Supermicro擴(kuò)展高性能單處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合

（全球TMT2021年9月10日訊）Super Micro Computer,Inc.?(SMCI)?宣布擴(kuò)展其搭載全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的單處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合。這些新系統(tǒng)將支持持續(xù)增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)中的各種應(yīng)用，助力客戶實(shí)現(xiàn)配置優(yōu)化，精確滿足其從智能邊緣應(yīng)用入門(mén)級(jí)服務(wù)器到數(shù)據(jù)中心級(jí)系統(tǒng)等應(yīng)用的不同需求。

MicroBlade和MicroCloud搭載Intel Xeon E-2300處理器，支持需要高密度運(yùn)算基礎(chǔ)架構(gòu)的應(yīng)用，包括內(nèi)容串流、EDA、互動(dòng)式游戲和裸機(jī)云端實(shí)例等。企業(yè)也能從搭載此全新處理器系列的機(jī)架式系統(tǒng)中獲益，隨著I/O和安全功能的增加，這些系統(tǒng)將成為設(shè)備和安全應(yīng)用的理想選擇。

搭載單處理器第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)（如6U SuperBlade）為高密度多節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的理想選擇。適用于電信環(huán)境的Supermicro E403壁掛式邊緣服務(wù)器擁有更多的核心數(shù)、更大的內(nèi)存容量和更快的I/O，提供高效能的同時(shí)保證了合適的性價(jià)比。

Supermicro最新單處理器系統(tǒng)擁有的效能和功能，能讓數(shù)據(jù)中心支持不斷擴(kuò)大的工作負(fù)載組合，將數(shù)據(jù)中心等級(jí)的效能延伸到邊緣。這些新系統(tǒng)采用PCI-E 4.0 I/O，與搭載前幾代處理器的系統(tǒng)相比，可消除瓶頸并加快應(yīng)用速度，且現(xiàn)在還支持Intel SGX安全功能。此外，新的單處理器系統(tǒng)有多種外形規(guī)格，包括多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、機(jī)架式服務(wù)器和工作站。

搭載單處理器第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)支持最多16個(gè)DIMM插槽，可達(dá)最高4TB的DRAM或6TB的DRAM+Intel Optane 持久性內(nèi)存（PMem），此內(nèi)存容量在單處理器系統(tǒng)上是前所未有的。搭載Intel Xeon E-2300處理器的系統(tǒng)擁有最多8個(gè)核心和128GB DDR4內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)功率（TDP）為95瓦，能為小型企業(yè)提供不可或缺的服務(wù)器效能。

Supermicro服務(wù)器搭載第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，專(zhuān)為單處理器應(yīng)用優(yōu)化，產(chǎn)品包含有：

• SuperBlade–超高密度多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)
• 5G/Edge–可配置的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心級(jí)運(yùn)算
• Mainstream–適合企業(yè)應(yīng)用的多功能機(jī)架式服務(wù)器
• WIO–I/O–優(yōu)化的機(jī)架式服務(wù)器
• Storage–專(zhuān)為企業(yè)優(yōu)化的存儲(chǔ)系統(tǒng)

此外，使用Intel Xeon E-2300的全新Supermicro服務(wù)器還包含：

• MicroBlade–多功能且可擴(kuò)展的多節(jié)點(diǎn)解決方案
• MicroCloud–適合專(zhuān)用或可擴(kuò)充云端托管的高密度系統(tǒng)
• WIO–符合成本效益、通過(guò)I/O優(yōu)化的機(jī)架式服務(wù)器
• Mainstream–入門(mén)級(jí)企業(yè)機(jī)架式服務(wù)器