上汽通用五菱芯片首次亮相，但通稿和芯片無(wú)關(guān)

如圖，今天關(guān)于五菱芯片的報(bào)道還是不少的。

通稿具體內(nèi)容大概如下：

自2020年下半年開始，受疫情和國(guó)際形勢(shì)影響，“芯荒”蔓延全球，中國(guó)作為汽車生產(chǎn)大國(guó)和新能源汽車推進(jìn)最快的國(guó)家，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求體量巨大，但汽車芯片大部分依賴外購(gòu)，當(dāng)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)能不足時(shí)，國(guó)內(nèi)車企受影響首當(dāng)其沖。

面對(duì)芯片緊缺危機(jī)，上汽通用五菱從2018年開始實(shí)施“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略，從場(chǎng)景出發(fā)定義芯片的功能需求，從用戶體驗(yàn)出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。強(qiáng)化與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開展深度合作，協(xié)同零部件供應(yīng)商、國(guó)產(chǎn)芯片廠家三級(jí)聯(lián)動(dòng)，制定適合上汽通用五菱車型的國(guó)產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案，突破國(guó)產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術(shù)瓶頸，同時(shí)，與芯片廠商、零部件廠商同步開展質(zhì)量驗(yàn)證，提升芯片的通用性、經(jīng)濟(jì)型和可靠性。

其中，計(jì)算芯片占車用芯片的比例約為40%，類似于電腦的CPU。通過(guò)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，現(xiàn)在，五菱計(jì)算芯片相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平。不僅如此，上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域，聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù)，加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐。

上汽通用五菱將打造一個(gè)開放共享的國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái)，并以一個(gè)更加開放、共享、共創(chuàng)的積極姿態(tài)，與國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的合作伙伴一起，共同逆風(fēng)前行，助力我國(guó)早日實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)。

讀完整篇內(nèi)容，有網(wǎng)友表示給人的感覺是亳無(wú)芯片實(shí)質(zhì)內(nèi)容, 充滿歌功頌德。

好在圖片還是有的，如下：

但這顆芯片具體什么水平，不得而知，沒(méi)有任何數(shù)據(jù)可供參考。

對(duì)此，網(wǎng)友們不買賬了：

所以，五菱芯片具體怎樣還不得而知，繼續(xù)關(guān)注。