?

畢業(yè)于北京航空航天大學，獲得航空宇航科學與技術學士及碩士學位。目前在奧肯思科技擔任SiP技術專家，深耕微系統(tǒng)產品研發(fā)，SiP及IC封裝設計技術支持和項目指導工作。

微信公眾號：SiP與先進封裝技術，已經撰寫并發(fā)表了40多篇原創(chuàng)技術文章。

02

精彩話題預告

先進封裝的定義和特點

先進封裝與SiP系統(tǒng)級封裝的異同點

基于X-Y平面延伸的先進封裝技術

基于Z軸延伸的先進封裝技術

先進封裝技術匯總

異構集成的定義和特點

異構集成與Chiplet

異構集成與異構計算

總結及參考資料介紹

03

直通直播間

會議時間

2021年

9月16日晚?

19:30-20:30

長按識別二維碼

直通直播間

提前預約課程

在線研討會簽到且認真聽講的小伙伴

都將獲得一份精美禮品，

且有機會抽取Apple AirPods藍牙耳機

互動還可贏取小米手環(huán)等好禮！

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