新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂

(全球TMT2021年9月14日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解決方案,以加快針對任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂的可靠性驗證。PrimeSim™可靠性分析解決方案將經(jīng)過生產(chǎn)驗證和晶圓廠認證的用于模擬、混合信號和全定制設(shè)計的可靠性分析技術(shù)與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起,可提供一整套行業(yè)領(lǐng)先的仿真和分析技術(shù),以加速整個產(chǎn)品生命周期的可靠性分析。通過對早期壽命、常態(tài)壽命和壽命終止故障進行詳盡的可靠性評估,開發(fā)者可以極大減少成本高昂的后期工程變更指令和缺陷逃逸,并通過更好的芯片生產(chǎn)一致性提升針對復(fù)雜汽車、醫(yī)療和5G應(yīng)用的下一代特定領(lǐng)域架構(gòu)的安全性、可靠性和總體設(shè)計性能。
全面、統(tǒng)一和高性能的可靠性驗證
安全和可靠性已成為汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域中關(guān)鍵IC應(yīng)用的首要需求,這些應(yīng)用通常需要十億分之一(DPPB)的低缺陷率、更高的功能安全性,包括符合ISO 26262等行業(yè)標(biāo)準以及在嚴格的工作條件下保持更高的長期可靠性。由于在同一SoC或封裝系統(tǒng)(SIP)上集成了多功能/多技術(shù)設(shè)計,IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析復(fù)雜性。
新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案采用快的速常規(guī)和機器學(xué)習(xí)(ML)驅(qū)動技術(shù),可顯著提速高西格瑪單元特性、靜態(tài)電路檢查、電源/信號網(wǎng)絡(luò)完整性電阻、EM和IR簽核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障仿真的安全和測試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術(shù)已通過臺積公司認證,并獲得三星晶圓廠、英特爾和格芯(GF)驗證,性能卓越,同時可保持高質(zhì)量的結(jié)果。
PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態(tài)和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗證,能夠滿足行業(yè)對安全可信賴超收斂設(shè)計的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯(lián)合新思科技硅生命周期管理平臺(SLM)解決方案,可提供全面的硅后可靠性監(jiān)測、分析和處理。
PrimeSim可靠性分析技術(shù)是ISO 26262 TCL1認證新思科技定制設(shè)計平臺的一部分,能可靠地應(yīng)用于ASIL D應(yīng)用的功能安全驗證。與PrimeWave™設(shè)計環(huán)境(也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分)的整合可提供無縫可靠性驗證體驗,實現(xiàn)統(tǒng)一的仿真管理、弱點分析、結(jié)果可視化和假設(shè)分析探索。該技術(shù)已針對云環(huán)境進行優(yōu)化,可用于領(lǐng)先的公共云平臺和柜裝環(huán)境。