Supermicro擴展高性能單處理器系統(tǒng)產品組合

（全球TMT2021年9月10日訊）Super Micro Computer,Inc.?(SMCI)?宣布擴展其搭載全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可擴展處理器的單處理器系統(tǒng)產品組合。這些新系統(tǒng)將支持持續(xù)增長的垂直市場中的各種應用，助力客戶實現(xiàn)配置優(yōu)化，精確滿足其從智能邊緣應用入門級服務器到數(shù)據中心級系統(tǒng)等應用的不同需求。

MicroBlade和MicroCloud搭載Intel Xeon E-2300處理器，支持需要高密度運算基礎架構的應用，包括內容串流、EDA、互動式游戲和裸機云端實例等。企業(yè)也能從搭載此全新處理器系列的機架式系統(tǒng)中獲益，隨著I/O和安全功能的增加，這些系統(tǒng)將成為設備和安全應用的理想選擇。

搭載單處理器第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統(tǒng)（如6U SuperBlade）為高密度多節(jié)點應用的理想選擇。適用于電信環(huán)境的Supermicro E403壁掛式邊緣服務器擁有更多的核心數(shù)、更大的內存容量和更快的I/O，提供高效能的同時保證了合適的性價比。

Supermicro最新單處理器系統(tǒng)擁有的效能和功能，能讓數(shù)據中心支持不斷擴大的工作負載組合，將數(shù)據中心等級的效能延伸到邊緣。這些新系統(tǒng)采用PCI-E 4.0 I/O，與搭載前幾代處理器的系統(tǒng)相比，可消除瓶頸并加快應用速度，且現(xiàn)在還支持Intel SGX安全功能。此外，新的單處理器系統(tǒng)有多種外形規(guī)格，包括多節(jié)點服務器、機架式服務器和工作站。

搭載單處理器第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統(tǒng)支持最多16個DIMM插槽，可達最高4TB的DRAM或6TB的DRAM+Intel Optane 持久性內存（PMem），此內存容量在單處理器系統(tǒng)上是前所未有的。搭載Intel Xeon E-2300處理器的系統(tǒng)擁有最多8個核心和128GB DDR4內存，散熱設計功率（TDP）為95瓦，能為小型企業(yè)提供不可或缺的服務器效能。

Supermicro服務器搭載第三代Intel Xeon可擴展處理器，專為單處理器應用優(yōu)化，產品包含有：

• SuperBlade–超高密度多節(jié)點系統(tǒng)
• 5G/Edge–可配置的移動網絡和智能邊緣應用的數(shù)據中心級運算
• Mainstream–適合企業(yè)應用的多功能機架式服務器
• WIO–I/O–優(yōu)化的機架式服務器
• Storage–專為企業(yè)優(yōu)化的存儲系統(tǒng)

此外，使用Intel Xeon E-2300的全新Supermicro服務器還包含：

• MicroBlade–多功能且可擴展的多節(jié)點解決方案
• MicroCloud–適合專用或可擴充云端托管的高密度系統(tǒng)
• WIO–符合成本效益、通過I/O優(yōu)化的機架式服務器
• Mainstream–入門級企業(yè)機架式服務器